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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

英飛凌HYPERRAM 3.0存儲芯片與Autotalks第三代芯片組搭配

　　【2023 年 6 月 30 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規(guī)級HYPERRAM? 3.0存儲芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設(shè)計。

發(fā)表于：7/2/2023

Melexis發(fā)布新款電機(jī)驅(qū)動芯片，顯著提高電動汽車機(jī)電熱管理性能

　　2023年6月30日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出電機(jī)驅(qū)動芯片MLX81334，可大幅優(yōu)化電動汽車熱力閥（精準(zhǔn)的電池溫度控制）和膨脹閥（熱泵制冷循環(huán)），顯著增加電動汽車?yán)m(xù)航里程。MLX81334具有擴(kuò)展內(nèi)存且支持OTA（空中下載技術(shù)），進(jìn)一步完善邁來芯的嵌入式電機(jī)驅(qū)動芯片產(chǎn)品組合，可實(shí)現(xiàn)高級軟件功能。

發(fā)表于：7/2/2023

IAR Embedded Workbench for Arm現(xiàn)已全面支持

中國上海 — 2023年6月 — 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)之全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR，與業(yè)界領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商凌通科技（Generalplus）聯(lián)合宣布，最新發(fā)表的完整開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

發(fā)表于：6/30/2023

英飛凌發(fā)布ModusToolbox? 3.1，全新增強(qiáng)特性與功能將加速嵌入式開發(fā)

　　【2023年6月19日，德國慕尼黑訊】隨著軟件成為當(dāng)今產(chǎn)品中各種嵌入式解決方案的關(guān)鍵特性，嵌入式開發(fā)人員必須獲取和使用合適的軟件工具才能將這些產(chǎn)品推向市場，比如能夠提供靈活的開發(fā)工具，以及在特性和功能上支持從入門階段到最終在硬件上部署的最佳平臺。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）日前宣布推出功能更加強(qiáng)大的ModusToolbox? 3.1，幫助開發(fā)人員輕松運(yùn)用更多功能，開發(fā)用于硬件設(shè)計的軟件解決方案。

發(fā)表于：6/25/2023

國民技術(shù)與IAR展開生態(tài)合作，IAR集成開發(fā)環(huán)境全面支持N32系列MCU

　　中國上海——2023年6月13日——嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR近日發(fā)布的集成開發(fā)環(huán)境IAR Embedded Workbench for Arm9.40版，已全面支持國民技術(shù)N32系列產(chǎn)品，其中包括基于M4內(nèi)核的N32G452、N32G455、N32G457、N32G4FR、N32WB452、N32G432、N32G435、N32L436、N32L406、N32G430、N32G401系列MCU和N32A455系列車規(guī)MCU，以及基于M0內(nèi)核的N32G031、N32G032、N32G003系列MCU，方便全球客戶基于N32進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。

發(fā)表于：6/25/2023

IAR 與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作，全面支持先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU開發(fā)

　?。ㄖ袊虾＃?023年6月14日 - 在Embedded World China首屆展會舉辦期間，嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR 與國產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體（HPMicro）共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產(chǎn)品系列。IAR為先楫半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品提供全面的開發(fā)工具支持，包括代碼編輯、編譯、調(diào)試等功能，幫助開發(fā)人員充分利用先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU的潛力。

發(fā)表于：6/25/2023

2023 RISC-V 進(jìn)展如何？

近兩年，RISC-V 作為 IT 產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)替代中的重要一環(huán)備受關(guān)注。這個基于 BSD 協(xié)議開源，基金會總部設(shè)在瑞士的開源指令集也一直被視為 X86 和 ARM 強(qiáng)有力的競爭對手。不過，由于起步較晚，性能與生態(tài)尚未成熟，RISC-V 以往更多地是用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。今年，算能科技基于阿里平頭哥玄鐵 C910 開發(fā)了一臺 64 核 RISC-V 服務(wù)器 SG2042。這一動作則拉開了 RISC-V 挺入云計算領(lǐng)域的序幕，2023 也被業(yè)界看做是 RISC-V 進(jìn)入云計算的元年。

發(fā)表于：6/21/2023

面向大電流、快速瞬態(tài)響應(yīng)噪聲敏感型應(yīng)用的多相解決方案

　　本文提供一種多相單片式降壓解決方案，旨在應(yīng)對構(gòu)建處理單元的電源時需滿足的大電流、快速瞬態(tài)響應(yīng)要求。我們采用稱之為Silent Switcher® 3架構(gòu)的新型低輸出噪聲技術(shù)，其快速瞬態(tài)響應(yīng)特性支持多相操作。該解決方案具有出色的高控制帶寬，使用的輸出電容比其他方案更少，有助于電源在瞬態(tài)期間更快速地恢復(fù)。本文詳細(xì)介紹設(shè)計技巧和考慮因素，以幫助工程師優(yōu)化未來的設(shè)計。

發(fā)表于：6/20/2023

Diodes 公司 PCIe® 3.0 數(shù)據(jù)包交換器，為汽車系統(tǒng)提供更理想的數(shù)據(jù)信道多功能性

　　【2023 年 6 月 20 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車載網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，推出了一系列符合汽車規(guī)格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技術(shù)數(shù)據(jù)包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構(gòu)，可以支持靈活的端口配置，可以根據(jù)需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點(diǎn)裝置 (CDEP) 端口。

發(fā)表于：6/20/2023

RISC-V 異常處理在 KVM 中的實(shí)現(xiàn)

Trap 處理是 RISC-V 虛擬化實(shí)現(xiàn)中的重要部分，包括異常和中斷兩個部分。當(dāng)前 KVM 是 RISC-V 虛擬化擴(kuò)展在軟件層面較為可靠的實(shí)現(xiàn)，本文將結(jié)合 RISC-V 特權(quán)指令集手冊的規(guī)定，分析 KVM 中有關(guān)異常處理的實(shí)現(xiàn)，中斷部分由于涉及較多驅(qū)動層面的內(nèi)容，故將在之后的文章中結(jié)合 MMIO，timer 等做具體探討。

發(fā)表于：6/16/2023