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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

IAR Embedded Workbench 將支持 RISC-V 太空級處理器 NOEL-V

瑞典烏普薩拉和哥德堡 – 2022 年 12 月 16 日 – 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems和 CAES 的容錯處理器設(shè)計中心 Gaisler 欣然宣布達成新的合作協(xié)議。IAR Systems即將發(fā)布的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 新版本將支持 NOEL-V，即 Gaisler 的 RISC-V 太空級處理器。

發(fā)表于：12/22/2022

萊迪思新系列Avant登場，正式進軍中端FPGA

萊迪思是全球第三大FPGA供應(yīng)商，與綜合性芯片巨頭英特爾和AMD相比，萊迪思主打低功耗FPGA細分市場，以低功耗、超小尺寸、穩(wěn)定可靠、快速創(chuàng)新為特色，用于汽車、通信、工業(yè)等領(lǐng)域。近期，萊迪思發(fā)布全新的Lattice Avant FPGA平臺，將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。

發(fā)表于：12/21/2022

加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品

12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動，發(fā)布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。

發(fā)表于：12/21/2022

阿里云 IoT 完成 Arm 架構(gòu)智能視覺平臺深度集成大幅縮短開發(fā)周期

近日，阿里云 IoT 在智能視覺領(lǐng)域與 Arm 展開深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案，與 Arm Project Cassini 生態(tài)項目的 Arm 架構(gòu)邊緣智能平臺進行深度集成，大幅縮短相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)周期，加速產(chǎn)品上線及部署。

發(fā)表于：12/14/2022

立足優(yōu)勢持續(xù)領(lǐng)先：KIOXIA鎧俠新一代UFS嵌入式閃存器件已批量交貨

2022年12月8日，中國上海 — 全球存儲器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者KIOXIA鎧俠中國近日宣布，今年其最新發(fā)布的業(yè)界首款*1支持MIPI M-PHY*2 v5.0的通用閃存*3Universal Flash Storage (以下簡稱：UFS) 嵌入式閃存器件，目前已率先批量交貨，助力本土手機產(chǎn)商實現(xiàn)存儲速度飛躍。新一代UFS憑借高速讀寫性能，將應(yīng)用于智能手機等其他消費類電子產(chǎn)品中，顯著提升產(chǎn)品的功能性和用戶的使用體驗

發(fā)表于：12/13/2022

Codasip 宣布成立 Codasip 實驗室，以加速行業(yè)前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用！

德國慕尼黑，2022年12月7日——處理器設(shè)計自動化和RISC-V處理器IP的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip今日宣布成立Codasip實驗室（Codasip Labs）。作為公司內(nèi)部創(chuàng)新中心，新的Codasip實驗室將支持關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域中創(chuàng)新技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)應(yīng)用，覆蓋了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）等方向。

發(fā)表于：12/12/2022

安提國際（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)

為AI和IoT提供嵌入式計算硬件和軟件的邊緣AI解決方案提供商-安提國際（Aetina）推出了一種基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)。該系統(tǒng)由可編程Blaize®Pathfinder P1600嵌入式系統(tǒng)模塊（SoM）提供支持。Aetina AI推理系統(tǒng)-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式計算機，專為不同的計算機視覺應(yīng)用而設(shè)計，包括物體檢測、人體運動檢測和自動檢測。

發(fā)表于：12/9/2022

萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進一步增強在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

中國上?！?022年12月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應(yīng)用需求。

發(fā)表于：12/7/2022

香蕉派 BPI-R2 Pro開源路由器開發(fā)板采用瑞芯微(Rockchip) RK3568芯片方案設(shè)計

Banana Pi BPI-R2 Pro 開源路由器采用Rockchip RK3568芯片方案設(shè)計，板載2GB LPDDR4內(nèi)存和16GB eMMC存儲，支持2個USB 3.0接口，5千兆網(wǎng)口。M.2 Key-e和mini PCIe接口，2 mipi DSI接口（可通過軟件切換LVDS）， 1個CSI攝像頭接口，1個HDMI輸出。支持Android，Linux,OpenWRT系統(tǒng)

發(fā)表于：11/28/2022

從數(shù)據(jù)準確性和算法有效性入手，多模式生命體征監(jiān)測前端助力破局可穿戴電子產(chǎn)品“內(nèi)卷”困境

繼智能手機后，近年來可穿戴設(shè)備正“包攬”全身，逐步成為消費者新時尚：耳戴TWS耳機，腕戴智能手環(huán)/智能手表，頭戴智能眼鏡/智能頭顯，身穿心電T恤……多種多樣的智能穿戴設(shè)備正成為繼手機后撬動著消費電子市場增長的新亮點。但看似百花齊放的繁榮表象背后，可穿戴設(shè)備發(fā)展卻暗藏隱憂——應(yīng)用場景單一、功能更新緩慢、同質(zhì)化嚴重、入局者眾多……

發(fā)表于：11/25/2022