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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

Microchip發(fā)布升級版編程器和調(diào)試器開發(fā)工具

　　對于嵌入式設(shè)計人員來說，編程和調(diào)試仍然是至關(guān)重要的，但人工操作耗時較長，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出了MPLAB® ICD 5和MPLAB PICkit? 5兩款全新的在線調(diào)試器/編程器，為開發(fā)人員提供快速、經(jīng)濟和便捷的解決方案。這兩款工具都具有遠程編程功能，提供更好的用戶體驗。

發(fā)表于：5/24/2023

恩智浦攜手臺積電推出行業(yè)首創(chuàng)汽車級16納米FinFET嵌入式MRAM

　　荷蘭埃因霍溫——2023年5月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布與臺積電合作交付行業(yè)首創(chuàng)的采用16納米FinFET技術(shù)的汽車嵌入式MRAM（磁隨機存儲器）。在向軟件定義汽車（SDV）的過渡中，汽車廠商需要在單個硬件平臺上支持多代軟件升級。利用16納米FinFET技術(shù)將恩智浦的高性能S32汽車處理器和快速且高度可靠的新一代非易失性存儲器MRAM相結(jié)合，為向軟件定義汽車演進打造理想的硬件平臺。

發(fā)表于：5/23/2023

IAR更新基于模型的設(shè)計解決方案，通過可視化掌握復(fù)雜設(shè)計

　　瑞典烏普薩拉–2023年5月17日–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR今天宣布推出其基于模型的設(shè)計解決方案IAR Visual State的最新版本。開發(fā)人員使用IAR Visual State 通過可視化的方式來構(gòu)建他們的高層設(shè)計，構(gòu)造復(fù)雜的應(yīng)用程序，可分步添加功能，并自動生成與設(shè)計100%一致的C、C++、C#或Java代碼。IAR Visual State的最新版本帶有更好的跨平臺支持，以及用于快速生成代碼的全新可視化功能，持續(xù)支持低代碼開發(fā)。

發(fā)表于：5/22/2023

無線MCU如何幫助您將低功耗Bluetooth技術(shù)應(yīng)用到更多產(chǎn)品中

環(huán)顧我們當前日常生活中的 Bluetooth® 應(yīng)用，我們有理由期待未來世界能夠?qū)崿F(xiàn)更高程度的互聯(lián)。據(jù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）估計，藍牙設(shè)備的年出貨量將在 2026 年超過 70 億。在醫(yī)療設(shè)備、玩具、個人電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備等領(lǐng)域，市場需要更高的藍牙集成度。為滿足該市場需求，富有創(chuàng)新精神的工程師將有機會大展拳腳。

發(fā)表于：5/22/2023

免費送書|好書推薦第三彈——從零開始學ARM

電子技術(shù)應(yīng)用好書推薦第三彈！從編程到應(yīng)用，零基礎(chǔ)入門ARM嵌入式開發(fā)！

發(fā)表于：5/17/2023

兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

　　中國北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm® Cortex®-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

發(fā)表于：5/14/2023

Fraunhofer IIS/EAS選用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）來構(gòu)建異構(gòu)Chiplet

　　硅谷圣克拉拉和德國德累斯頓，2023年5月——為了持續(xù)致力于為半導體市場提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，先進封裝解決方案設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先應(yīng)用研究機構(gòu)Fraunhofer IIS/EAS，以及業(yè)內(nèi)唯一可同時提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP）解決方案的獨立供應(yīng)商Achronix半導體公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：雙方已達成合作伙伴關(guān)系，共同構(gòu)建異構(gòu)chiplet解決方案，以驗證其在先進的高性能系統(tǒng)解決方案中的性能和互操作性。

發(fā)表于：5/14/2023

影響嵌入式處理技術(shù)未來發(fā)展的三個趨勢

　　嵌入式處理的未來如何？　　從技術(shù)角度來看，嵌入式系統(tǒng)將實現(xiàn)更高能效，從而幫助節(jié)約能源，并實現(xiàn)更具環(huán)境可持續(xù)性的電子產(chǎn)品。它們將實現(xiàn)與人類更加沉浸式的交互，并融入周圍環(huán)境，例如由更先進的自主機器人來執(zhí)行任務(wù)并提高便利性。此類系統(tǒng)將能夠采集、分析并響應(yīng)與日俱增的數(shù)據(jù)。同樣重要的是，不斷發(fā)展的技術(shù)將更容易被更多人使用，從而充分享受技術(shù)進步帶來的福利。

發(fā)表于：5/14/2023

基于自動編譯碼器的端到端無線通信系統(tǒng)FPGA實現(xiàn)

基于自動編譯碼器的通信系統(tǒng)是近年來無線通信的一個熱門研究領(lǐng)域，如何將其部署在嵌入式設(shè)備中具有非常重要的實踐意義。提出了一種基于自動編譯碼器的端到端無線通信系統(tǒng)的FPGA設(shè)計方案，在FPGA上部署基于自動編譯碼器的端到端無線通信系統(tǒng)，使用AD9361射頻芯片作為射頻前端處理模塊，實現(xiàn)真正意義上的空中傳輸。并且對系統(tǒng)中的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計了硬件加速方案，在卷積計算單元內(nèi)進行并行性探索，設(shè)計了流水線架構(gòu)，加速卷積運算。對于存儲單元，采用雙緩沖設(shè)計，利用乒乓操作，提高數(shù)據(jù)通信速率。實驗結(jié)果表明，在不同的調(diào)制方式下，系統(tǒng)實測誤塊率與在瑞利信道下的仿真結(jié)果相接近。在誤塊率相當?shù)那闆r下，與通用CPU Intel i5-9300相比，所設(shè)計的系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)推理速度提升了3.98倍。與英偉達1650 GPU相比，功耗約是它的0.18倍。

發(fā)表于：5/11/2023

英飛凌與 Schweizer 擴大在芯片嵌入式領(lǐng)域的合作，開發(fā)更高效的車用碳化硅解決方案

　　【2023 年 5 月 9 日，德國慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過創(chuàng)新進一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。

發(fā)表于：5/11/2023