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瑞薩電子推出高集成度先進低功耗藍牙無線片上系統(tǒng)

全新SmartBond DA1470x產品家族在小尺寸中帶來集成應用和2D圖形處理器、語音活動檢測器及電源管理,助力更小規(guī)格的物聯(lián)網產品設計
2022-06-22
來源:瑞薩電子

2022 年 6 月 21 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出SmartBond? DA1470x產品家族低功耗藍牙?(LE)解決方案——先進的、用于無線連接的集成片上系統(tǒng)(SoC)。

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DA1470x產品家族是低功耗藍牙技術領域唯一將電源管理單元、硬件語音活動檢測器(VAD)、圖形處理單元(GPU)和低功耗藍牙?連接功能全部集成在單個芯片中的解決方案。其多樣化功能為智能物聯(lián)網設備提供先進的傳感器和圖形功能,以及無縫、超低功耗且始終在線的音頻處理能力。由此,這一全新產品家族也成為智能手表和健身追蹤器等可穿戴設備、葡萄糖監(jiān)測儀讀取器和其它消費類醫(yī)療與保健設備、帶顯示屏的家用電器、工業(yè)自動化與安全系統(tǒng),以及電動自行車和游戲設備等藍牙控制的理想選擇。

瑞薩電子物聯(lián)網及基礎設施事業(yè)本部連接與音頻業(yè)務部副總裁Sean McGrath表示:“DA1470x產品家族成功擴展了瑞薩多功能集成的戰(zhàn)略,涵蓋更強的處理能力、擴大的內存,和改進的電源模塊,以及用于隨時在線喚醒和命令字檢測功能的VAD。這一功能豐富的SoC產品家族讓開發(fā)人員能夠突破互聯(lián)消費和工業(yè)應用的邊界,并使他們的物聯(lián)網產品滿足未來多種應用的需求,同時優(yōu)化了其物料成本”

高水平的集成度進一步節(jié)省了物料清單(BOM)成本,實現(xiàn)了高性價比的系統(tǒng)解決方案。還減少了PCB上的組件數(shù)量,實現(xiàn)了更小的外形設計,并為額外的組件或更大的電池騰出空間。由于PCB上組件的減少,系統(tǒng)可靠性得到提升,從而進一步縮減終端產品的總銷售成本(COGS)。

SmartBond DA1470x產品家族已獲得市場的廣泛認可。例如,DA14706已成為新近推出的小米手環(huán)7的核心器件。該手環(huán)具有一個引人注目的1.62英寸、192 x 490分辨率AMOLED顯示屏,帶來120種運動模式和15天的典型電池使用壽命。


DA1470x無線SoC的關鍵特性

?多核系統(tǒng)——Arm? Cortex?-M33處理器作為主要應用內核,Cortex-M0+作為傳感器節(jié)點控制器

?集成2D GPU和顯示控制器,支持DPI、JDI并行、DBI和單/雙/四路SPI接口

?可配置MAC支持低功耗藍牙?5.2和專有2.4 GHz協(xié)議

?集成720mA JEITA標準USB充電器,支持可充電鋰離子/鋰聚合物電池

?PMU集成的低靜態(tài)電流SIMO DC/DC轉換器有效為內部系統(tǒng)和外部組件供電

?超低功率硬件VAD實現(xiàn)無縫且始終在線的音頻處理


成功產品組合

瑞薩將全新DA1470x與其廣泛的嵌入式處理、模擬、電源和連接產品組合的多個組件相結合,打造了兩款新的成功產品組合:其一為可穿戴活動追蹤器,另一款為輕型電動汽車的儀表板?;谄洚a品組合中的兼容器件,瑞薩現(xiàn)已推出超過300款“成功產品組合”,以幫助用戶加快設計過程,加快產品上市速度。


Embedded World參展信息

DA1470x產品家族將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡舉行的Embedded World展會(1號廳,1-234號展位)上展示。


供貨信息

DA1470x產品家族包括四款全新器件,且均已量產并廣泛供貨。

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