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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

瑞薩電子推出具有業(yè)界領(lǐng)先性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位RX MCU系列產(chǎn)品性能

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，開(kāi)發(fā)出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核將用于瑞薩電子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，該新型微控制器將于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在滿足下一代智能工廠、智能家居和智能基礎(chǔ)設(shè)施中的電機(jī)控制和工業(yè)應(yīng)用所需要的實(shí)時(shí)性和更強(qiáng)的穩(wěn)定性。

發(fā)表于：10/27/2018

線上體驗(yàn)最便捷快速的研發(fā)支持，贏取年度獎(jiǎng)勵(lì)

研發(fā)設(shè)計(jì)難，是工程師在工作中持續(xù)要克服的問(wèn)題，從最新的技術(shù)和產(chǎn)品的火速認(rèn)知、了解和搜集，再到產(chǎn)品的技術(shù)資料的查看、下載和匯總，甚至是參考別人的選擇元器件的方案和經(jīng)驗(yàn)，以及尋求更專業(yè)的技術(shù)專家?guī)兔獯鸺夹g(shù)難題……沒(méi)有一個(gè)步驟是簡(jiǎn)單的，而且在過(guò)往要翻閱各種不同的網(wǎng)站、資料庫(kù)、論壇才可以找到。

發(fā)表于：10/27/2018

聚焦電動(dòng)汽車典型工件加工工藝——埃馬克智能自動(dòng)化解決方案路演活動(dòng)洛陽(yáng)站圓滿落幕

全球領(lǐng)先的金屬加工解決方案供應(yīng)商埃馬克攜手刀具、工業(yè)潤(rùn)滑行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)—伊斯卡、福斯，在洛陽(yáng)機(jī)器人智能裝備產(chǎn)業(yè)園舉辦了智能自動(dòng)化解決方案路演活動(dòng)。這是繼在東北地區(qū)的電動(dòng)汽車主題日系列活動(dòng)后，埃馬克又一次將電動(dòng)汽車行業(yè)的典型工件加工工藝和行業(yè)解決方案帶到了河南省，帶到客戶身邊。詳盡充實(shí)的主題演講、關(guān)鍵件的現(xiàn)場(chǎng)加工演示以及生動(dòng)有趣的互動(dòng)環(huán)節(jié)吸引了近100名當(dāng)?shù)仄髽I(yè)代表的參與和交流。

發(fā)表于：10/27/2018

Maxim喜馬拉雅uSLIC家族又添新成員，提供業(yè)界最寬的電壓范圍和最小封裝尺寸

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布面向工廠自動(dòng)化、醫(yī)療、通信和消費(fèi)市場(chǎng)推出四款微系統(tǒng)級(jí)IC (uSLIC?) 模塊，幫助工程師實(shí)現(xiàn)更優(yōu)設(shè)計(jì)。MAXM17552、MAXM15064、MAXM17900和MAXM17903降壓型DC-DC電源模塊是Maxim喜馬拉雅電源方案專利技術(shù)組合的最新成員，以最小的方案尺寸提供最寬的輸入電壓范圍 (4至60V)。

發(fā)表于：10/27/2018

英飛凌24G雷達(dá)開(kāi)發(fā)板DISTANCE2GO之射頻設(shè)計(jì)

英飛凌是全球民用雷達(dá)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌基于硅鍺制造工藝開(kāi)發(fā)出高度集成的雷達(dá)芯片，幫助廠商設(shè)計(jì)出更加簡(jiǎn)單，緊湊，可靠的雷達(dá)傳感器。在中國(guó)市場(chǎng)，英飛凌已與眾多方案設(shè)計(jì)合作伙伴展開(kāi)合作，為客戶提供完整的24GHz 毫米波雷達(dá)解決方案。

發(fā)表于：10/27/2018

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)力推Richtek通過(guò)汽車電子標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的USB Type-C PD和PWM Buck-Boost控制器解決方案

2018年10月25日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎力推立锜科技（Richtek）通過(guò)汽車電子標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的USB Type-C PD 和PWM Buck-Boost控制器解決方案。

發(fā)表于：10/27/2018

儒卓力提供Ethertronics高性能柔性LTE天線

Rutronik24分銷平臺(tái)提供的Ethertronics 1002289天線能夠用于多種無(wú)線技術(shù)。這款天線帶有寬帶調(diào)諧功能，因此適用于許多國(guó)際LTE頻段以及LoRa或Sigfox等低于1 GHz的技術(shù)。它使用柔性基材制造，可以輕易集成到系統(tǒng)中。

發(fā)表于：10/27/2018

瑞薩電子推出具有業(yè)界領(lǐng)先性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位RX MCU系列產(chǎn)品性能

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，開(kāi)發(fā)出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核將用于瑞薩電子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，該新型微控制器將于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在滿足下一代智能工廠、智能家居和智能基礎(chǔ)設(shè)施中的電機(jī)控制和工業(yè)應(yīng)用所需要的實(shí)時(shí)性和更強(qiáng)的穩(wěn)定性。

發(fā)表于：10/27/2018

NetApp賦予DevOps掌控權(quán)，創(chuàng)新發(fā)展謀共贏

　　高效的自助服務(wù)資源可提高基礎(chǔ)架構(gòu)的利用率和靈活性　　·通過(guò)高級(jí)數(shù)據(jù)服務(wù)縮短開(kāi)發(fā)周期將更多時(shí)間用于開(kāi)發(fā)活動(dòng)，減少管理服務(wù)所需的時(shí)間　　·讓開(kāi)發(fā)人員在負(fù)責(zé)管理基礎(chǔ)架構(gòu)要求的同時(shí)，運(yùn)營(yíng)人員仍然可以了解運(yùn)營(yíng)狀況

發(fā)表于：10/27/2018

NetApp Data Fabric助力企業(yè)利用AI取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

　　·跨邊緣、核心和云精簡(jiǎn)數(shù)據(jù)服務(wù)；　　·自由選擇在任何云或內(nèi)部環(huán)境中使用 AI；　　·通過(guò)擴(kuò)展來(lái)滿足深度學(xué)習(xí)不斷增長(zhǎng)的容量和性能需求。

發(fā)表于：10/27/2018