頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 Codasip的可定制L31 RISC-V內(nèi)核榮獲Embedded World展會(huì)最佳產(chǎn)品大獎(jiǎng) 德國慕尼黑，2022年6月– 處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Codasip宣布，其可定制L31嵌入式RISC-V處理器榮獲了2022年嵌入式世界大會(huì)（Embedded World 2022）處理器和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）類別的展會(huì)最佳產(chǎn)品大獎(jiǎng)。 發(fā)表于：6/24/2022 意法半導(dǎo)體推出即用型安全汽車進(jìn)入車載系統(tǒng)芯片解決方案，符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟數(shù)字車鑰匙標(biāo)準(zhǔn)3.0版 整合基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的 ST33K-A安全芯片的安全單元和Java? Card 平臺(tái)，以及 G+D Digital Key? 小程序，為開發(fā)安全汽車進(jìn)入系統(tǒng)提供系統(tǒng)芯片解決方案 發(fā)表于：6/22/2022 瑞薩電子推出高集成度先進(jìn)低功耗藍(lán)牙無線片上系統(tǒng) 2022 年 6 月 21 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出SmartBond? DA1470x產(chǎn)品家族低功耗藍(lán)牙®（LE）解決方案——先進(jìn)的、用于無線連接的集成片上系統(tǒng)（SoC）。 發(fā)表于：6/22/2022 板級(jí)攝像頭集成指南 功能強(qiáng)大的精簡型單板計(jì)算機(jī)的推出催生了令人興奮的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。在通過小型化優(yōu)化成本及（或）效率的應(yīng)用中，它的效用尤為明顯。另外，視覺系統(tǒng)可以利用功能全面的板級(jí)機(jī)器視覺攝像頭進(jìn)一步縮小產(chǎn)品總體尺寸并實(shí)現(xiàn)運(yùn)行靈活性，同時(shí)還支持定制或非標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)部件。典型示例有：醫(yī)療診斷、計(jì)量、機(jī)器人技術(shù)、嵌入式視覺、包裝和印刷檢查、手持式掃描儀、臺(tái)式實(shí)驗(yàn)室和其他空間受限的系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/16/2022 德承重磅登場Embedded World 2022展示多元嵌入式運(yùn)算解決方案 ? 2022年6月15日 — 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，將于2022年6月21日至6月23日在德國Embedded World 2022以「智能制造全方位的邊緣運(yùn)算解決方案」為主軸，隆重登場。現(xiàn)場規(guī)劃三大展示區(qū)，「Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運(yùn)算解決方案-提供嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境下所需要的邊緣運(yùn)算解決方案、「Embedded GPU Computers」GPU運(yùn)算解決方案-滿足需要大量實(shí)時(shí)圖像運(yùn)算處理的機(jī)器視覺與AI深度學(xué)習(xí)的GPU運(yùn)算解決方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運(yùn)算解決方案-針對(duì)人機(jī)操作界面（HMI）所需要的顯示運(yùn)算解決方案?，F(xiàn)場三大展示區(qū)的解決方案完整展現(xiàn)德承在嵌入式運(yùn)算系統(tǒng)的硬實(shí)力外，也成為多款新品首度官方亮相的重要場合。 發(fā)表于：6/15/2022 意法半導(dǎo)體新NFC讀取器加快支付和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì) 意法半導(dǎo)體的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀取器芯片輸出功率大，能效高，價(jià)格具有競爭力，支持 NFC 發(fā)起設(shè)備、目標(biāo)設(shè)備、讀取和卡模擬四種模式，目標(biāo)應(yīng)用包括非接支付、設(shè)備配對(duì)、無線充電、品牌保護(hù)以及其他工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用。 發(fā)表于：6/15/2022 恩智浦發(fā)布全新MCX微控制器產(chǎn)品組合，賦能新時(shí)代工業(yè)應(yīng)用與物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算 ? 全新MCX微控制器（MCU）產(chǎn)品組合包含四大全新產(chǎn)品系列，基于通用平臺(tái)構(gòu)建，受到恩智浦廣泛采用的MCUXpresso開發(fā)工具和軟件套件支持，可簡化產(chǎn)品開發(fā) ? 基于Arm® Cortex®-M內(nèi)核的MCX產(chǎn)品組合包含高性能MCX N系列、經(jīng)過成本優(yōu)化且主打模擬性能的MCX A系列、低功耗集成無線連接的MCX W系列以及超低功耗MCX L系列 ? 全新產(chǎn)品組合的發(fā)布也將帶來恩智浦設(shè)計(jì)的專業(yè)機(jī)器學(xué)習(xí)加速器的首秀，幫助用戶在邊緣實(shí)現(xiàn)高性能推理 發(fā)表于：6/15/2022 IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器 IAR Embedded Workbench for Arm 支持全新 Arm Cortex-M85 處理器，幫助開發(fā)者為未來的物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和 AI/ML 應(yīng)用創(chuàng)建強(qiáng)大的嵌入式開發(fā)解決方案 發(fā)表于：6/14/2022 數(shù)字40A PoL - 高效且配置簡便 Flex Power Modules宣布推出使用節(jié)省空間的單面直插封裝（SIP）或水平安裝的BMR473數(shù)字負(fù)載點(diǎn)（PoL）轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品的額定連續(xù)電流為40 A，最多可4單元并聯(lián)達(dá)到160 A，具有同步和相位擴(kuò)展功能以將電磁干擾（EMI）降至最低。擁有出色的散熱性能、定制的電感器設(shè)計(jì)和高達(dá)96.1%的效率水平，允許在自然對(duì)流條件下最高85°C（12 V 輸入/2.5 V 輸出）滿載工作，適當(dāng)風(fēng)冷與降額條件下最高達(dá)100°C的環(huán)境溫度中工作。產(chǎn)品輸入電壓額定為6至15 V，輸出電壓可由程序設(shè)定為0.6至5 V之間。 發(fā)表于：6/14/2022 Arm 發(fā)布全新圖像信號(hào)處理器 助推物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式市場視覺系統(tǒng)發(fā)展 Arm Mali-C55 是 Arm 目前面積最小、可配置性最高的圖像信號(hào)處理器，并已獲瑞薩電子 （Renesas） 等授權(quán)許可客戶采用。 發(fā)表于：6/9/2022 ?…56575859606162636465…?
