頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 Achronix和MoSys攜手為5G無線和寬帶網(wǎng)絡(luò)加速提供解決方案 聯(lián)合解決方案可提供基于FPGA的、高速可編程的解決方案 發(fā)表于：2021/11/9 德州儀器亮相第四屆進(jìn)博會(huì)，啟用深圳全新自動(dòng)化產(chǎn)品分撥中心，高效響應(yīng)客戶需求 2021年11月6日，上海訊——今日，德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）攜公司廣泛的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品組合亮相第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”），并正式啟動(dòng)其在深圳全新的高度自動(dòng)化的產(chǎn)品分撥中心。 發(fā)表于：2021/11/6 Imagination 推出最先進(jìn)的光線追蹤圖形處理器（GPU） 英國(guó)倫敦– 2021 年 11 月 4 日– Imagination Technologies 宣布推出旗艦款圖形處理器（GPU）知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品IMG CXT，同時(shí)其PowerVR Photon光線追蹤架構(gòu)也隨該IP首次亮相。通過增加Photon硬件光線追蹤功能，IMG CXT實(shí)現(xiàn)了GPU IP的又一次重大飛躍，能夠?yàn)橛螒蚝推渌麍D形處理應(yīng)用場(chǎng)景提供令人難以置信的性能。 發(fā)表于：2021/11/5 瑞薩電子推出工業(yè)溫度級(jí)DDR5和DDR4寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器 瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出支持工業(yè)溫度等級(jí)DDR5（5RCD0148H）和DDR4（4RCD0232K）寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD），面向要求嚴(yán)苛的邊緣計(jì)算、汽車、工業(yè)4.0和5G等應(yīng)用。 發(fā)表于：2021/11/4 CODASIP為其STUDIO處理器設(shè)計(jì)工具添翼AXI總線自動(dòng)設(shè)計(jì)功能 德國(guó)慕尼黑，2021年10月26日 – 領(lǐng)先的定制化RISC－V處理器半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核供應(yīng)商Codasip今日宣布進(jìn)一步強(qiáng)化其Studio處理器設(shè)計(jì)工具套件。其Studio 9．1工具的新增功能包括面向高性能設(shè)計(jì)添加的完整AXI總線支持，完善了對(duì)LLVM的支持以及更高的代碼密度。 發(fā)表于：2021/10/31 耐輻射FPGA具備高可靠性和可重構(gòu)性 在挑選現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)，衛(wèi)星和航天器系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員有幾種不同的選擇。一種是選擇商用現(xiàn)貨（COTS）組件，這種做法可降低組件單位成本，縮短交付時(shí)間，但可靠性通常不足，必須進(jìn)行篩選（導(dǎo)致成本和工程資源增加），并且需要使用軟硬三重模塊冗余（TMR）來減輕空間輻射效應(yīng)。 發(fā)表于：2021/10/27 Rambus推出最新CXL 2.0控制器，內(nèi)置業(yè)界領(lǐng)先零延遲IDE安全模塊 中國(guó)北京，2021年10月26日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出內(nèi)置完整性和數(shù)據(jù)加密（IDE）模塊的Compute Express Link?（CXL）2.0和PCI Express®（PCIe）5.0控制器。 發(fā)表于：2021/10/27 累計(jì)出貨20億的產(chǎn)品線迎來新旗艦，支撐STM32U5鼎力的三大根基 STM32U5的身份非同尋常，內(nèi)核與工藝的全面升級(jí)、超低功耗新旗艦的定位、強(qiáng)勁的性能與豐富的配置，這些都表明STM32U5將是意法半導(dǎo)體超低功耗系列的新一代明星產(chǎn)品。 發(fā)表于：2021/10/25 應(yīng)用材料公司發(fā)布電子束量測(cè)系統(tǒng) 支持先進(jìn)邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形化新戰(zhàn)略 · 當(dāng)今領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)需要能夠突破基于光學(xué)的目標(biāo)近似計(jì)算、統(tǒng)計(jì)采樣、和單層控制的新型量測(cè)類別 · PROVision® 3E系統(tǒng)通過將納米級(jí)分辨率、高速和穿透成像合而為一，為工程師提供數(shù)百萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，滿足其正確完成最先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)圖形化的需求 · 我們已為世界領(lǐng)先的各大晶圓代工邏輯芯片、DRAM和NAND客戶安裝了30套該系統(tǒng) 發(fā)表于：2021/10/19 特種技術(shù)——芯片改變我們的生活 材料創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)了人類文明的重大進(jìn)步，作為一名材料工程師，我對(duì)這一點(diǎn)感到非常自豪。石器時(shí)代、青銅時(shí)代和鐵器時(shí)代都是人類發(fā)展至今的重要階段。 發(fā)表于：2021/10/18 ?…60616263646566676869…?
