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第三屆半導(dǎo)體材料器件表征及可靠性研究交流會(huì)在上海召開(kāi)

  2018年11月7-8日,第三屆半導(dǎo)體材料器件表征及可靠性研究交流會(huì)在上海召開(kāi),由泰克公司攜手復(fù)旦大學(xué),聯(lián)合南京大學(xué)、中科院上海技術(shù)物理研究所、中國(guó)科學(xué)院納米中心共同舉辦。本屆會(huì)議旨在加強(qiáng)全國(guó)各相關(guān)領(lǐng)域研究隊(duì)伍的交流、提供學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界相互分享最新研究成果的機(jī)會(huì),推動(dòng)我國(guó)先進(jìn)電子材料與器件的發(fā)展,促進(jìn)杰出青年科學(xué)家的迅速成長(zhǎng)和協(xié)同創(chuàng)新。   會(huì)議同時(shí)邀請(qǐng)到了中國(guó)科學(xué)院院士、西安電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)郝躍,國(guó)家自然基金委、復(fù)旦大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)所、南京大學(xué)、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中科院蘇州納米所、南京工業(yè)大學(xué)、北京大學(xué)、湖南大學(xué)、山西師范大學(xué)等眾多專家學(xué)者。各位專家聚焦于當(dāng)前半導(dǎo)體材料和器件的研究熱點(diǎn),分享各自最新的研究成果。

發(fā)表于:11/15/2018