頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 IAR Embedded Workbench已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU IAR Embedded Workbench for Arm 9．30已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU芯片，廣泛應(yīng)用于智慧家庭、高端消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、智慧能源等領(lǐng)域，為國產(chǎn)芯片保駕護(hù)航 發(fā)表于：7/13/2022 IAR Systems 全面支持 Renesas RH850，助力汽車行業(yè)創(chuàng)新 IAR Systems 很高興地宣布推出全新的 3.10 版 IAR Embedded Workbench 以及 IAR 構(gòu)建工具（Renesas RH850 版），全面支持 Renesas RH850，用于創(chuàng)建汽車行業(yè)下一代突破性解決方案，助力汽車行業(yè)創(chuàng)新 發(fā)表于：7/11/2022 超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯(lián)架構(gòu) 隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛、5G、計(jì)算存儲和先進(jìn)測試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計(jì)算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運(yùn)而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點(diǎn)。 發(fā)表于：7/8/2022 工控領(lǐng)域芯片廠商高附加值的底層邏輯 與非網(wǎng)匯集了多家國內(nèi)外芯片廠商，就半導(dǎo)體技術(shù)在工控領(lǐng)域的作用及發(fā)展進(jìn)行深度探討，從而管中窺豹，發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)廠商與國外頭部企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用上的區(qū)別與差距。 發(fā)表于：7/6/2022 Microchip發(fā)布全新maXTouch®顯示屏旋鈕（KoD?）觸摸控制器系列產(chǎn)品，顛覆傳統(tǒng)觸摸屏設(shè)計(jì) 基于maXTouch技術(shù)的顯示屏旋鈕控制器通過將機(jī)械旋鈕與現(xiàn)有多點(diǎn)觸摸顯示器相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新的人機(jī)接口（HMI）解決方案 發(fā)表于：7/2/2022 TI第四代低功耗藍(lán)牙MCU上線，高性價(jià)比催生更廣泛應(yīng)用 藍(lán)牙技術(shù)采用量不斷成長，預(yù)計(jì)未來5年藍(lán)牙出貨量將增長50%，到2026年達(dá)到70億臺。作為SIG的首批成員企業(yè)，德州儀器（TI）在低功耗藍(lán)牙領(lǐng)域已經(jīng)有二十年的歷史，近日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列新品CC2340，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能，而價(jià)格只需競爭器件的一半。 發(fā)表于：7/1/2022 賦能邊緣AI，恩智浦給傳統(tǒng)MCU帶來X無限可能 智能互聯(lián)設(shè)備、智能工廠、智能家居、智能汽車等應(yīng)用對安全邊緣技術(shù)的需求進(jìn)一步對MCU提出了更高的要求，不僅要滿足功率、性能和安全上的復(fù)雜需求，還要同時(shí)平衡系統(tǒng)總成本和能效。在這樣的需求下，恩智浦全新MCX微控制器產(chǎn)品組合應(yīng)運(yùn)而生。 發(fā)表于：7/1/2022 意法半導(dǎo)體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA（安全保障）認(rèn)證 意法半導(dǎo)體宣布推出ST4SIM-201機(jī)器間通信（M2M）嵌入式 SIM （eSIM）芯片，新產(chǎn)品符合最新的5G 網(wǎng)絡(luò)接入和M2M 安全規(guī)范，以及靈活的遠(yuǎn)程激活管理標(biāo)準(zhǔn)。 發(fā)表于：6/30/2022 意法半導(dǎo)體非易失性存儲器取得突破，率先在業(yè)界推出串行頁EEPROM 依托在串行EEPROM技術(shù)領(lǐng)域的積累和沉淀，意法半導(dǎo)體率先業(yè)界推出了串行頁EEPROM （Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM 是一種SPI串行接口的高容量頁可擦除存儲器，擦寫靈活性、讀寫性能和超低功耗獨(dú)步業(yè)界，前所未有。意法半導(dǎo)體新的串行頁EEPROM產(chǎn)品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候增加16Mbit 和 8Mbit 產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/30/2022 全新推出的Codasip Studio Mac版本為RISC-V處理器帶來更多的差異化設(shè)計(jì)潛力 德國慕尼黑，2022 年 6 月——可定制RISC-V處理器硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平臺現(xiàn)已支持蘋果公司macOS Monterey（當(dāng)前macOS的主要版本）。 發(fā)表于：6/30/2022 ?…51525354555657585960…?
