幾十年來，摩爾定律為CPU性能的持續(xù)提升提供了可靠的路線圖。然而，隨著行業(yè)達到傳統(tǒng)半導體尺寸的極限，行業(yè)對芯片性能和提高效率的需求卻沒有停止，“加速，加速，加速”是當今時代的主旋律。因此，我們看到了現(xiàn)在各種GPU、ASIC、FPGA等加速器的出現(xiàn)。

　　在這其中，有一名老兵，它就是誕生于1980年的FPGA(可編程邏輯門陣列)，一直在被ASIC替代，卻一直堅挺地存在。初期的消費電子，如手機里面都有可能會用到FPGA芯片作為橋接或特定用途的功能，但是經過幾年演變之后這樣的FPGA芯片功能幾乎又會被ASIC替換。后來隨著消費電子設備中很多新技術的引入，ASIC的推出速度無法趕上設計需求，不少應用場景還是回歸到使用FPGA，這就是FPGA的魅力所在。

　　現(xiàn)在，在數(shù)據中心、人工智能以及邊緣計算領域等新的應用領域中，F(xiàn)PGA又開始展現(xiàn)出卓越的實力。與此同時，芯片巨頭圍繞FPGA的競賽再次開啟。值得一提的是，國內FPGA廠商正在國產替代的沃土上茁壯成長。

　　爭奪“全球最大的FPGA”稱號

　　2015年，Intel以167億美元的價格收購了Altera，而AMD則在2020年宣布以近500億美元收購賽靈思。隨著FPGA行業(yè)老大和老二被相繼收購之后，F(xiàn)PGA更多的從臺前“埋沒”于芯片巨頭的幕后。

　　不過，兩家高性能FPGA公司被收購，凸顯了FPGA的價值，F(xiàn)PGA也為兩家貢獻了很大的營收。近一年來，英特爾和AMD均憑借FPGA的需求創(chuàng)下不少個季度銷售額新高。2023年第二季度英特爾財報顯示，其可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的收入同比增長35%，連續(xù)三個季度創(chuàng)下歷史新高。

　　那么，如今AMD和英特爾用FPGA在做什么？在“爭奪全球最大的FPGA稱號”。

　　從2006年到2023年，用于ASIC和SoC仿真和原型設計的FPGA容量增長了56倍，使得基于這些設備的系統(tǒng)容量在同一時期增長了1萬倍以上。FPGA變得越來越大。

　　在近日的hotchips 2023上，AMD發(fā)布了最大的FPGA——Versal VP1902 Premium。AMD是小芯片的愛好者，在這款FPGA產品上也是小芯片的集結者，AMD圍繞四個超級邏輯區(qū)域 (SLR) 小芯片構建，通過硅中介層以2×2布局連接（如下圖所示），這使其可以變得足夠大。VP1902可支持多達1850萬個邏輯單元和600億個邏輯門。AMD VP1902 SoC 的組裝和封裝技術源于2011年10月推出的Xilinx Virtex-7 2000T FPGA，當時它只有19.5456萬個邏輯單元。

　　該芯片的一大目標應用是為更復雜的SoC芯片進行仿真驗證。為了設計CPU，必須要FPGA的參與。如今的芯片設計動輒成百上千億的晶體管，驗證越來越難，也越來越貴。雖然像Cadence這樣的EDA公司也提供仿真驗證，但他們所提供的是軟件仿真，軟件仿真速度往往受到底層硬件和軟件的限制。AMD提供的這種FPGA仿真是硬件仿真，相比軟件，硬件仿真則可以更快地評估芯片設計。這也是為何FPGA會越來越大的緣故。軟硬仿真的結合，對于當今復雜芯片的設計將越來越重要。除了基于FPGA的仿真和企業(yè)原型設計之外，VP1902 Premium還瞄準桌面原型設計以及測試和測量 (T&M) 設備等的應用。

　　據eejournal的報道，上一個“最大的FPGA”還是英特爾在2019年12月發(fā)布的Stratix 10 GX，它具有1020萬個邏輯元件，該FPGA也是小芯片結構一種，英特爾采用EMIB（嵌入式多芯片互連橋）技術將兩個大型FPGA芯片組合在一個封裝中，由433億顆晶體管組成。也就是說，英特爾憑借Stratix 10 GX 保持了“全球最大FPGA”桂冠約3.5年。

　　而更早之前的最大FPGA是賽靈思（當時還沒被AMD收購）在2019年8月發(fā)布的 Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P，這是一款16納米的FPGA，采用臺積電CoWos封裝技術，擁有350億個晶體管，在一個中介層上放置了四個芯片組成，擁有900萬個邏輯單元。

　　其實，早在Altera和賽靈思還沒有被收購時，圍繞FPGA容量變大的角逐賽就已經展開。現(xiàn)在，比賽的接力棒交給了英特爾和AMD。英特爾近年來在FPGA上的動作也頗多，其一直在快速擴展最新的Agilex FPGA產品線。據最新消息，英特爾計劃在2023年發(fā)布15款FPGA，而截止目前，英特爾才共有11款FPGA。如果按照過往這樣的規(guī)律，估計用不了多久，可能會聽到英特爾大FPGA的消息。

　　FPGA變大已經離不開小芯片封裝技術了。但是，基于小芯片封裝設計的FPGA，一大缺點是小芯片間的互聯(lián)。它不僅互聯(lián)成本高，也比片上的互聯(lián)速度慢，AMD已表示正在增強其Vivado ML工具套件的布局布線和分區(qū)功能，以適應VP1902 SoC等多層器件。

　　Forbes的一篇報道中，英特爾可編程解決方案事業(yè)部（PSG）副總裁兼總經理 Deepali Trehan表示：“UCIe對于我們的下一代FPGA非常重要。”UCIe是英特爾推動建立的小芯片互聯(lián)的標準。

　　在今年參加2023上海國際嵌入式展時，在與FPGA廠商Lattice的交流溝通中，Lattice亞太區(qū)現(xiàn)場技術支持總監(jiān)蒲小雙曾告訴筆者：“FPGA要永遠走在市場前面，客戶才需要你”。觀察近年來FPGA技術的發(fā)展，其不斷的創(chuàng)新確實體現(xiàn)了這一理念。盡管小芯片技術近年在CPU和GPU領域逐漸成熟，但我們不能忽視它在FPGA上的成功的實踐經驗，這為小芯片在其他領域的成功打下了堅實基礎。

　　從英特爾和AMD等芯片巨頭的動作上來看，F(xiàn)PGA芯片活力無限，而且正在換發(fā)新的生機。

　　FPGA：芯片領域的“萬能芯片”

　　“FPGA芯片具有設計靈活、兼容性強、適用性強與并行運算等優(yōu)勢，能夠以較低成本實現(xiàn)算法的迭代，較好地實現(xiàn)新場景的運算、控制和升級功能，在芯片領域內素有“萬能芯片”之稱?！卑猜房萍伎偨浝黻惱飧嬖V筆者。

　　值得一提的是，F(xiàn)PGA的并行處理能力，使它更加適合如今的高性能計算（HPC）應用。其他類型的IC，如MCU、MPU、專用集成電路 (ASIC) 等在部署時具有固定功能并按順序運行，缺乏可編程性可能會縮短系統(tǒng)部署后的使用壽命。

　　而且，F(xiàn)PGA可以無縫集成到現(xiàn)有的HPC基礎設施中，補充傳統(tǒng)的基于CPU和GPU的系統(tǒng)。通過將特定任務卸載到FPGA，HPC系統(tǒng)可以實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗并提高效率?，F(xiàn)在大火的DPU前身就是FPGA當?shù)?，英特爾推出的IPU也是基于FPGA。

　　因此，F(xiàn)PGA在眾多新興市場中找到了新的發(fā)展前景，據京微齊力的介紹，在汽車領域，汽車電子后視鏡、激光雷達、分布式域控制甚至是ADAS等諸多汽車場景中，都會有FPGA的身影。在邊緣計算場景中，隨著人工智能和深度學習的興起，F(xiàn)PGA的靈活性將在加速機器學習和神經網絡推理方面發(fā)揮重要作用。還有一些數(shù)據密集型的應用，像科學計算、醫(yī)療等領域，都是FPGA的新機會。

　　但是要充分利用FPGA的潛力，為了支持這些機器學習、圖像處理和高性能計算等復雜的應用，不僅需要EDA軟件的支持，還要不斷地更新和優(yōu)化。如同安路科技總經理陳利光所說：“FPGA芯片比較特殊，生產出來的時候是空白，在使用過程中需要專用EDA軟件配合編程才能實現(xiàn)用戶應用。其現(xiàn)場可編程的特性也決定了其研發(fā)過程和方法不同于一般集成電路芯片，F(xiàn)PGA廠商一般都需要提供自主設計EDA工具來實現(xiàn)應用開發(fā)。高效能的EDA工具是FPGA產品的核心競爭力之一，這也是FPGA行業(yè)高壁壘的原因。”

　　總之，F(xiàn)PGA正在多個新興市場中綻放出新生活力，F(xiàn)PGA市場規(guī)模持續(xù)提高。根據marketsandmarkets的分析，2023年FPGA市場價值為97億美元，預計到2028年將達到191億美元，2023~2028年的年復合增長率為14.6%。預計亞太地區(qū)FPGA的市場將出現(xiàn)顯著增長，主要得益于電信、工業(yè)、汽車、消費電子和計算領域。而從節(jié)點尺寸上來看，2023-2028年內20-90nm節(jié)點尺寸將占據FPGA市場的最高市場份額。這些FPGA已在市場上銷售相當長的時間，并且在高帶寬和降低總系統(tǒng)成本方面具有很大的優(yōu)勢，這使得它們適合通用和便攜式應用。

　　看看現(xiàn)在仍然獨立的、出貨量最大的FPGA廠商Lattice，在過去五年間，股價已經飆升了1285%，從2018年7美元漲到2023年的97美元，足見FPGA在產業(yè)鏈上的重要價值。

　　國產替代助力，中國FPGA企業(yè)風頭正勁

　　近年來，乘著國產替代的東風，疊加網絡強國、制造強國和“雙碳”戰(zhàn)略實施，國內FPGA芯片市場需求旺盛，國內一眾FPGA企業(yè)如安路科技、京微齊力、紫光同創(chuàng)、復旦微電子、高云半導體等發(fā)展勢頭強勁。據了解，安路的FPGA芯片截至目前，已經累計出貨量超過一億顆，支持客戶超過2000家。

　　從產品的角度來看，據京微齊力的分析指出：“雖然目前國產FPGA廠商的出貨量還是以中小容量為主，但經過近幾年的技術積累，國內FPGA初創(chuàng)企業(yè)在此領域的產品已經可以達到國際競品的水準，在軟硬件的協(xié)同發(fā)展上小有所成。”

　　此外，部分財力雄厚的企業(yè)，如安路科技、紫光同創(chuàng)等，已經著手研發(fā)高性能大容量的FPGA芯片。安路表示，在高端產品供應方面，國內水平仍與國際龍頭存在較大差距，需要在性能指標和量產能力上取得進一步的突破。受設計經驗，先進制造能力、封測工藝、IP資源等因素影響，中國FPGA芯片企業(yè)技術創(chuàng)新能力亟待提升。

　　在市場拓展的角度，在消費電子領域，沒有所謂的國產替代，還是要各憑本事。像京微齊力這樣的FPGA廠商從消費電子市場開始切入，逐漸找尋到了一些ASIC不容易替代的場景。值得關注的是，國內的小容量FPGA產品還有一些自己對行業(yè)的理解，做了一些技術創(chuàng)新和國產思考進去，摸準了一些客戶的需求，幫助用戶提升了價值。所以，國產廠商在消費類場景中也開始越來越多的選用本土FPGA產品，逐漸形成了一定的產值。

　　2023年下游整體市場需求疲軟，國內FPGA廠商或多或少有所感受。對于下行周期的策略，安路科技總經理陳利光表示，整體策略來講，我們采取的是夯實底座基礎，持續(xù)精進，秉持“堅持技術創(chuàng)新，服務更多客戶”的核心理念。首先，繼續(xù)加大先進產品研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，根據市場需求進一步豐富FPGA/FPSoC芯片產品規(guī)格型號，推出優(yōu)勢產品，完善產品線布局，協(xié)同產業(yè)鏈創(chuàng)新增效，促進優(yōu)質可靠的產品落地，來滿足客戶多樣化的需求。其次，加大新產品推廣和產品導入力度，通過創(chuàng)新IP和解決方案抓住更多新產品設計機會，協(xié)助客戶做產品升級迭代。此外，深耕存量市場，鞏固現(xiàn)有競爭優(yōu)勢，同時不斷探索新興市場，布局新賽道，希望通過積極的內外兼修，穿越周期，爭取在市場回暖之時，能更好地把握潛在機會，提高市場競爭力。

　　京微齊力表示，國內的FPGA公司想要真正在市場上站穩(wěn)腳跟，必須要在新技術持續(xù)發(fā)展的市場領域中扎根做實，例如通信、電力、工業(yè)伺服、工業(yè)相機、安防視頻等行業(yè)。因此，隨著22nm新產品的推出，京微齊力正在向工業(yè)、安防、視頻等領域奮進。

　　如同其他類型的芯片賽道，F(xiàn)PGA的內卷和同質化競爭的現(xiàn)象也是存在的，為了避免同質化競爭嚴重，國內的FPGA廠商也有意在差異化上投入更多心力。

　　異構路線已成為部分廠商的主要戰(zhàn)略方向之一。如京微齊力所言，現(xiàn)代的FPGA不僅僅一味的關注容量和工藝的變化，而是更加強調不同計算單元的融合，如FPGA與CPU、MCU、Memory、ASIC和AI等的結合，形成系統(tǒng)級的產品，確保高性能、高帶寬、高可靠性、低功耗和低時延。京微齊力指出，這也是賽靈思大廠一般會在FinFET先進工藝節(jié)點上的做法，只不過，像京微齊力這樣的廠商目前是在合適的工藝節(jié)點如22納米的維度上集成異構的元素進行創(chuàng)新。這會比早期賽靈思28nm的產品多一些功能差異化的地方。

　　但是這種異構的產品在推廣上不是易事，首先，客戶的接受度是一個核心問題。有些客戶可能并不需要如此復雜的芯片結構，他們只期望替代或優(yōu)化FPGA的部分即可。這種情況要求FPGA廠商努力開辟新市場或推動客戶接納這種創(chuàng)新的使用模型。其次，伴隨這種新型的設計，還會帶來巨大的軟件開發(fā)工作量。應用層的代碼需要大量調整和優(yōu)化，再加上后續(xù)的軟件調試，從而導致design-in的周期變得更長。面對這些挑戰(zhàn)，需要FPGA廠商與客戶緊密合作，共同成長和探索，以確保異構產品能夠成功創(chuàng)新并真正落地。

　　國內FPGA企業(yè)之所以能快速發(fā)展，除了技術創(chuàng)新外，其接近市場、直接了解并滿足本土客戶需求也是一大優(yōu)勢。以京微齊力為例，其近期研發(fā)的小容量FPGA+CPU+AI智能加速芯片就是與工程師和客戶共同探討而來。這顆“聊出來”的產品不僅僅滿足了客戶的算力需求，還整合了FPGA的特性，進一步展現(xiàn)了國產FPGA的價值和生存空間。這也從側面反映出，國產FPGA芯片企業(yè)的發(fā)展，需要優(yōu)質合作伙伴的一起合作、推廣。

　　投資人眼中的FPGA 賽道

　　近年來，F(xiàn)PGA創(chuàng)業(yè)的熱潮似乎有所退卻，相關企業(yè)的融資事件也并不是很多，投資金額也參差不齊。例如，F(xiàn)PGA芯片公司芯璐科技2023年6月份完成3000多萬的種子輪融資；中科億海微2023年1月獲B+輪融資，用于支持14nm工藝億門級新型異構芯片設計；2022年8月，異格技術完成2.86億元融資，聚焦國產高端FPGA芯片的研發(fā)與設計；京微齊力2022年6月完成1個多億元的融資；菲數(shù)科技于2020年7月獲合肥創(chuàng)投2000萬元新一輪融資。

　　那么投資者是如何看待FPGA賽道的？

　　據云岫資本趙占祥告訴筆者，F(xiàn)PGA其實是介于大芯片和模擬芯片的一個產業(yè)，屬于先進制程。但有所區(qū)別的是，F(xiàn)PGA的市場大部分是工業(yè)級和企業(yè)級的市場，消費類的應用不多。而且FPGA市場得特點是非常分散，它不像CPU、GPU這類芯片一樣會有非常大的單一市場。這樣的好處是它的營收相對較穩(wěn)定，不易受到某些特定行業(yè)的沖擊。

　　不利的一面是，對于初創(chuàng)公司而言，起步較難，需要有很多的產品線布局，包括覆蓋大、中、小不同容量來滿足不同領域的需求，還要有IP積累和EDA軟件的支持，前期積累較難。而且工業(yè)和企業(yè)級的客戶對于產品要求不僅要性能好，可靠性的要求也非常高。

　　在談到“國內還能跑出幾家FPGA上市企業(yè)？哪些類型的公司會比較有機會？”時，趙占祥表示，對于國內FPGA廠商而言，市場發(fā)展空間很大，因為整個FPGA市場90%以上還是國外企業(yè)占據主導地位。我們比較看好已經在國內有著5年以上積累的初創(chuàng)公司，他們不僅有著市場積累，也有穩(wěn)定的營收，乘著國產替代的機會，這些FPGA企業(yè)正處于發(fā)展的快車道中。時間給到了，上市的機會很大。

　　結論

　　FPGA，這位老兵，確實不會輕易“退休”。隨著技術的不斷進步和新應用場景的出現(xiàn)，我們有理由相信，F(xiàn)PGA仍將在未來的技術領域中繼續(xù)發(fā)揮其不可替代的角色。

　　在國產替代浪潮下，中國FPGA企業(yè)正逢其時。相信隨著FPGA迸發(fā)出更加旺盛的生命力，我們期待，中國FPGA企業(yè)將在未來的高性能領域競爭中占據一席之地。

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