頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 【回顧與展望】萊迪思：FPGA助力日新月異的汽車電子應(yīng)用 【編者按】2023年，F(xiàn)PGA市場將如何發(fā)展？哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？汽車電子的發(fā)展帶來了哪些機(jī)遇？日前，全球第三大FPGA芯片廠商萊迪思（Lattice）對2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望，并介紹了公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2023/2/24 釋放下一代車輛的無限潛力 車輛自動化趨勢是汽車行業(yè)的一個熱門話題，盡管新冠疫情期間行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但近年來自動駕駛功能背后的顛覆性技術(shù)已經(jīng)取得巨大進(jìn)步。今年早些時候，麥肯錫公司發(fā)布的一份報(bào)告表明先進(jìn)的汽車自動駕駛功能不僅為消費(fèi)者或制造商帶來巨大的增長潛力，還有望革新交通運(yùn)輸行業(yè)乃至整個社會。 發(fā)表于：2023/2/23 英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導(dǎo)體技術(shù)如何助力構(gòu)建更舒適、環(huán)保的物聯(lián)網(wǎng) 【2023年02月22日，德國慕尼黑訊】物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為克服當(dāng)今社會所面臨的諸多挑戰(zhàn)提供了可能，甚至能夠提高生活質(zhì)量、增強(qiáng)便利性以及提高工業(yè)生產(chǎn)力。而包括傳感器、執(zhí)行器、微控制器、連接模塊以及安全組件等在內(nèi)的微電子技術(shù)是所有物聯(lián)網(wǎng)解決方案的核心。 發(fā)表于：2023/2/22 基于模型的動態(tài)測試工具TPT PikeTec公司是全球知名的基于模型的嵌入式系統(tǒng)測試工具TPT的軟件供應(yīng)商，總部位于德國柏林，其創(chuàng)始人均在戴姆勒公司擁有十多年的軟件測試經(jīng)驗(yàn)。TPT作為針對嵌入式系統(tǒng)的基于模型的動態(tài)測試工具，支持眾多業(yè)內(nèi)主流的工具平臺和測試環(huán)境，可應(yīng)用于整個嵌入式軟件開發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)各種異構(gòu)環(huán)境下的自動化測試。無論是在測試建模，測試環(huán)境還是測試評估，測試報(bào)告方面，都占據(jù)強(qiáng)大優(yōu)勢。 發(fā)表于：2023/2/21 提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨 中國，北京 – 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。 發(fā)表于：2023/2/17 IAR發(fā)布行業(yè)技術(shù)研究白皮書“嵌入式軟件開發(fā)的十二大基本要素” 瑞典烏普薩拉–2023年2月–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR宣布為嵌入式開發(fā)人員獻(xiàn)上一份禮物：匯集了IAR內(nèi)部資深專家技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的嵌入式軟件行業(yè)白皮書“嵌入式軟件開發(fā)的十二大基本要素”。該白皮書將幫助開發(fā)人員應(yīng)對嵌入式軟件開發(fā)的陷阱，以及在爭取產(chǎn)品快速上市和提升投資回報(bào)率(ROI)時面臨的挑戰(zhàn)。這是一份全面的嵌入式軟件行業(yè)案例研究，闡述了企業(yè)在追求高質(zhì)量的代碼、創(chuàng)造盈利的商業(yè)軟件時應(yīng)該考慮的關(guān)鍵要素。 發(fā)表于：2023/2/16 面向低功耗工業(yè)4.0應(yīng)用的可編程安全功能 安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的一個重大問題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機(jī)器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網(wǎng)機(jī)器及工藝，從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯誤的影響，而遠(yuǎn)程控制甚至可能導(dǎo)致物理安全問題，因此必須防止未經(jīng)授權(quán)的訪問或非法控制。 發(fā)表于：2023/2/15 分區(qū)存儲助力QLC應(yīng)用到嵌入式存儲設(shè)備 目前應(yīng)用在移動終端的嵌入式存儲設(shè)備（這里主要指UFS/eMMC等，以下統(tǒng)稱“嵌入式存儲設(shè)備”）中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化，比如一些數(shù)據(jù)中心（讀密集型應(yīng)用）已經(jīng)在部署QLC存儲設(shè)備。QLC可以給存儲設(shè)備帶來更低的成本，作為消費(fèi)級產(chǎn)品的嵌入式存儲設(shè)備，未來引入QLC也是勢在必行。 發(fā)表于：2023/2/14 Semtech攜手復(fù)旦微電子推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì) 高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)供應(yīng)商 Semtech Corporation近日宣布攜手上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“復(fù)旦微電子”）推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)，為儀表儀器、消防安防、環(huán)境檢測等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供更具性價比的解決方案。 發(fā)表于：2023/2/14 米爾基于ARM嵌入式核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS) 電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以太網(wǎng)，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設(shè)備與電池簇管理單元(BCU)、儲能變流器(PCS)和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。 發(fā)表于：2023/2/13 ?…35363738394041424344…?
