頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 內(nèi)存技術(shù)中高縱深比工藝控制的深入研究 數(shù)據(jù)是我們生活中不可或缺的一部分。過去我們必須定期刪除文件以釋放存儲空間，現(xiàn)在則相反，假設(shè)我們的數(shù)據(jù)永遠(yuǎn)不需要被刪除。 發(fā)表于：10/29/2018 硅晶圓明年還將繼續(xù)缺貨？ 近來半導(dǎo)體硅晶圓受到上半年市場重復(fù)下單，加上庫存與擴(kuò)產(chǎn)疑慮等因素影響，市場雜音不斷，不過，目前主要大廠新增的產(chǎn)能，都得到2020 年后才可望量產(chǎn)。 發(fā)表于：10/29/2018 邊緣計算芯片格局分析 近日，華為和比特大陸紛紛發(fā)布了針對邊緣計算的新芯片產(chǎn)品。華為的Ascend系列采用達(dá)芬奇架構(gòu)，其中Ascend 310功耗8W算力8TOPS正是針對邊緣計算市場。 發(fā)表于：10/29/2018 高通：蘋果已拖欠70億美元專利使用費！ 據(jù)外媒報道，在周五舉行的法庭聽證會上，移動芯片公司高通稱蘋果還拖欠它70億美元專利使用費。 發(fā)表于：10/29/2018 “獨立”后的Arm中國如何“自主”？ “Arm中國已經(jīng)是一家中國公司，一家深圳本土公司，歡迎大家加入Arm中國！”Arm中國CEO吳雄昂在10月26日于深圳召開的“2018 Arm年度技術(shù)研討會”上這樣說到。 發(fā)表于：10/29/2018 ?融合多視角信息的RGB-D圖像協(xié)同顯著性檢測 圖像協(xié)同顯著性檢測旨在檢測一組內(nèi)容相關(guān)的圖像中的共同的顯著目標(biāo)。盡管在視覺特征學(xué)習(xí)以及檢測算法等方面已有大量研究工作，但是大多數(shù)協(xié)同顯著性研究集中于RGB圖像，并沒有充分利用圖像深度等顯著信息?？紤]到上述不足以及采用單一圖模型可能在檢測過程中丟失重要信息，提出了一種基于多視角信息融合的RGB-D圖像協(xié)同顯著性檢測算法。該方法首先針對單幅圖像采用深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)獲得高質(zhì)量的顯著圖，接著采用基于多圖的流行排序算法融合圖像的多種特征初步檢測到協(xié)同顯著區(qū)域，然后進(jìn)一步利用深度信息進(jìn)行顯著增強(qiáng)，最后采用秩約束算法進(jìn)行顯著信息融合。在標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)集上的實驗結(jié)果證明了該方法的優(yōu)異性能。 發(fā)表于：10/29/2018 Arm與美的達(dá)成戰(zhàn)略合作，提供 Mbed OS助力智能家電開發(fā) 北京– 2018年10月29日–Arm宣布與美的達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方將以美的利用Arm Mbed OS作為內(nèi)核打造的自有物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)SmartOS為開發(fā)基礎(chǔ)，通過一系列生態(tài)系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)化和安全性等方面的合作，減少重復(fù)開發(fā)工作，實現(xiàn)統(tǒng)一、安全、多樣化的智能家電系統(tǒng)平臺。 發(fā)表于：10/29/2018 ?一種基于LSTM的視頻車輛檢測算法 針對視頻車輛檢測問題，提出了一種基于LSTM的視頻車輛檢測算法模型。該算法接受視頻序列作為輸入，先利用卷積網(wǎng)絡(luò)提取視頻幀的空間特征，然后利用LSTM模塊得到時間維度的特征，最后利用全卷積網(wǎng)絡(luò)預(yù)測最終的檢測結(jié)果。將所提算法與其他典型的算法進(jìn)行比較，實驗結(jié)果表明所提算法具有更好的檢測準(zhǔn)確率，同時檢測速度也更快。 發(fā)表于：10/29/2018 高云半導(dǎo)體推出適用于移動及可穿戴設(shè)備的GW1NZ系列FPGA芯片 中國廣州，2018年10月29日，國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導(dǎo)體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。 發(fā)表于：10/29/2018 Vishay 新型超薄全集成接近傳感器可提供高達(dá)20cm的感應(yīng)范圍 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款全集成的接近傳感器---VCNL36687S，它在單個封裝內(nèi)整合了一個高功率垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）、一個光電二極管、一個信號處理IC，和一個12位ADC。這款新型VCNL36687S設(shè)計用于智能手機(jī)、平板電腦、虛擬現(xiàn)實/增強(qiáng)現(xiàn)實（VR / AR）耳機(jī)以及其他電池供電的設(shè)備。 發(fā)表于：10/29/2018 ?…308309310311312313314315316317…?
