頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 IAR Embedded Workbench現(xiàn)已支持性價比出眾的新型STM32 MCU系列 瑞典烏普薩拉–2023年2月23日–意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）最近推出了性價比出眾的STM32C0系列產(chǎn)品，為開發(fā)人員降低了STM32入門門檻?，F(xiàn)在，嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者、ST的授權(quán)合作伙伴IAR 宣布支持這款熱門STM32微控制器的最新產(chǎn)品系列。 發(fā)表于：2023/3/9 意法半導(dǎo)體STM32U5系列MCU上新 提高物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式應(yīng)用性能和能效 2023年3月3日，中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)意法半導(dǎo)體近日宣布，其市場前沿的STM32 微控制器(MCU)產(chǎn)品家族再擴(kuò)陣容，推出新款STM32U5芯片，在降低功耗的同時提高了性能，并延長了續(xù)航時間，提升了能效。STM32U5產(chǎn)品已獲得NIST嵌入式隨機(jī)數(shù)熵源認(rèn)證，是業(yè)界首款獲此認(rèn)證的通用MCU。 發(fā)表于：2023/3/7 主流車企電子電氣架構(gòu)進(jìn)化對比分析 未來汽車產(chǎn)品最核心的技術(shù)是電子電氣架構(gòu)，汽車電子電氣架構(gòu)由分散式、嵌入式逐漸向集中式、集成式的方向發(fā)展，最終的理想狀態(tài)應(yīng)該是形成一個汽車中央大腦（one brain），統(tǒng)一管理各種功能。電子電氣架構(gòu)類似于“中央政府”，可對汽車的各種功能進(jìn)行統(tǒng)籌管理，避免“諸侯割據(jù)、政令不一”。開始的時候這個“中央政府”可能會管得少一些，“地方諸侯”還依然保有一定控制權(quán)，但之后“中央政府”一定會管得越來越多，最終地方行政機(jī)構(gòu)只接收“中央政府”指令并予以高效執(zhí)行，以確保車輛整體表現(xiàn)最優(yōu)。 發(fā)表于：2023/2/28 入門：嵌入式開發(fā)一般要用到哪些軟件工具？ 嵌入式軟件工程師基本都會接觸幾款集成開發(fā)環(huán)境（IDE），當(dāng)然，也有很多工程師自己搭建編輯器、編譯器、調(diào)試器開發(fā)環(huán)境的，下面羅列幾個常用的IDE。 1.KeilKeil主要針對市面MCU絕大部分MCU，從8位到32位的一款I(lǐng)DE，可以參看我的《Keil系列教程》中關(guān)于Keil的發(fā)展歷史以及相關(guān)介紹。 發(fā)表于：2023/2/27 入門：網(wǎng)絡(luò)設(shè)備單板MPU、LPU、SFU的區(qū)別 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備單板按功能可分為MPU、LPU、SFU。 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在邏輯上分為以下三個平面：數(shù)據(jù)平面、控制平面和管理平面。 發(fā)表于：2023/2/26 入門：FPGA與主流芯片（CPU、GPU、ASIC）的對比 與主流芯片（CPU、GPU、ASIC）的對比，優(yōu)勢何在？ 發(fā)表于：2023/2/26 入門：常見嵌入式處理器對比 自微處理器的問世以來，嵌入式系統(tǒng)得到了飛速的發(fā)展，嵌入式處理器毫無疑問是嵌入式系統(tǒng)的核心部分，嵌入式處理器直接關(guān)系到整個嵌入式系統(tǒng)的性能。通常情況下嵌入式處理器被認(rèn)為是對嵌入式系統(tǒng)中運算和控制核心器件總的稱謂。 發(fā)表于：2023/2/26 入門：為什么要使用MPU？MPU如何實現(xiàn)內(nèi)存保護(hù)？ 先說明一下MPU，MPU有很多含義，我們常見的有： MPU：Memory Protection Unit，內(nèi)存保護(hù)單元（本文描述的內(nèi)容）； MPU：Microprocessor Unit，微處理器； 還有，可能有人會與MPU-6050這類模塊聯(lián)系在一起。所以，大家不要把MPU搞混了。 發(fā)表于：2023/2/26 新興技術(shù)將如何推動嵌入式物聯(lián)網(wǎng)連接的未來 自動化迫使每個行業(yè)采用智能傳感器和設(shè)備，可以將模擬數(shù)據(jù)映射到數(shù)字形式，以便更好地監(jiān)測和控制現(xiàn)實世界的參數(shù)。因為這些設(shè)備嵌入在自然界中，即。它們連接到互聯(lián)網(wǎng)，這些智能設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可以在全球范圍內(nèi)輕松訪問。組織使用這些數(shù)據(jù)來獲得對流程的寶貴見解并進(jìn)行修改，以實現(xiàn)最高效率和利潤最大化。最近的技術(shù)進(jìn)步使這些嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備更容易獲得。5G、機(jī)器學(xué)習(xí)、邊緣計算、更快、更高效的處理器和低功耗廣域網(wǎng) （LPWAN） 等許多技術(shù)正在推動嵌入式物聯(lián)網(wǎng)連接的未來。這些技術(shù)使這些智能設(shè)備能夠在游戲、國防、醫(yī)療保健、制造和供應(yīng)鏈等各個行業(yè)中實現(xiàn)廣泛的應(yīng)用。 發(fā)表于：2023/2/26 【回顧與展望】Microchip：抓住六大趨勢領(lǐng)域，實現(xiàn)有機(jī)增長 【編者按】2023年，半導(dǎo)體芯片供應(yīng)會有哪些變化？哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？半導(dǎo)體行業(yè)將如何應(yīng)對宏觀經(jīng)濟(jì)狀況的挑戰(zhàn)？日前，Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy 分析了2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢，并介紹了公司在解決供需失衡和應(yīng)對全球宏觀經(jīng)濟(jì)狀況挑戰(zhàn)方面的一些舉措。 發(fā)表于：2023/2/24 ?…34353637383940414243…?
