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兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

　　中國(guó)北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國(guó)首款基于Arm® Cortex®-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

發(fā)表于：5/14/2023

Fraunhofer IIS/EAS選用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）來(lái)構(gòu)建異構(gòu)Chiplet

　　硅谷圣克拉拉和德國(guó)德累斯頓，2023年5月——為了持續(xù)致力于為半導(dǎo)體市場(chǎng)提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，先進(jìn)封裝解決方案設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先應(yīng)用研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS/EAS，以及業(yè)內(nèi)唯一可同時(shí)提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）解決方案的獨(dú)立供應(yīng)商Achronix半導(dǎo)體公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：雙方已達(dá)成合作伙伴關(guān)系，共同構(gòu)建異構(gòu)chiplet解決方案，以驗(yàn)證其在先進(jìn)的高性能系統(tǒng)解決方案中的性能和互操作性。

發(fā)表于：5/14/2023

影響嵌入式處理技術(shù)未來(lái)發(fā)展的三個(gè)趨勢(shì)

　　嵌入式處理的未來(lái)如何？　　從技術(shù)角度來(lái)看，嵌入式系統(tǒng)將實(shí)現(xiàn)更高能效，從而幫助節(jié)約能源，并實(shí)現(xiàn)更具環(huán)境可持續(xù)性的電子產(chǎn)品。它們將實(shí)現(xiàn)與人類更加沉浸式的交互，并融入周圍環(huán)境，例如由更先進(jìn)的自主機(jī)器人來(lái)執(zhí)行任務(wù)并提高便利性。此類系統(tǒng)將能夠采集、分析并響應(yīng)與日俱增的數(shù)據(jù)。同樣重要的是，不斷發(fā)展的技術(shù)將更容易被更多人使用，從而充分享受技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)的福利。

發(fā)表于：5/14/2023

基于自動(dòng)編譯碼器的端到端無(wú)線通信系統(tǒng)FPGA實(shí)現(xiàn)

基于自動(dòng)編譯碼器的通信系統(tǒng)是近年來(lái)無(wú)線通信的一個(gè)熱門研究領(lǐng)域，如何將其部署在嵌入式設(shè)備中具有非常重要的實(shí)踐意義。提出了一種基于自動(dòng)編譯碼器的端到端無(wú)線通信系統(tǒng)的FPGA設(shè)計(jì)方案，在FPGA上部署基于自動(dòng)編譯碼器的端到端無(wú)線通信系統(tǒng)，使用AD9361射頻芯片作為射頻前端處理模塊，實(shí)現(xiàn)真正意義上的空中傳輸。并且對(duì)系統(tǒng)中的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)了硬件加速方案，在卷積計(jì)算單元內(nèi)進(jìn)行并行性探索，設(shè)計(jì)了流水線架構(gòu)，加速卷積運(yùn)算。對(duì)于存儲(chǔ)單元，采用雙緩沖設(shè)計(jì)，利用乒乓操作，提高數(shù)據(jù)通信速率。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在不同的調(diào)制方式下，系統(tǒng)實(shí)測(cè)誤塊率與在瑞利信道下的仿真結(jié)果相接近。在誤塊率相當(dāng)?shù)那闆r下，與通用CPU Intel i5-9300相比，所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)推理速度提升了3.98倍。與英偉達(dá)1650 GPU相比，功耗約是它的0.18倍。

發(fā)表于：5/11/2023

英飛凌與 Schweizer 擴(kuò)大在芯片嵌入式領(lǐng)域的合作，開發(fā)更高效的車用碳化硅解決方案

　　【2023 年 5 月 9 日，德國(guó)慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過(guò)創(chuàng)新進(jìn)一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動(dòng)汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。

發(fā)表于：5/11/2023

Microchip推出碳化硅電子保險(xiǎn)絲演示板為保護(hù)電動(dòng)汽車應(yīng)用中的電子設(shè)備提供更快、更可靠的方法

　　電池電動(dòng)汽車（BEV）和混合動(dòng)力汽車（HEV）的高壓電氣子系統(tǒng)需要具備一種保護(hù)機(jī)制，在過(guò)載情況下保護(hù)高壓配電和負(fù)載。為了向BEV和HEV設(shè)計(jì)人員提供更快、更可靠的高壓電路保護(hù)解決方案，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）電子保險(xiǎn)絲（E-Fuse）演示板。該器件有6種型號(hào)，適用于400 - 800V電池系統(tǒng)，額定電流最高可達(dá)30安培。

發(fā)表于：5/10/2023

凌華科技推出全新的、基于Intel® 處理器的無(wú)風(fēng)扇嵌入式媒體播放器 EMP-510

　　全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商—凌華科技宣布推出全新的無(wú)風(fēng)扇嵌入式媒體播放器EMP-510，該產(chǎn)品具有強(qiáng)大的邊緣AI計(jì)算性能、豐富的I/O端口、靈活的擴(kuò)展插槽、多顯支持以及緊湊型的設(shè)計(jì)，可在空間有限的應(yīng)用環(huán)境中部署。EMP-510非常適合智能零售或信息娛樂(lè)行業(yè)的數(shù)字標(biāo)牌和視頻墻等應(yīng)用場(chǎng)景。

發(fā)表于：5/8/2023

面向未來(lái)，深化校企聯(lián)動(dòng)，泰瑞達(dá)助力中國(guó)集成電路測(cè)試人才的培養(yǎng)

　　2023年5月8日，中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，日前高校訪問(wèn)泰瑞達(dá)合肥分公司活動(dòng)圓滿結(jié)束。中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽秘書處涂叢慧秘書長(zhǎng)、安徽大學(xué)集成電路學(xué)院吳秀龍?jiān)洪L(zhǎng)、合肥工業(yè)大學(xué)儀器科學(xué)與光電工程學(xué)院夏豪杰院長(zhǎng)、微電子學(xué)院黃正峰副院長(zhǎng)一行人對(duì)泰瑞達(dá)合肥分公司進(jìn)行了參觀訪問(wèn)，泰瑞達(dá)中國(guó)工程開發(fā)總監(jiān)侯毅先生和中國(guó)市場(chǎng)溝通經(jīng)理劉怡穎小姐熱情接待了各位來(lái)賓，并圍繞著“校企合作、人才培養(yǎng)”等話題開展了圓桌會(huì)議。

發(fā)表于：5/8/2023

Silicon Labs 成為首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商

作為一家通過(guò)提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。

發(fā)表于：5/4/2023

耀宇視芯科技有限公司選擇萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)其AR/VR參考設(shè)計(jì)

　　中國(guó)上?！?023年4月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考設(shè)計(jì)提供支持。耀宇視芯是一家領(lǐng)先的同步定位和地圖構(gòu)建（SLAM）算法和芯片的供應(yīng)商，專注于AR/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應(yīng)用提供一整套六自由度（6DoF）模型。

發(fā)表于：4/29/2023