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功能安全專家小組FSG中國(guó)正式成立

功能安全專家小組FSG中國(guó)正式成立

由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來(lái)科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國(guó)12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測(cè)試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強(qiáng)有力的組織，將推動(dòng)嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國(guó)企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。

意法半導(dǎo)體推出即用型安全汽車進(jìn)入車載系統(tǒng)芯片解決方案，符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟數(shù)字車鑰匙標(biāo)準(zhǔn)3.0版

整合基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的 ST33K-A安全芯片的安全單元和Java? Card 平臺(tái)，以及 G+D Digital Key? 小程序，為開發(fā)安全汽車進(jìn)入系統(tǒng)提供系統(tǒng)芯片解決方案

發(fā)表于：2022/6/22

瑞薩電子推出高集成度先進(jìn)低功耗藍(lán)牙無(wú)線片上系統(tǒng)

2022 年 6 月 21 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出SmartBond? DA1470x產(chǎn)品家族低功耗藍(lán)牙®（LE）解決方案——先進(jìn)的、用于無(wú)線連接的集成片上系統(tǒng)（SoC）。

發(fā)表于：2022/6/22

板級(jí)攝像頭集成指南

功能強(qiáng)大的精簡(jiǎn)型單板計(jì)算機(jī)的推出催生了令人興奮的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。在通過小型化優(yōu)化成本及（或）效率的應(yīng)用中，它的效用尤為明顯。另外，視覺系統(tǒng)可以利用功能全面的板級(jí)機(jī)器視覺攝像頭進(jìn)一步縮小產(chǎn)品總體尺寸并實(shí)現(xiàn)運(yùn)行靈活性，同時(shí)還支持定制或非標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)部件。典型示例有：醫(yī)療診斷、計(jì)量、機(jī)器人技術(shù)、嵌入式視覺、包裝和印刷檢查、手持式掃描儀、臺(tái)式實(shí)驗(yàn)室和其他空間受限的系統(tǒng)。

發(fā)表于：2022/6/16

德承重磅登場(chǎng)Embedded World 2022展示多元嵌入式運(yùn)算解決方案

?　　2022年6月15日 — 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，將于2022年6月21日至6月23日在德國(guó)Embedded World 2022以「智能制造全方位的邊緣運(yùn)算解決方案」為主軸，隆重登場(chǎng)。現(xiàn)場(chǎng)規(guī)劃三大展示區(qū)，「Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運(yùn)算解決方案-提供嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境下所需要的邊緣運(yùn)算解決方案、「Embedded GPU Computers」GPU運(yùn)算解決方案-滿足需要大量實(shí)時(shí)圖像運(yùn)算處理的機(jī)器視覺與AI深度學(xué)習(xí)的GPU運(yùn)算解決方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運(yùn)算解決方案-針對(duì)人機(jī)操作界面（HMI）所需要的顯示運(yùn)算解決方案?，F(xiàn)場(chǎng)三大展示區(qū)的解決方案完整展現(xiàn)德承在嵌入式運(yùn)算系統(tǒng)的硬實(shí)力外，也成為多款新品首度官方亮相的重要場(chǎng)合。

發(fā)表于：2022/6/15

意法半導(dǎo)體新NFC讀取器加快支付和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀取器芯片輸出功率大，能效高，價(jià)格具有競(jìng)爭(zhēng)力，支持 NFC 發(fā)起設(shè)備、目標(biāo)設(shè)備、讀取和卡模擬四種模式，目標(biāo)應(yīng)用包括非接支付、設(shè)備配對(duì)、無(wú)線充電、品牌保護(hù)以及其他工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用。

發(fā)表于：2022/6/15

恩智浦發(fā)布全新MCX微控制器產(chǎn)品組合，賦能新時(shí)代工業(yè)應(yīng)用與物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算

? 全新MCX微控制器（MCU）產(chǎn)品組合包含四大全新產(chǎn)品系列，基于通用平臺(tái)構(gòu)建，受到恩智浦廣泛采用的MCUXpresso開發(fā)工具和軟件套件支持，可簡(jiǎn)化產(chǎn)品開發(fā) ? 基于Arm® Cortex®-M內(nèi)核的MCX產(chǎn)品組合包含高性能MCX N系列、經(jīng)過成本優(yōu)化且主打模擬性能的MCX A系列、低功耗集成無(wú)線連接的MCX W系列以及超低功耗MCX L系列 ? 全新產(chǎn)品組合的發(fā)布也將帶來(lái)恩智浦設(shè)計(jì)的專業(yè)機(jī)器學(xué)習(xí)加速器的首秀，幫助用戶在邊緣實(shí)現(xiàn)高性能推理

發(fā)表于：2022/6/15

IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

IAR Embedded Workbench for Arm 支持全新 Arm Cortex-M85 處理器，幫助開發(fā)者為未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和 AI/ML 應(yīng)用創(chuàng)建強(qiáng)大的嵌入式開發(fā)解決方案

發(fā)表于：2022/6/14

數(shù)字40A PoL - 高效且配置簡(jiǎn)便

Flex Power Modules宣布推出使用節(jié)省空間的單面直插封裝（SIP）或水平安裝的BMR473數(shù)字負(fù)載點(diǎn)（PoL）轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品的額定連續(xù)電流為40 A，最多可4單元并聯(lián)達(dá)到160 A，具有同步和相位擴(kuò)展功能以將電磁干擾（EMI）降至最低。擁有出色的散熱性能、定制的電感器設(shè)計(jì)和高達(dá)96.1%的效率水平，允許在自然對(duì)流條件下最高85°C（12 V 輸入/2.5 V 輸出）滿載工作，適當(dāng)風(fēng)冷與降額條件下最高達(dá)100°C的環(huán)境溫度中工作。產(chǎn)品輸入電壓額定為6至15 V，輸出電壓可由程序設(shè)定為0.6至5 V之間。

發(fā)表于：2022/6/14

Arm 發(fā)布全新圖像信號(hào)處理器助推物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式市場(chǎng)視覺系統(tǒng)發(fā)展

Arm Mali-C55 是 Arm 目前面積最小、可配置性最高的圖像信號(hào)處理器，并已獲瑞薩電子（Renesas）等授權(quán)許可客戶采用。

發(fā)表于：2022/6/9

Microchip推出符合ISO 26262且AUTOSAR就緒的器件和生態(tài)系統(tǒng)，簡(jiǎn)化汽車設(shè)計(jì)

隨著電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)的發(fā)展，原始設(shè)備制造商（OEM）面臨著日益增加的應(yīng)用復(fù)雜性以及對(duì)符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解決方案的需求。為支持汽車開發(fā)商面向未來(lái)技術(shù)設(shè)計(jì)可擴(kuò)展應(yīng)用，同時(shí)滿足最新車規(guī)要求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出以AUTOSAR就緒的dsPIC33C數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）為中心的全面生態(tài)系統(tǒng)，助力實(shí)現(xiàn)加速開發(fā)和高水平系統(tǒng)優(yōu)化，同時(shí)降低系統(tǒng)總成本。

發(fā)表于：2022/6/7