頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 基于輪轂電機驅動的電動汽車技術探討 隨著節(jié)能減排的有關政策標準相繼出臺，傳統(tǒng)動力汽車逐漸向新能源汽車過渡。后者在機械與電氣結構上明顯比前者相對簡單。通過將電機與電池進行系統(tǒng)整合來替換傳統(tǒng)的發(fā)動機了。然而還有一個最大的問題困擾著電動汽車開發(fā)人員，除了變速箱結構得到了相應簡化，傳動系統(tǒng)還是非常復雜。目前，輪轂電機技術如果能夠完全推廣，將能取代汽車現有傳動系統(tǒng)。 發(fā)表于：11/1/2018 博世推出BMI260系列：針對智能手機應用而優(yōu)化的新一代慣性測量單元 業(yè)內首款自校準陀螺儀 ? 加速度計性能增強，為游戲帶來更多可能 ? 功耗低，可大幅延長電池續(xù)航時間 ? 可實現OIS/EIS功能，讓使用者拍攝出令人驚嘆的視頻和高清晰度的照片 發(fā)表于：11/1/2018 中環(huán)股份發(fā)力功率半導體 中環(huán)股份10月30日晚公告稱，公司擬與格力電器、長安汽車、南網科研院、中車時代電氣、湘投控股、時代電動、時代新材共同合資成立湖南功率半導體創(chuàng)新中心有限公司(簡稱“合資公司”)。 發(fā)表于：10/31/2018 索尼未來三年將向半導體業(yè)務投資53億美金 索尼將在到2020財年（截至2021年3月）的3年里，向用于智慧手機和汽車的圖像傳感器等半導體業(yè)務的設備投資方面投入6000億日元（約合53億美金）。 發(fā)表于：10/31/2018 中國芯片設計雙雄的崛起之路 半導體產業(yè)從來就不是單純的巿場經濟產物，既便如美、日、韓及臺灣等也都不乏政府角色。但若把躋身全球前十強，在中高端市場與蘋果、高通齊名，以及挾中低端市場優(yōu)勢，奪下手機芯片出貨量之冠的大陸IC設計雙雄：華為海思及紫光展銳的成功，若全歸因于政府政策的支持，則不免輕忽他們的未來潛力。 發(fā)表于：10/31/2018 Qorvo® 業(yè)內首款針對數字預失真 (DPD)的放大器再獲殊榮 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，Qorvo的QPA3250在《寬帶技術報告 (BTR) 》的2018年度“鉆石科技評選”中以高分榮獲有源網絡硬件類別的“頂級產品”獎。Qorvo的QPA3250是業(yè)內首款針對數字預失真 (DPD) 進行優(yōu)化的混合式功率倍增器放大器模塊，可部署在深度光纖電纜設備節(jié)點。相比傳統(tǒng)型節(jié)點部署，距離用戶端更近，使有線寬帶服務運營商大幅節(jié)省能耗。 發(fā)表于：10/31/2018 賽普拉斯與海力士攜手組建NAND閃存合資公司 全球領先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）（納斯達克代碼：CY）日前宣布，與海力士半導體公司（SK hynix system ic, Inc.）成立合資公司。協(xié)議約定在前五年中，合資公司將生產及銷售賽普拉斯現有的SLC NAND閃存系列產品，并將繼續(xù)投資于下一代NAND產品。合資公司總部設立在香港，海力士與賽普拉斯將分別持有60%與40%的股份。 發(fā)表于：10/31/2018 西部數據公司持續(xù)保持企業(yè)級硬盤領先地位 北京，為展示其在企業(yè)級存儲解決方案領域的持續(xù)優(yōu)勢和領先地位，西部數據公司（NASDAQ：WDC）推出了業(yè)界高密度硬盤15TB Ultrastar DC HC620主機托管SMR硬盤。Ultrastar DC HC620領先于市場，為SMR現有客戶將容量載點提升到新的高度，并繼續(xù)發(fā)揮SMR技術的優(yōu)勢為客戶帶來效益。 發(fā)表于：10/31/2018 邊緣AI計算平臺助力，地平線押寶三大市場 成立于2015年的地平線和它的創(chuàng)始人余凱一樣，是人工智能領域的耀眼明星。這家最初以算法軟件知名的公司，在資深硬件團隊的推動下，于去年年底正式推出了其“征程”和“旭日”兩個系列處理器。 發(fā)表于：10/30/2018 高通新芯片轉單臺積電，三星再失大客戶 手機芯片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機芯片已完成設計定案（tape-out），確定將採用臺積電7納米制程，供應鏈傳出，高通新款手機芯片已經在第四季量產投片。 發(fā)表于：10/29/2018 ?…307308309310311312313314315316…?
