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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

內(nèi)存技術(shù)中高縱深比工藝控制的深入研究

數(shù)據(jù)是我們生活中不可或缺的一部分。過(guò)去我們必須定期刪除文件以釋放存儲(chǔ)空間，現(xiàn)在則相反，假設(shè)我們的數(shù)據(jù)永遠(yuǎn)不需要被刪除。

發(fā)表于：2018/10/29

硅晶圓明年還將繼續(xù)缺貨？

近來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓受到上半年市場(chǎng)重復(fù)下單，加上庫(kù)存與擴(kuò)產(chǎn)疑慮等因素影響，市場(chǎng)雜音不斷，不過(guò)，目前主要大廠新增的產(chǎn)能，都得到2020 年后才可望量產(chǎn)。

發(fā)表于：2018/10/29

邊緣計(jì)算芯片格局分析

近日，華為和比特大陸紛紛發(fā)布了針對(duì)邊緣計(jì)算的新芯片產(chǎn)品。華為的Ascend系列采用達(dá)芬奇架構(gòu)，其中Ascend 310功耗8W算力8TOPS正是針對(duì)邊緣計(jì)算市場(chǎng)。

發(fā)表于：2018/10/29

高通：蘋果已拖欠70億美元專利使用費(fèi)！

據(jù)外媒報(bào)道，在周五舉行的法庭聽證會(huì)上，移動(dòng)芯片公司高通稱蘋果還拖欠它70億美元專利使用費(fèi)。

發(fā)表于：2018/10/29

“獨(dú)立”后的Arm中國(guó)如何“自主”？

“Arm中國(guó)已經(jīng)是一家中國(guó)公司，一家深圳本土公司，歡迎大家加入Arm中國(guó)！”Arm中國(guó)CEO吳雄昂在10月26日于深圳召開的“2018 Arm年度技術(shù)研討會(huì)”上這樣說(shuō)到。

發(fā)表于：2018/10/29

?融合多視角信息的RGB-D圖像協(xié)同顯著性檢測(cè)

圖像協(xié)同顯著性檢測(cè)旨在檢測(cè)一組內(nèi)容相關(guān)的圖像中的共同的顯著目標(biāo)。盡管在視覺特征學(xué)習(xí)以及檢測(cè)算法等方面已有大量研究工作，但是大多數(shù)協(xié)同顯著性研究集中于RGB圖像，并沒有充分利用圖像深度等顯著信息?？紤]到上述不足以及采用單一圖模型可能在檢測(cè)過(guò)程中丟失重要信息，提出了一種基于多視角信息融合的RGB-D圖像協(xié)同顯著性檢測(cè)算法。該方法首先針對(duì)單幅圖像采用深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)獲得高質(zhì)量的顯著圖，接著采用基于多圖的流行排序算法融合圖像的多種特征初步檢測(cè)到協(xié)同顯著區(qū)域，然后進(jìn)一步利用深度信息進(jìn)行顯著增強(qiáng)，最后采用秩約束算法進(jìn)行顯著信息融合。在標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)集上的實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明了該方法的優(yōu)異性能。

發(fā)表于：2018/10/29

Arm與美的達(dá)成戰(zhàn)略合作，提供 Mbed OS助力智能家電開發(fā)

北京– 2018年10月29日–Arm宣布與美的達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方將以美的利用Arm Mbed OS作為內(nèi)核打造的自有物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)SmartOS為開發(fā)基礎(chǔ)，通過(guò)一系列生態(tài)系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)化和安全性等方面的合作，減少重復(fù)開發(fā)工作，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一、安全、多樣化的智能家電系統(tǒng)平臺(tái)。

發(fā)表于：2018/10/29

?一種基于LSTM的視頻車輛檢測(cè)算法

針對(duì)視頻車輛檢測(cè)問(wèn)題，提出了一種基于LSTM的視頻車輛檢測(cè)算法模型。該算法接受視頻序列作為輸入，先利用卷積網(wǎng)絡(luò)提取視頻幀的空間特征，然后利用LSTM模塊得到時(shí)間維度的特征，最后利用全卷積網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)最終的檢測(cè)結(jié)果。將所提算法與其他典型的算法進(jìn)行比較，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明所提算法具有更好的檢測(cè)準(zhǔn)確率，同時(shí)檢測(cè)速度也更快。

發(fā)表于：2018/10/29

高云半導(dǎo)體推出適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備的GW1NZ系列FPGA芯片

中國(guó)廣州，2018年10月29日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：高云半導(dǎo)體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的全新FPGA解決方案。

發(fā)表于：2018/10/29

Vishay 新型超薄全集成接近傳感器可提供高達(dá)20cm的感應(yīng)范圍

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款全集成的接近傳感器---VCNL36687S，它在單個(gè)封裝內(nèi)整合了一個(gè)高功率垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）、一個(gè)光電二極管、一個(gè)信號(hào)處理IC，和一個(gè)12位ADC。這款新型VCNL36687S設(shè)計(jì)用于智能手機(jī)、平板電腦、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR / AR）耳機(jī)以及其他電池供電的設(shè)備。

發(fā)表于：2018/10/29