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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

基于FPGA的遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)軟件平臺(tái)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于以FPGA為核心的硬件實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，根據(jù)遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)中FPGA遠(yuǎn)程配置及控制、實(shí)驗(yàn)結(jié)果獲取與顯示、設(shè)備與用戶管理等需求，結(jié)合圖像識(shí)別、桌面客戶端、Socket網(wǎng)絡(luò)通信、Web API等相關(guān)技術(shù)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一套完整的遠(yuǎn)程FPGA實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。經(jīng)測(cè)試，該軟件平臺(tái)性能良好，實(shí)驗(yàn)結(jié)果獲取準(zhǔn)確，不僅保證了用戶進(jìn)行遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)硬件實(shí)驗(yàn)時(shí)的良好體驗(yàn)，同時(shí)還提高了學(xué)校實(shí)驗(yàn)教學(xué)的靈活性。

發(fā)表于：7/11/2023

基于RISC-V架構(gòu)的Spike緩存模型的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

使用基于精簡(jiǎn)指令集原則的指令架構(gòu)（RISC-V）的指令集，針對(duì)現(xiàn)有Spike驗(yàn)證模型中的緩存寫回功能的缺失問題，設(shè)計(jì)一種基于RISC-V指令集的現(xiàn)代超標(biāo)量處理器緩存模型?；诂F(xiàn)代高速緩存的基本原理，結(jié)合Spike驗(yàn)證模型，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代高速緩存的基本讀寫操作，并進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）環(huán)境下的仿真和驗(yàn)證，可作為微型電子芯片（IC）前端邏輯設(shè)計(jì)中的驗(yàn)證模型使用。該方案能夠以較快的時(shí)間完成基于RISC-V指令集的大型SoC的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。

發(fā)表于：7/11/2023

瑞薩電子選用Altium作為統(tǒng)一PCB開發(fā)工具并加速合作伙伴和客戶的解決方案設(shè)計(jì)

　　2023 年 6 月 27 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與美國(guó)加州圣地亞哥的全球軟件廠商Altium, LLC合作，在云端平臺(tái)Altium 365實(shí)現(xiàn)所有印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)的開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化。

發(fā)表于：7/6/2023

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于芯唐科技產(chǎn)品的IP CAM方案

　　2023年7月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。

發(fā)表于：7/6/2023

瑞薩電子選用Altium作為統(tǒng)一PCB開發(fā)工具并加速合作伙伴和客戶的解決方案設(shè)計(jì)

　　2023 年 6 月 27 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與美國(guó)加州圣地亞哥的全球軟件廠商Altium, LLC合作，在云端平臺(tái)Altium 365實(shí)現(xiàn)所有印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)的開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化。

發(fā)表于：7/5/2023

從盆滿缽滿處跌落之后，基于場(chǎng)景的嵌入式計(jì)算是國(guó)產(chǎn)MCU等芯片的突圍方向嗎？

　　國(guó)內(nèi)做MCU芯片的企業(yè)和他們的用戶，投資MCU的大小投資人都應(yīng)該思考一個(gè)問題：面對(duì)今天MCU市場(chǎng)上超卷紅海，是要仍然走替代之路繼續(xù)為Arm打工？還是利用嵌入式計(jì)算也就是基于場(chǎng)景的計(jì)算去開發(fā)一種自有的、創(chuàng)新的架構(gòu)？或者轉(zhuǎn)向差異化、定制化和服務(wù)型制造等新模式？

發(fā)表于：7/5/2023

IAR全面支持英飛凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ車身控制MCU家族產(chǎn)品

　　瑞典烏普薩拉，2023年6月26日 ——嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR高興地宣布，目前已全面支持英飛凌（Infineon）的TRAVEO? T2G車身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一個(gè)完整的嵌入式開發(fā)解決方案，配有高度優(yōu)化的編譯器和構(gòu)建工具，代碼分析工具C-STAT和C-RUN，以及強(qiáng)大的調(diào)試功能。這使得從事復(fù)雜的汽車車身電子應(yīng)用的開發(fā)人員，能夠充分利用TRAVEO? T2G MCU的功能，創(chuàng)造出具有高代碼質(zhì)量的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以幫助客戶加速產(chǎn)品認(rèn)證。

發(fā)表于：7/3/2023

英飛凌HYPERRAM 3.0存儲(chǔ)芯片與Autotalks第三代芯片組搭配

　　【2023 年 6 月 30 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規(guī)級(jí)HYPERRAM? 3.0存儲(chǔ)芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：7/2/2023

Melexis發(fā)布新款電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，顯著提高電動(dòng)汽車機(jī)電熱管理性能

　　2023年6月30日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片MLX81334，可大幅優(yōu)化電動(dòng)汽車熱力閥（精準(zhǔn)的電池溫度控制）和膨脹閥（熱泵制冷循環(huán)），顯著增加電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程。MLX81334具有擴(kuò)展內(nèi)存且支持OTA（空中下載技術(shù)），進(jìn)一步完善邁來芯的嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品組合，可實(shí)現(xiàn)高級(jí)軟件功能。

發(fā)表于：7/2/2023

IAR Embedded Workbench for Arm現(xiàn)已全面支持

中國(guó)上海 — 2023年6月 — 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)之全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR，與業(yè)界領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商凌通科技（Generalplus）聯(lián)合宣布，最新發(fā)表的完整開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

發(fā)表于：6/30/2023