頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 電裝入股英飛凌 加強車載半導體產(chǎn)品的開發(fā) 株式會社電裝宣布，為了加快實現(xiàn)無人駕駛等新時代的車輛系統(tǒng)的新技術，此次對車載半導體尖端廠家之一的英飛凌公司進行投資。 發(fā)表于：11/28/2018 基于Docker的漏洞驗證框架的設計與實現(xiàn) 漏洞是信息安全研究的重要對象，但目前漏洞種類繁多，驗證方法復雜。針對搭建安全漏洞環(huán)境困難、復現(xiàn)漏洞困難的問題，基于Docker虛擬化技術，設計了一種將漏洞環(huán)境部署在容器中，并使用相應漏洞利用腳本實現(xiàn)驗證的框架系統(tǒng)。此框架系統(tǒng)驗證過程需要提供Dockerfile文件或Docker鏡像以及相匹配的漏洞驗證腳本。首先，系統(tǒng)運行一個擁有漏洞程序的Docker容器。然后，框架再調(diào)用與此漏洞相匹配的驗證或攻擊腳本來驗證漏洞可用性。經(jīng)過測試，此系統(tǒng)可以大幅提高漏洞復現(xiàn)速度，同時降低了漏洞復現(xiàn)難度與技術門檻。 發(fā)表于：11/27/2018 科學家找到延續(xù)摩爾定律的新方法，研發(fā)出厚度僅0.7nm的二極管 ?半導體技術蓬勃發(fā)展，即將面臨積體電路微縮化的三奈米制程極限，因此科學家除改善積體電路中電晶體的基本架構外，亦積極尋找具有優(yōu)異物理特性且能微縮至原子尺度（<1 奈米）的電晶體材料。 發(fā)表于：11/27/2018 只靠手機芯片？MTK已在這個新市場站穩(wěn)腳跟！ 移動IC產(chǎn)業(yè)這兩年的競爭形態(tài)發(fā)生了很大的變化，相較于以往癡迷于制程提升、性能增長等依靠硬件帶來的提升迷思，越來越多的移動IC設計公司已經(jīng)開始調(diào)整新的產(chǎn)品策略。 發(fā)表于：11/27/2018 高通驍龍新處理器架構曝光：一大三中四小核心 高通已經(jīng)宣布，將于12月4-6日在夏威夷召開驍龍技術峰會，全新一代旗艦芯片驍龍8150(也有可能叫驍龍855)將正式發(fā)布。 發(fā)表于：11/27/2018 四維圖新胎壓監(jiān)測芯片預計將于2019年量產(chǎn) 四維圖新在互動平臺透露稱，目前看胎壓監(jiān)測芯片研發(fā)進度正常，預計將于2019年量產(chǎn)。這無論是對于四維圖新，還是國內(nèi)的胎壓監(jiān)測芯片產(chǎn)業(yè)來說，是一個好的信號。 發(fā)表于：11/27/2018 半導體五年榮景恐告終 繪圖芯片大廠輝達與半導體設備大廠應用材料的本季營收和未來預估令市場大失所望，五年來芯片產(chǎn)業(yè)景氣榮景恐告終，拖累歐美芯片股16日盤中重挫，亞洲芯片股市值蒸發(fā)至少84億美元。 發(fā)表于：11/27/2018 這幾家半導體企業(yè)有望登陸科創(chuàng)板？ 月初，上海證券交易所將設立科創(chuàng)板并試點注冊制，這個新概念的突出，吸引了大家的注意?？苿?chuàng)板全名為科技創(chuàng)新板塊，設立科創(chuàng)板的目的在于助力符合條件的科技企業(yè)走向多層次的資本市場。 發(fā)表于：11/27/2018 AI催動芯片市場爆發(fā)，這家公司成最大贏家 近年來，中國私募市場中人工智能企業(yè)投資頻數(shù)持續(xù)攀升。數(shù)據(jù)顯示，2017年人工智能企業(yè)投資數(shù)量有352件，投資金額為754億元；2018上半年投資金額一路飆升，金額突破1500億元，投資數(shù)量僅有156件。 發(fā)表于：11/27/2018 科學家找到延續(xù)摩爾定律的新方法 半導體技術蓬勃發(fā)展，即將面臨積體電路微縮化的三奈米制程極限，因此科學家除改善積體電路中電晶體的基本架構外，亦積極尋找具有優(yōu)異物理特性且能微縮至原子尺度（<1 奈米）的電晶體材料。 發(fā)表于：11/27/2018 ?…292293294295296297298299300301…?
