頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 高通驍龍新處理器架構曝光：一大三中四小核心 高通已經宣布，將于12月4-6日在夏威夷召開驍龍技術峰會，全新一代旗艦芯片驍龍8150(也有可能叫驍龍855)將正式發(fā)布。 發(fā)表于：11/27/2018 四維圖新胎壓監(jiān)測芯片預計將于2019年量產 四維圖新在互動平臺透露稱，目前看胎壓監(jiān)測芯片研發(fā)進度正常，預計將于2019年量產。這無論是對于四維圖新，還是國內的胎壓監(jiān)測芯片產業(yè)來說，是一個好的信號。 發(fā)表于：11/27/2018 半導體五年榮景恐告終 繪圖芯片大廠輝達與半導體設備大廠應用材料的本季營收和未來預估令市場大失所望，五年來芯片產業(yè)景氣榮景恐告終，拖累歐美芯片股16日盤中重挫，亞洲芯片股市值蒸發(fā)至少84億美元。 發(fā)表于：11/27/2018 這幾家半導體企業(yè)有望登陸科創(chuàng)板？ 月初，上海證券交易所將設立科創(chuàng)板并試點注冊制，這個新概念的突出，吸引了大家的注意?？苿?chuàng)板全名為科技創(chuàng)新板塊，設立科創(chuàng)板的目的在于助力符合條件的科技企業(yè)走向多層次的資本市場。 發(fā)表于：11/27/2018 AI催動芯片市場爆發(fā)，這家公司成最大贏家 近年來，中國私募市場中人工智能企業(yè)投資頻數持續(xù)攀升。數據顯示，2017年人工智能企業(yè)投資數量有352件，投資金額為754億元；2018上半年投資金額一路飆升，金額突破1500億元，投資數量僅有156件。 發(fā)表于：11/27/2018 科學家找到延續(xù)摩爾定律的新方法 半導體技術蓬勃發(fā)展，即將面臨積體電路微縮化的三奈米制程極限，因此科學家除改善積體電路中電晶體的基本架構外，亦積極尋找具有優(yōu)異物理特性且能微縮至原子尺度（<1 奈米）的電晶體材料。 發(fā)表于：11/27/2018 注意，硅晶圓明年將漲價9% 半導體產業(yè)近期逆風不斷，主要半導體大廠縮減資本支出及中美貿易戰(zhàn)致相關供應鏈進行產能調整，需求減緩進行庫存調整，不過，本土法人發(fā)布最新報告指出，整體半導體產業(yè)上游端硅晶圓明年仍供不應求，預料產業(yè)仍維持穩(wěn)健，整體將優(yōu)于大盤表現。 發(fā)表于：11/27/2018 有關流片驗證的一些看法 如果用流片（Tape Out）作為芯片驗證的節(jié)點，則可分為流片前驗證和流片后驗證。 流片前驗證，叫做 Pre-Silicon驗證，是指基于各種仿真平臺 （FPGA，PXP，HAPS，ZeBU 等）和 Bit File 驗證芯片的功能、性能、功耗是否滿足設計目標，為流片做準備。 發(fā)表于：11/27/2018 摩爾精英完成一億元A輪融資，清控銀杏基金領投 領先的芯片設計加速平臺——摩爾精英 (MooreElite)，成功完成一億元人民幣的A輪融資。本輪融資由清控銀杏及合肥高投受托管理的基金聯合投資。 發(fā)表于：11/27/2018 人工智能：驅動邊緣物聯網 改變物聯網架構 未來學家預言，人工智能(AI)和物聯網(IoT)將顛覆現有的商業(yè)模式、深刻改變人類社會，其影響力甚至會超過工業(yè)革命和數字革命的總和?，F在，我們已經初步看到了人工智能和物聯網世界的雛形。然而，盡管未來發(fā)展前景正在我們面前慢慢展現，卻很少有人談及AI驅動的物聯網是如何有效實施并實現盈利的。 發(fā)表于：11/27/2018 ?…298299300301302303304305306307…?
