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萊迪思新系列Avant登場(chǎng),正式進(jìn)軍中端FPGA

2022-12-21
作者:王潔
來(lái)源:電子技術(shù)應(yīng)用
關(guān)鍵詞: 萊迪思 Avant 中端FPGA

萊迪思是全球第三大FPGA供應(yīng)商,與綜合性芯片巨頭英特爾和AMD相比,萊迪思主打低功耗FPGA細(xì)分市場(chǎng),以低功耗、超小尺寸、穩(wěn)定可靠、快速創(chuàng)新為特色,用于汽車、通信、工業(yè)等領(lǐng)域。近期,萊迪思發(fā)布全新的Lattice Avant FPGA平臺(tái),將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢(shì)拓展到中端FPGA領(lǐng)域。

3年前,萊迪思推出了大獲好評(píng)的NEXUS系列,包括針對(duì)嵌入式視覺(jué)的Crosslink-NX、通用FPGA Certus-NX、用于服務(wù)器的Mach-NX系列、針對(duì)高端邊緣計(jì)算需求的CertusPro-NX,以及增強(qiáng)型監(jiān)測(cè)和控制的MachXO5-NX。并且針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景推出了一些軟件工具產(chǎn)品,包括支持網(wǎng)絡(luò)邊緣AI的sensAI、支持工業(yè)視覺(jué)的mVision、網(wǎng)絡(luò)保護(hù)回復(fù)可信根Sentry、工廠自動(dòng)化解決方案Automate,以及5G 網(wǎng)絡(luò)的ORAN解決方案。

NEXUS產(chǎn)品較好的市場(chǎng)反饋為萊迪思帶來(lái)了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。萊迪思半導(dǎo)體第三季度財(cái)報(bào)顯示,公司2022財(cái)年第三財(cái)季歸屬于母公司普通股股東凈利潤(rùn)為4635.90萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)73.38%;營(yíng)業(yè)收入為1.73億美元,同比增長(zhǎng)30.78%。

萊迪思半導(dǎo)體上海有限公司亞太區(qū)總裁徐宏來(lái)表示,增長(zhǎng)主要來(lái)自工業(yè)領(lǐng)域,加上數(shù)據(jù)中心的需求,服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)上的需求相當(dāng)強(qiáng)勁;汽車領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng),雖然基數(shù)不高,但增長(zhǎng)幅度很大。2023年萊迪思會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大在NEXUS產(chǎn)品上的產(chǎn)能,支持30億美金的市場(chǎng),而Avant將帶來(lái)另一個(gè)30億美金的市場(chǎng)。

Avant采用16nm FinFET工藝,該系列產(chǎn)品在規(guī)模和運(yùn)算能力上有很大的提升,萊迪思過(guò)去30多年的產(chǎn)品都是100K-150k的邏輯單元,Avant的容量提升到了500K的邏輯單元,提升了5倍,帶寬提升了10倍,計(jì)算性能提升了30倍,由此將萊迪思帶到了中端FPGA供應(yīng)商的隊(duì)列中。

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Avant與“競(jìng)品”比較(圖源:萊迪思公司)

與市場(chǎng)主流產(chǎn)品(Intel Arria V GZ和賽靈思Kintex-7)相比較,Avant功耗低于2.5倍,帶寬速度快2倍,封裝尺寸小6倍。

與NEXUS一樣, Avant也會(huì)有一系列針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景和特殊要求的產(chǎn)品,在2023年-2024年,幾個(gè)系列的產(chǎn)品會(huì)相繼推出。基于萊迪思已有的軟件平臺(tái)和軟件工具,客戶能更快地將Avant應(yīng)用到實(shí)際產(chǎn)品中。

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Avant低功耗特性(圖源:萊迪思公司)

萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持總監(jiān)蒲小雙介紹,在低功耗方面,在Fabric設(shè)計(jì)時(shí)采取了一些特別的措施,使它的可編程結(jié)構(gòu)更加優(yōu)越;在嵌入式存儲(chǔ)器以及DSP設(shè)計(jì)時(shí)也考慮到低功耗的要求;再加上低功耗高性能的 SERDES 和 I/O 設(shè)計(jì),并且內(nèi)置協(xié)議邏輯,進(jìn)一步降低系統(tǒng)功耗。

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Avant提供先進(jìn)的互聯(lián)(圖源:萊迪思公司)

先進(jìn)的SERDES互聯(lián)方面,萊迪思以往的產(chǎn)品SERDES最大的速率是支持到16G,Avant最大可以支持到25G;工業(yè)用的PCIe接口從原來(lái)可以支持G3的標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)到G3x8接口;I/O的特性方面,外面存儲(chǔ)器的支持從原來(lái)支持LPDDR3升級(jí)到DDR5,速率也從原來(lái)的1點(diǎn)幾G升級(jí)到2.4 Gbps。

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Avant提供優(yōu)化的計(jì)算(圖源:萊迪思公司)

DSP優(yōu)化方面,DSP顆粒和后面的CIB結(jié)構(gòu)的比例做得更細(xì),有利于邊緣計(jì)算;嵌入式存儲(chǔ)器的分布也做了優(yōu)化設(shè)計(jì),增加了安全引擎,加強(qiáng)了加密算法。

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萊迪思快速拓展的產(chǎn)品組合(圖源:萊迪思公司)

萊迪思半導(dǎo)體上海有限公司副總裁王誠(chéng)介紹,Avant-E是該系列的首款產(chǎn)品,致力于解決網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域的關(guān)鍵挑戰(zhàn),如需要低功耗同時(shí)是小封裝的器件,2023年會(huì)正式量產(chǎn)。2023-2024年,萊迪思還會(huì)陸續(xù)推出4-5個(gè)不同的Avant系列產(chǎn)品。同時(shí)NEXUS系列也將會(huì)有更多新產(chǎn)品的發(fā)布。

對(duì)于中國(guó)FPGA的市場(chǎng)增長(zhǎng),萊迪思非??春谩P旌陙?lái)表示,萊迪思總部非常積極地支持萊迪思亞太區(qū)團(tuán)隊(duì)更好地面對(duì)中國(guó)不同市場(chǎng)的特點(diǎn)采取一些戰(zhàn)略,提供更好的服務(wù)。王誠(chéng)認(rèn)為,中國(guó)市場(chǎng)會(huì)有更快速的發(fā)展和更多的機(jī)會(huì),現(xiàn)在低功耗成為了通訊行業(yè)招標(biāo)的一個(gè)重要指標(biāo),隨著FPGA性能的提升會(huì)成為重要的低功耗貢獻(xiàn)者;此外一些新的行業(yè),如綠色能源,本就要求低功耗,隨著節(jié)能減排的要求,低功耗會(huì)成為更多領(lǐng)域重要的指標(biāo),F(xiàn)PGA的低功耗特性將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展其應(yīng)用場(chǎng)景。

 


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