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安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布

安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布

日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。

兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內核超高性能MCU

　　中國北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm® Cortex®-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

發(fā)表于：5/14/2023

Fraunhofer IIS/EAS選用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）來構建異構Chiplet

　　硅谷圣克拉拉和德國德累斯頓，2023年5月——為了持續(xù)致力于為半導體市場提供行業(yè)領先的解決方案，先進封裝解決方案設計領域的領先應用研究機構Fraunhofer IIS/EAS，以及業(yè)內唯一可同時提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）解決方案的獨立供應商Achronix半導體公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：雙方已達成合作伙伴關系，共同構建異構chiplet解決方案，以驗證其在先進的高性能系統(tǒng)解決方案中的性能和互操作性。

發(fā)表于：5/14/2023

影響嵌入式處理技術未來發(fā)展的三個趨勢

　　嵌入式處理的未來如何？　　從技術角度來看，嵌入式系統(tǒng)將實現(xiàn)更高能效，從而幫助節(jié)約能源，并實現(xiàn)更具環(huán)境可持續(xù)性的電子產品。它們將實現(xiàn)與人類更加沉浸式的交互，并融入周圍環(huán)境，例如由更先進的自主機器人來執(zhí)行任務并提高便利性。此類系統(tǒng)將能夠采集、分析并響應與日俱增的數(shù)據(jù)。同樣重要的是，不斷發(fā)展的技術將更容易被更多人使用，從而充分享受技術進步帶來的福利。

發(fā)表于：5/14/2023

基于自動編譯碼器的端到端無線通信系統(tǒng)FPGA實現(xiàn)

基于自動編譯碼器的通信系統(tǒng)是近年來無線通信的一個熱門研究領域，如何將其部署在嵌入式設備中具有非常重要的實踐意義。提出了一種基于自動編譯碼器的端到端無線通信系統(tǒng)的FPGA設計方案，在FPGA上部署基于自動編譯碼器的端到端無線通信系統(tǒng)，使用AD9361射頻芯片作為射頻前端處理模塊，實現(xiàn)真正意義上的空中傳輸。并且對系統(tǒng)中的卷積神經網(wǎng)絡設計了硬件加速方案，在卷積計算單元內進行并行性探索，設計了流水線架構，加速卷積運算。對于存儲單元，采用雙緩沖設計，利用乒乓操作，提高數(shù)據(jù)通信速率。實驗結果表明，在不同的調制方式下，系統(tǒng)實測誤塊率與在瑞利信道下的仿真結果相接近。在誤塊率相當?shù)那闆r下，與通用CPU Intel i5-9300相比，所設計的系統(tǒng)的網(wǎng)絡推理速度提升了3.98倍。與英偉達1650 GPU相比，功耗約是它的0.18倍。

發(fā)表于：5/11/2023

英飛凌與 Schweizer 擴大在芯片嵌入式領域的合作，開發(fā)更高效的車用碳化硅解決方案

　　【2023 年 5 月 9 日，德國慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過創(chuàng)新進一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。

發(fā)表于：5/11/2023

Microchip推出碳化硅電子保險絲演示板為保護電動汽車應用中的電子設備提供更快、更可靠的方法

　　電池電動汽車（BEV）和混合動力汽車（HEV）的高壓電氣子系統(tǒng)需要具備一種保護機制，在過載情況下保護高壓配電和負載。為了向BEV和HEV設計人員提供更快、更可靠的高壓電路保護解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）電子保險絲（E-Fuse）演示板。該器件有6種型號，適用于400 - 800V電池系統(tǒng)，額定電流最高可達30安培。

發(fā)表于：5/10/2023

凌華科技推出全新的、基于Intel® 處理器的無風扇嵌入式媒體播放器 EMP-510

　　全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技宣布推出全新的無風扇嵌入式媒體播放器EMP-510，該產品具有強大的邊緣AI計算性能、豐富的I/O端口、靈活的擴展插槽、多顯支持以及緊湊型的設計，可在空間有限的應用環(huán)境中部署。EMP-510非常適合智能零售或信息娛樂行業(yè)的數(shù)字標牌和視頻墻等應用場景。

發(fā)表于：5/8/2023

面向未來，深化校企聯(lián)動，泰瑞達助力中國集成電路測試人才的培養(yǎng)

　　2023年5月8日，中國北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，日前高校訪問泰瑞達合肥分公司活動圓滿結束。中國研究生創(chuàng)“芯”大賽秘書處涂叢慧秘書長、安徽大學集成電路學院吳秀龍院長、合肥工業(yè)大學儀器科學與光電工程學院夏豪杰院長、微電子學院黃正峰副院長一行人對泰瑞達合肥分公司進行了參觀訪問，泰瑞達中國工程開發(fā)總監(jiān)侯毅先生和中國市場溝通經理劉怡穎小姐熱情接待了各位來賓，并圍繞著“校企合作、人才培養(yǎng)”等話題開展了圓桌會議。

發(fā)表于：5/8/2023

Silicon Labs 成為首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商

作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬軟件產品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無線技術的領導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商。

發(fā)表于：5/4/2023

耀宇視芯科技有限公司選擇萊迪思FPGA實現(xiàn)其AR/VR參考設計

　　中國上?！?023年4月27日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）參考設計提供支持。耀宇視芯是一家領先的同步定位和地圖構建（SLAM）算法和芯片的供應商，專注于AR/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應用提供一整套六自由度（6DoF）模型。

發(fā)表于：4/29/2023