頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 恩智浦推出软件定义汽车边缘节点专用电机控制解决方案 中国上海——2023年11月21日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日发布S32M2，进一步扩展S32汽车计算平台。专用电机控制解决方案经过优化，可有效提高泵、风扇、天窗和座椅位置、安全带预紧器、后备箱门等汽车应用的效率。 發(fā)表于：2023/11/26 龙芯首次开放授权，苏州雄立推出基于龙架构的XL63系列交换芯片 近日，龙芯生态伙伴苏州雄立科技有限公司（以下简称“雄立科技”）再添龙架构新品，集成龙芯CPU IP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列研制成功并交付市场，现已形成近20款基于该芯片的系统解决方案。 發(fā)表于：2023/11/24 微软探索基于玻璃的归档存储新方法 根据一份16页文件中做出的详细解释，微软希望通过Silica项目探索在石英玻璃板内存储多层归档数据的可能性，而且目前距离成熟产品已越来越近。 發(fā)表于：2023/11/24 石墨文档完成鸿蒙原生应用开发 石墨文档在近日完成鸿蒙原生应用全量版本开发，全面革新用户的协同办公体验。 發(fā)表于：2023/11/23 阿里旗下钉钉与华为达成合作，正式启动鸿蒙原生应用开发 在11 月 23 日进行的“鸿蒙合作签约兼钉钉鸿蒙原生应用开发启动仪式”上，阿里旗下钉钉宣布与华为达成鸿蒙合作，并正式启动“钉钉鸿蒙版”的开发。 發(fā)表于：2023/11/23 IAR为恩智浦S32M2提供全面支持，提升电机控制能力 瑞典乌普萨拉，2023年11月22日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR现已全面支持恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新电机控制芯片S32M2。S32M2系列芯片是恩智浦基于Arm® Cortex®的S32车辆计算平台的最新增强版本，以高效率为特点，应用于车身和舒适性领域，旨在降低车内噪音，提升乘客舒适度。IAR Embedded Workbench? for Arm?包含强大的编译器和调试解决方案，已经可以用于最新的S32M2，帮助汽车行业朝着软件定义电动汽车的发展方向前进。 發(fā)表于：2023/11/23 国芯科技系列化布局车载DSP芯片 随着高端DSP芯片产品CCD5001的亮相，国芯科技也在积极布局未来的DSP系列芯片群。 發(fā)表于：2023/11/23 OptiFlash存储器技术如何利用外部闪存应对软件定义系统中的挑战 在写字楼、工厂车间和汽车中，软件正逐步取代机械部件和固定电路。例如，使用智能锁取代机械锁后，用户可以通过手机应用程序对智能锁进行控制，同时制造商可通过软件更新、改进或校正智能锁的功能。在这种趋势下，人们对存储器的要求不断提高，这一挑战不容忽视。 發(fā)表于：2023/11/23 LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU 11月22日，芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。 發(fā)表于：2023/11/23 美光推出基于32Gb单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存 美光科技股份有限公司近日宣布领先业界推出基于 32Gb 单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存，具有高达 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持当前及未来的数据中心工作负载。 發(fā)表于：2023/11/22 <…28293031323334353637…>
