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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

意法半導(dǎo)體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA（安全保障）認(rèn)證

　　意法半導(dǎo)體宣布推出ST4SIM-201機(jī)器間通信（M2M）嵌入式 SIM （eSIM）芯片，新產(chǎn)品符合最新的5G 網(wǎng)絡(luò)接入和M2M 安全規(guī)范，以及靈活的遠(yuǎn)程激活管理標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：6/30/2022

意法半導(dǎo)體非易失性存儲器取得突破，率先在業(yè)界推出串行頁EEPROM

　依托在串行EEPROM技術(shù)領(lǐng)域的積累和沉淀，意法半導(dǎo)體率先業(yè)界推出了串行頁EEPROM （Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM 是一種SPI串行接口的高容量頁可擦除存儲器，擦寫靈活性、讀寫性能和超低功耗獨(dú)步業(yè)界，前所未有。意法半導(dǎo)體新的串行頁EEPROM產(chǎn)品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候增加16Mbit 和 8Mbit 產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/30/2022

全新推出的Codasip Studio Mac版本為RISC-V處理器帶來更多的差異化設(shè)計(jì)潛力

德國慕尼黑，2022 年 6 月——可定制RISC-V處理器硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平臺現(xiàn)已支持蘋果公司macOS Monterey（當(dāng)前macOS的主要版本）。

發(fā)表于：6/30/2022

IAR Systems 支持 Visual Studio Code 擴(kuò)展以滿足開發(fā)者需求

瑞典烏普薩拉，2022 年 6 月 27 日 — 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 今天宣布推出適用于 IAR Systems 的 Visual Studio Code 擴(kuò)展。開發(fā)者現(xiàn)在可以從 Visual Studio Code Marketplace 獲取此擴(kuò)展，以便在 Visual Studio Code 環(huán)境中使用 IAR Systems 的嵌入式系統(tǒng)專業(yè)軟件解決方案的強(qiáng)大功能。

發(fā)表于：6/29/2022

長江存儲推出PCIe 4.0固態(tài)硬盤PC300 靈活滿足全場景應(yīng)用需求

2022年6月23日，長江存儲推出新一代商用固態(tài)硬盤——PC300系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品是長江存儲針對新一代全場景應(yīng)用需求開發(fā)的PCIe 4.0 NVMe M.2固態(tài)硬盤，可靈活適配筆記本、超薄本、二合一電腦、臺式電腦、IoT/嵌入式設(shè)備及服務(wù)器等終端，滿足全場景存儲應(yīng)用需求。

發(fā)表于：6/29/2022

Codasip的可定制L31 RISC-V內(nèi)核榮獲Embedded World展會最佳產(chǎn)品大獎

德國慕尼黑，2022年6月– 處理器設(shè)計(jì)自動化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Codasip宣布，其可定制L31嵌入式RISC-V處理器榮獲了2022年嵌入式世界大會（Embedded World 2022）處理器和知識產(chǎn)權(quán)（IP）類別的展會最佳產(chǎn)品大獎。

發(fā)表于：6/24/2022

意法半導(dǎo)體推出即用型安全汽車進(jìn)入車載系統(tǒng)芯片解決方案，符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟數(shù)字車鑰匙標(biāo)準(zhǔn)3.0版

整合基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的 ST33K-A安全芯片的安全單元和Java? Card 平臺，以及 G+D Digital Key? 小程序，為開發(fā)安全汽車進(jìn)入系統(tǒng)提供系統(tǒng)芯片解決方案

發(fā)表于：6/22/2022

瑞薩電子推出高集成度先進(jìn)低功耗藍(lán)牙無線片上系統(tǒng)

2022 年 6 月 21 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出SmartBond? DA1470x產(chǎn)品家族低功耗藍(lán)牙®（LE）解決方案——先進(jìn)的、用于無線連接的集成片上系統(tǒng)（SoC）。

發(fā)表于：6/22/2022

板級攝像頭集成指南

功能強(qiáng)大的精簡型單板計(jì)算機(jī)的推出催生了令人興奮的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。在通過小型化優(yōu)化成本及（或）效率的應(yīng)用中，它的效用尤為明顯。另外，視覺系統(tǒng)可以利用功能全面的板級機(jī)器視覺攝像頭進(jìn)一步縮小產(chǎn)品總體尺寸并實(shí)現(xiàn)運(yùn)行靈活性，同時(shí)還支持定制或非標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)部件。典型示例有：醫(yī)療診斷、計(jì)量、機(jī)器人技術(shù)、嵌入式視覺、包裝和印刷檢查、手持式掃描儀、臺式實(shí)驗(yàn)室和其他空間受限的系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/16/2022

德承重磅登場Embedded World 2022展示多元嵌入式運(yùn)算解決方案

?　　2022年6月15日 — 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，將于2022年6月21日至6月23日在德國Embedded World 2022以「智能制造全方位的邊緣運(yùn)算解決方案」為主軸，隆重登場。現(xiàn)場規(guī)劃三大展示區(qū)，「Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運(yùn)算解決方案-提供嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境下所需要的邊緣運(yùn)算解決方案、「Embedded GPU Computers」GPU運(yùn)算解決方案-滿足需要大量實(shí)時(shí)圖像運(yùn)算處理的機(jī)器視覺與AI深度學(xué)習(xí)的GPU運(yùn)算解決方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運(yùn)算解決方案-針對人機(jī)操作界面（HMI）所需要的顯示運(yùn)算解決方案?，F(xiàn)場三大展示區(qū)的解決方案完整展現(xiàn)德承在嵌入式運(yùn)算系統(tǒng)的硬實(shí)力外，也成為多款新品首度官方亮相的重要場合。

發(fā)表于：6/15/2022