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功能安全專家小組FSG中國正式成立

功能安全專家小組FSG中國正式成立

由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強(qiáng)有力的組織，將推動(dòng)嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。

【回顧與展望】萊迪思：FPGA助力日新月異的汽車電子應(yīng)用

【編者按】2023年，F(xiàn)PGA市場將如何發(fā)展？哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？汽車電子的發(fā)展帶來了哪些機(jī)遇？日前，全球第三大FPGA芯片廠商萊迪思（Lattice）對(duì)2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望，并介紹了公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2023/2/24

釋放下一代車輛的無限潛力

車輛自動(dòng)化趨勢是汽車行業(yè)的一個(gè)熱門話題，盡管新冠疫情期間行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但近年來自動(dòng)駕駛功能背后的顛覆性技術(shù)已經(jīng)取得巨大進(jìn)步。今年早些時(shí)候，麥肯錫公司發(fā)布的一份報(bào)告表明先進(jìn)的汽車自動(dòng)駕駛功能不僅為消費(fèi)者或制造商帶來巨大的增長潛力，還有望革新交通運(yùn)輸行業(yè)乃至整個(gè)社會(huì)。

發(fā)表于：2023/2/23

英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導(dǎo)體技術(shù)如何助力構(gòu)建更舒適、環(huán)保的物聯(lián)網(wǎng)

【2023年02月22日，德國慕尼黑訊】物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為克服當(dāng)今社會(huì)所面臨的諸多挑戰(zhàn)提供了可能，甚至能夠提高生活質(zhì)量、增強(qiáng)便利性以及提高工業(yè)生產(chǎn)力。而包括傳感器、執(zhí)行器、微控制器、連接模塊以及安全組件等在內(nèi)的微電子技術(shù)是所有物聯(lián)網(wǎng)解決方案的核心。

發(fā)表于：2023/2/22

基于模型的動(dòng)態(tài)測試工具TPT

PikeTec公司是全球知名的基于模型的嵌入式系統(tǒng)測試工具TPT的軟件供應(yīng)商，總部位于德國柏林，其創(chuàng)始人均在戴姆勒公司擁有十多年的軟件測試經(jīng)驗(yàn)。TPT作為針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的基于模型的動(dòng)態(tài)測試工具，支持眾多業(yè)內(nèi)主流的工具平臺(tái)和測試環(huán)境，可應(yīng)用于整個(gè)嵌入式軟件開發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)各種異構(gòu)環(huán)境下的自動(dòng)化測試。無論是在測試建模，測試環(huán)境還是測試評(píng)估，測試報(bào)告方面，都占據(jù)強(qiáng)大優(yōu)勢。

發(fā)表于：2023/2/21

提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

中國，北京 – 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。

發(fā)表于：2023/2/17

IAR發(fā)布行業(yè)技術(shù)研究白皮書“嵌入式軟件開發(fā)的十二大基本要素”

瑞典烏普薩拉–2023年2月–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR宣布為嵌入式開發(fā)人員獻(xiàn)上一份禮物：匯集了IAR內(nèi)部資深專家技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的嵌入式軟件行業(yè)白皮書“嵌入式軟件開發(fā)的十二大基本要素”。該白皮書將幫助開發(fā)人員應(yīng)對(duì)嵌入式軟件開發(fā)的陷阱，以及在爭取產(chǎn)品快速上市和提升投資回報(bào)率(ROI)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)。這是一份全面的嵌入式軟件行業(yè)案例研究，闡述了企業(yè)在追求高質(zhì)量的代碼、創(chuàng)造盈利的商業(yè)軟件時(shí)應(yīng)該考慮的關(guān)鍵要素。

發(fā)表于：2023/2/16

面向低功耗工業(yè)4.0應(yīng)用的可編程安全功能

安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的一個(gè)重大問題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機(jī)器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網(wǎng)機(jī)器及工藝，從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯(cuò)誤的影響，而遠(yuǎn)程控制甚至可能導(dǎo)致物理安全問題，因此必須防止未經(jīng)授權(quán)的訪問或非法控制。

發(fā)表于：2023/2/15

分區(qū)存儲(chǔ)助力QLC應(yīng)用到嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備

目前應(yīng)用在移動(dòng)終端的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備（這里主要指UFS/eMMC等，以下統(tǒng)稱“嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備”）中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲(chǔ)密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化，比如一些數(shù)據(jù)中心（讀密集型應(yīng)用）已經(jīng)在部署QLC存儲(chǔ)設(shè)備。QLC可以給存儲(chǔ)設(shè)備帶來更低的成本，作為消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，未來引入QLC也是勢在必行。

發(fā)表于：2023/2/14

Semtech攜手復(fù)旦微電子推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)

高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)供應(yīng)商 Semtech Corporation近日宣布攜手上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“復(fù)旦微電子”）推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)，為儀表儀器、消防安防、環(huán)境檢測等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供更具性價(jià)比的解決方案。

發(fā)表于：2023/2/14

米爾基于ARM嵌入式核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS)

電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以太網(wǎng)，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設(shè)備與電池簇管理單元(BCU)、儲(chǔ)能變流器(PCS)和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。

發(fā)表于：2023/2/13