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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

應(yīng)對(duì)實(shí)際工程挑戰(zhàn)，如何為嵌入式軟件開發(fā)選擇編譯器

　　在過去數(shù)十年，摩爾定律一直支配著半導(dǎo)體的發(fā)展。隨著MCU的性能越來越強(qiáng)，嵌入式產(chǎn)品也越來越智能，嵌入式軟件也變得越來越復(fù)雜。編譯器作為嵌入式軟件開發(fā)的基礎(chǔ)工具，將程序員編寫的源代碼轉(zhuǎn)換為底層硬件可以執(zhí)行的機(jī)器指令。一款優(yōu)秀的編譯器既需要對(duì)程序進(jìn)行優(yōu)化，確保程序可以高效地運(yùn)行，同時(shí)又需要保證轉(zhuǎn)換的一致性。

發(fā)表于：5/29/2023

恩智浦S32G3處理器加速開發(fā)軟件定義汽車和安全處理

　　隨著S32G3系列量產(chǎn)，S32G系列汽車網(wǎng)絡(luò)處理器的規(guī)模翻了一番，其性能、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)帶寬均為S32G2系列的2.5倍。新的S32G3處理器與S32G2處理器兼容封裝引腳和軟件，允許客戶設(shè)計(jì)性能擴(kuò)展約10倍，以支持多個(gè)產(chǎn)品層或隨著時(shí)間的推移提高產(chǎn)品性能。S32G系列現(xiàn)在從三個(gè)雙核鎖步微控制器擴(kuò)展到四個(gè)雙核鎖步微控制器+八路高性能微計(jì)算機(jī)，提供3.9k到36k DMIPS的處理范圍。

發(fā)表于：5/29/2023

Microchip發(fā)布升級(jí)版編程器和調(diào)試器開發(fā)工具

　　對(duì)于嵌入式設(shè)計(jì)人員來說，編程和調(diào)試仍然是至關(guān)重要的，但人工操作耗時(shí)較長，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出了MPLAB® ICD 5和MPLAB PICkit? 5兩款全新的在線調(diào)試器/編程器，為開發(fā)人員提供快速、經(jīng)濟(jì)和便捷的解決方案。這兩款工具都具有遠(yuǎn)程編程功能，提供更好的用戶體驗(yàn)。

發(fā)表于：5/24/2023

恩智浦?jǐn)y手臺(tái)積電推出行業(yè)首創(chuàng)汽車級(jí)16納米FinFET嵌入式MRAM

　　荷蘭埃因霍溫——2023年5月22日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日宣布與臺(tái)積電合作交付行業(yè)首創(chuàng)的采用16納米FinFET技術(shù)的汽車嵌入式MRAM（磁隨機(jī)存儲(chǔ)器）。在向軟件定義汽車（SDV）的過渡中，汽車廠商需要在單個(gè)硬件平臺(tái)上支持多代軟件升級(jí)。利用16納米FinFET技術(shù)將恩智浦的高性能S32汽車處理器和快速且高度可靠的新一代非易失性存儲(chǔ)器MRAM相結(jié)合，為向軟件定義汽車演進(jìn)打造理想的硬件平臺(tái)。

發(fā)表于：5/23/2023

IAR更新基于模型的設(shè)計(jì)解決方案，通過可視化掌握復(fù)雜設(shè)計(jì)

　　瑞典烏普薩拉–2023年5月17日–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR今天宣布推出其基于模型的設(shè)計(jì)解決方案IAR Visual State的最新版本。開發(fā)人員使用IAR Visual State 通過可視化的方式來構(gòu)建他們的高層設(shè)計(jì)，構(gòu)造復(fù)雜的應(yīng)用程序，可分步添加功能，并自動(dòng)生成與設(shè)計(jì)100%一致的C、C++、C#或Java代碼。IAR Visual State的最新版本帶有更好的跨平臺(tái)支持，以及用于快速生成代碼的全新可視化功能，持續(xù)支持低代碼開發(fā)。

發(fā)表于：5/22/2023

無線MCU如何幫助您將低功耗Bluetooth技術(shù)應(yīng)用到更多產(chǎn)品中

環(huán)顧我們當(dāng)前日常生活中的 Bluetooth® 應(yīng)用，我們有理由期待未來世界能夠?qū)崿F(xiàn)更高程度的互聯(lián)。據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）估計(jì)，藍(lán)牙設(shè)備的年出貨量將在 2026 年超過 70 億。在醫(yī)療設(shè)備、玩具、個(gè)人電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備等領(lǐng)域，市場需要更高的藍(lán)牙集成度。為滿足該市場需求，富有創(chuàng)新精神的工程師將有機(jī)會(huì)大展拳腳。

發(fā)表于：5/22/2023

免費(fèi)送書|好書推薦第三彈——從零開始學(xué)ARM

電子技術(shù)應(yīng)用好書推薦第三彈！從編程到應(yīng)用，零基礎(chǔ)入門ARM嵌入式開發(fā)！

發(fā)表于：5/17/2023

兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

　　中國北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm® Cortex®-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

發(fā)表于：5/14/2023

Fraunhofer IIS/EAS選用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）來構(gòu)建異構(gòu)Chiplet

　　硅谷圣克拉拉和德國德累斯頓，2023年5月——為了持續(xù)致力于為半導(dǎo)體市場提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，先進(jìn)封裝解決方案設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先應(yīng)用研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS/EAS，以及業(yè)內(nèi)唯一可同時(shí)提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）解決方案的獨(dú)立供應(yīng)商Achronix半導(dǎo)體公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：雙方已達(dá)成合作伙伴關(guān)系，共同構(gòu)建異構(gòu)chiplet解決方案，以驗(yàn)證其在先進(jìn)的高性能系統(tǒng)解決方案中的性能和互操作性。

發(fā)表于：5/14/2023

影響嵌入式處理技術(shù)未來發(fā)展的三個(gè)趨勢

　　嵌入式處理的未來如何？　　從技術(shù)角度來看，嵌入式系統(tǒng)將實(shí)現(xiàn)更高能效，從而幫助節(jié)約能源，并實(shí)現(xiàn)更具環(huán)境可持續(xù)性的電子產(chǎn)品。它們將實(shí)現(xiàn)與人類更加沉浸式的交互，并融入周圍環(huán)境，例如由更先進(jìn)的自主機(jī)器人來執(zhí)行任務(wù)并提高便利性。此類系統(tǒng)將能夠采集、分析并響應(yīng)與日俱增的數(shù)據(jù)。同樣重要的是，不斷發(fā)展的技術(shù)將更容易被更多人使用，從而充分享受技術(shù)進(jìn)步帶來的福利。

發(fā)表于：5/14/2023