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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

Microchip發(fā)布業(yè)界首款集成強(qiáng)大安全子系統(tǒng)和Arm® TrustZone®技術(shù)的單片機(jī)

安全威脅日益復(fù)雜，給物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療和其他市場(chǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)帶來(lái)了挑戰(zhàn)。這些產(chǎn)品必須具備強(qiáng)大的嵌入式安全性，同時(shí)還要求低功耗以延長(zhǎng)電池壽命。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出業(yè)界首款在單一封裝中集成了安全子系統(tǒng)和Arm? TrustZone?技術(shù)的PIC32CM LS60單片機(jī)（MCU）。新款單片機(jī)集成了Microchip的可信平臺(tái)（Trust Platform）安全子系統(tǒng)，讓使用單個(gè)單片機(jī)而不是兩個(gè)或多個(gè)芯片來(lái)開(kāi)發(fā)終端產(chǎn)品變得更加容易。現(xiàn)在，設(shè)計(jì)人員可使用這款值得信賴的32位單片機(jī)，來(lái)保護(hù)產(chǎn)品和終端用戶的智能家居設(shè)備、智能手機(jī)或平板電腦配件、便攜式醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、互聯(lián)電器和工業(yè)機(jī)器人免受遠(yuǎn)程或物理攻擊。

發(fā)表于：5/29/2022

意法半導(dǎo)體和MACOM成功開(kāi)發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術(shù)與性能階段突破

2019年5月19日，中國(guó) - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國(guó)防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MTSI，以下簡(jiǎn)稱“MACOM”) 宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功?；谶@一成果，意法半導(dǎo)體和MACOM將繼續(xù)攜手，深化合作。

發(fā)表于：5/27/2022

意法半導(dǎo)體與賽米控合作，在下一代電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中集成碳化硅功率技術(shù)

2022年5月25日，中國(guó) - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控（Semikron）的eMPack®電動(dòng)汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。

發(fā)表于：5/25/2022

Gartner:2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增長(zhǎng)強(qiáng)勁，預(yù)測(cè)2022下半年增速放緩

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner針對(duì)全球半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)進(jìn)行了解讀與分析。Gartner研究副總裁盛陵海表示，2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增長(zhǎng)強(qiáng)勁，相比2020年增長(zhǎng)了26.3%，預(yù)計(jì)2022年增長(zhǎng)將會(huì)下滑，3月初的預(yù)測(cè)是2022年會(huì)有13.6%的增長(zhǎng)，而由于今年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)諸多不穩(wěn)定因素，數(shù)值可能會(huì)比13.6%更低。

發(fā)表于：5/25/2022

嵌入式系統(tǒng)是物聯(lián)網(wǎng)的重要技術(shù)基礎(chǔ)

經(jīng)過(guò)幾十年發(fā)展，嵌入式技術(shù)已經(jīng)用在了我們生活中的方方面面，但是嵌入式始終都帶有小眾，專業(yè)性強(qiáng)的屬性，讓很多非嵌入式領(lǐng)域的同學(xué)望而卻步。近十幾年的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)覆蓋了越來(lái)越多領(lǐng)域，包括了家居，商業(yè)，工業(yè)，農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域，不僅吸引了原來(lái)嵌入式領(lǐng)域的同學(xué)，同時(shí)吸引了非常多非嵌入式領(lǐng)域的同學(xué)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

發(fā)表于：5/23/2022

安謀科技與地平線攜手加強(qiáng)合作，共建智能汽車生態(tài)

安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）與地平線機(jī)器人科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“地平線”）宣布雙方將在高性能自動(dòng)駕駛芯片、智能汽車生態(tài)系統(tǒng)等領(lǐng)域加深合作，基于安謀科技大算力、高性能計(jì)算平臺(tái)及Arm IP技術(shù)，結(jié)合地平線領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛算法和汽車智能芯片開(kāi)發(fā)能力，共同推動(dòng)智能汽車技術(shù)的發(fā)展。

發(fā)表于：5/20/2022

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的NFC車鑰匙方案

2022年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118芯片的NFC車鑰匙方案。

發(fā)表于：5/19/2022

Spectrum儀器推出突破性數(shù)字化儀，進(jìn)一步擴(kuò)大行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

中國(guó)北京，2022年5月18日訊——德國(guó)Spectrum 儀器公司宣布推出全球首批為海量數(shù)據(jù)流使用的數(shù)字化儀，該系列產(chǎn)品使用16 lane PCIe接口（Gen3），并在全球技術(shù)媒體中引起巨大反響。這些卡片可以通過(guò)總線以12.8GB/s的驚人傳輸速度獲取數(shù)據(jù)，其傳輸速率比市面上任何一款PCIe數(shù)字化儀都要快兩倍。Spectrum儀器此次推出的產(chǎn)品不僅專為雙通道應(yīng)用設(shè)計(jì)，并且兼具成本效益。新型號(hào)擁有相同的氣泡流速度，并能夠在每個(gè)通道上都實(shí)現(xiàn)3.2 GS/s同步和12位采樣。這將意味著所有數(shù)據(jù)都會(huì)被完整保留，即使卡片在兩個(gè)通道上以最大采樣率獲取數(shù)據(jù)時(shí)仍能保證數(shù)據(jù)不丟失。超快總線可將所有數(shù)據(jù)直接傳輸?shù)絇C內(nèi)存中存儲(chǔ)，或者傳輸?shù)紺PU和基于CUDA 的GPU進(jìn)行處理和分析。

發(fā)表于：5/18/2022

恩智浦為小米紅米Note 10T 提供高度集成的聚合 eSIM 解決方

中國(guó)上海——2022年5月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布小米紅米Note 10T智能手機(jī)采用了恩智浦的 SN110 聚合 eSIM 解決方案。SN110 系列是高度集成的聚合 eSIM 解決方

發(fā)表于：5/12/2022

恩智浦推出支持多協(xié)議、集成時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的i.MX RT跨界MCU，助力工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通信應(yīng)用

恩智浦i.MX RT1180跨界MCU可以實(shí)現(xiàn)多協(xié)議工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通信，同時(shí)為實(shí)時(shí)以太網(wǎng)和工業(yè)4.0系統(tǒng)提供支持

發(fā)表于：5/11/2022