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全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開(kāi)幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。

消息稱長(zhǎng)江存儲(chǔ)正準(zhǔn)備下一代3D NAND閃存架構(gòu)Xtacking 4.0

據(jù)Tom's Hardware看到的一份文件顯示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正在準(zhǔn)備其下一代3D NAND閃存架構(gòu) ——Xtacking 4.0。

發(fā)表于：11/17/2023

MIKROE推出新開(kāi)源軟硬件解決方案

MikroElektronika(MIKROE) ，作為一家通過(guò)提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布推出一款基于單線設(shè)備的軟硬件開(kāi)源解決方案ClickID，允許Click?板或任何其他mikroBUS?熱插拔到運(yùn)行嵌入式Linux或類似操作系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)環(huán)境中。

發(fā)表于：11/16/2023

芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品，擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺(tái)

　　中國(guó)，北京 - 2023年11月14日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

發(fā)表于：11/16/2023

Microchip推出具有靈活許可選項(xiàng)的 MPLAB® XC-DSC 編譯器，進(jìn)一步擴(kuò)展開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

　　隨著工業(yè)和自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)快速發(fā)展，人們對(duì)軟件工具的需求與日俱增，這些工具能夠更快、更高效地進(jìn)行實(shí)時(shí)控制應(yīng)用的編碼和調(diào)試。為了更好地服務(wù)于實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中經(jīng)常使用的 dsPIC® 數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）的開(kāi)發(fā)人員，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了MPLAB? XC-DSC 編譯器。

發(fā)表于：11/16/2023

芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品

芯科科技（Silicon Labs）近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

發(fā)表于：11/15/2023

天璣9300 GPU性能、能效穩(wěn)居第一

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來(lái)性能、能效的全面升級(jí)，同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來(lái)了不少驚喜。

發(fā)表于：11/10/2023

天璣9300率先支持60FPS高流暢度硬件光追

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最新天璣9300旗艦芯片采用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來(lái)性能、能效的全面升級(jí)，同時(shí)還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來(lái)了不少驚喜。

發(fā)表于：11/10/2023

安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案

2023年11月9日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）正式發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車SoC的HSM（硬件安全模塊）產(chǎn)品，“山?！盨20F可提供包括CPU處理器、對(duì)外通信單元、存儲(chǔ)器等在內(nèi)的完整HSM子系統(tǒng)，更好地滿足功能安全要求，同時(shí)還支持靈活的定制化配置，以應(yīng)對(duì)不同車載計(jì)算場(chǎng)景對(duì)于信息安全強(qiáng)度的多樣化需求，

發(fā)表于：11/10/2023

新思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列

2023年11月10日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布擴(kuò)展其ARC®處理器IP產(chǎn)品組合，重磅推出全新RISC-V ARC-V?處理器IP，為客戶提供一系列靈活、可擴(kuò)展的處理器選擇，助力他們的目標(biāo)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的功耗性能效率。

發(fā)表于：11/10/2023

意法半導(dǎo)體為Ellipse無(wú)電池的動(dòng)態(tài)卡驗(yàn)證模塊提供保護(hù)和電源

2023年10月26日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 為金融科技創(chuàng)新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器，以增強(qiáng)卡支付的安全性。CompoSecure(納斯達(dá)克股票代碼：CMPO)公司將推出首款采用 EVC 技術(shù)的金屬卡，這一創(chuàng)新的支付解決方案將提升支付體驗(yàn)，增強(qiáng)用戶保護(hù)功能，意法半導(dǎo)體 ST31N600芯片的幕后支持功不可沒(méi)

發(fā)表于：10/30/2023