《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英飛凌與Stellantis就SiC芯片長期供貨簽署諒解備忘錄

2023-01-03
來源:英飛凌
關(guān)鍵詞: 英飛凌 Stellantis SiC芯片

【2022年12月22日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與全球汽車制造商Stellantis簽署了一份非約束性諒解備忘錄,雙方即將開展為期多年的碳化硅(SiC)半導(dǎo)體供應(yīng)合作。英飛凌將預(yù)留產(chǎn)能,并在2025年至2030年間向Stellantis的一級(jí)Tier 1供應(yīng)商提供CoolSiC?裸片。此次協(xié)議潛在的采購量和產(chǎn)能儲(chǔ)備估值將遠(yuǎn)超10億歐元。

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英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示:“英飛凌堅(jiān)信電動(dòng)出行是未來的發(fā)展趨勢。我們十分高興與Stellantis等領(lǐng)先的汽車制造商展開合作,讓電動(dòng)出行走進(jìn)千家萬戶,成為人們?nèi)粘I钪械囊徊糠?。與傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體技術(shù)相比,碳化硅可以提高電動(dòng)汽車的續(xù)航能力、效率和性能。英飛凌擁有領(lǐng)先的CoolSiC?技術(shù),正持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能投資。我們已做好充分準(zhǔn)備,全力滿足電動(dòng)出行領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體器件不斷增長的需求。” 

英飛凌與Stellantis正在進(jìn)行談判,尋求為Stellantis旗下的電動(dòng)汽車品牌提供CoolSiC Gen2p 1200 V和CoolSiC Gen2p 750 V芯片。CoolSiC技術(shù)超強(qiáng)的性能、可靠性和高質(zhì)量,將助力Stellantis打造出續(xù)航時(shí)間更長、能耗更低的電動(dòng)汽車,為用戶帶來出色的體驗(yàn),同時(shí)推動(dòng)其平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)化、精簡化與現(xiàn)代化。

 英飛凌為汽車行業(yè)提供大量高質(zhì)量的車用半導(dǎo)體,在市場上占據(jù)領(lǐng)先地位。目前,英飛凌正在進(jìn)行大量投資,以滿足行業(yè)不斷增長的市場需求。例如,英飛凌在馬來西亞居林投建的新SiC晶圓廠將在2024年投產(chǎn)。根據(jù)英飛凌在多個(gè)工廠之間靈活調(diào)配產(chǎn)能的策略,該晶圓廠將為奧地利菲拉赫工廠現(xiàn)有的產(chǎn)能提供補(bǔ)充。


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