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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

德州儀器推出最小巧的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器具備高集成度與高性能

德州儀器(TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出四種微型高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，每種轉(zhuǎn)換器均具有業(yè)界同類產(chǎn)品中最小尺寸。新數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器可幫助設(shè)計(jì)人員在縮減系統(tǒng)板占用空間之余，增加更多智能及功能。DAC80508與DAC70508是八通道高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)，分別提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04與ADS122U04是24位高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，分別提供雙線I2C兼容接口及雙線UART兼容接口。

發(fā)表于：12/5/2018

因壓力傳感器、溫濕度傳感器等業(yè)務(wù)的快速拓展世強(qiáng)獲TE中國(guó)最佳市場(chǎng)推廣獎(jiǎng)

近日，世強(qiáng)憑借對(duì)TE壓力傳感器、溫濕度傳感器、位置傳感器、壓電薄膜等產(chǎn)品的快速拓展，以及世強(qiáng)元件電商新興的產(chǎn)品推廣模式，獲得TE Connectivity的高度認(rèn)可，并得到TE中國(guó)最佳市場(chǎng)推廣合作伙伴稱號(hào)。

發(fā)表于：12/5/2018

Vishay推出帶有施密特觸發(fā)器功能的新型1 MBd高速光耦

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出全新系列1 MBd高速光耦---VOH1016A系列，該器件采用集電極開路輸出并具有施密特觸發(fā)器功能，可輕松集成到數(shù)字系統(tǒng)中。VOH1016A系列器件接通門限電流低，典型值為0.65 mA，最大供電電流1.0 mA，適用于可編程邏輯控制器、串行數(shù)據(jù)通信和總線系統(tǒng)以及開關(guān)電源。

發(fā)表于：12/5/2018

業(yè)內(nèi)首款RISC-V SoC FPGA架構(gòu)為L(zhǎng)inux帶來實(shí)時(shí)功能

在5G、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）聯(lián)合推動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代，嵌入式開發(fā)人員需要Linux操作系統(tǒng)的豐富功能，這些功能必須在更低功率、發(fā)熱量有嚴(yán)格要求的設(shè)計(jì)環(huán)境中滿足確定性系統(tǒng)要求，同時(shí)滿足關(guān)鍵的安全性和可靠性要求。傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）將可重新配置的硬件和Linux處理能力集成到單個(gè)芯片上，可以為開發(fā)人員提供理想的自定義設(shè)備，但這種方法功耗過高，并且安全性和可靠性都無法保證，否則就必須使用缺乏靈活性且昂貴的處理架構(gòu)。為了解決這些問題，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）通過其Microsemi Corporation子公司推出新型SoC FPGA架構(gòu)擴(kuò)展其Mi-V生態(tài)系統(tǒng)，新架構(gòu)結(jié)合了業(yè)內(nèi)功耗最低的中距離PolarFire? FPGA系列產(chǎn)品，以及基于開放的免版稅RISC-V指令集架構(gòu)（ISA）的完整微處理器子系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/5/2018

Molex 發(fā)布微端接解決方案

Molex 推出新型的微端接技術(shù)，可用于含有微小結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的應(yīng)用。對(duì)于醫(yī)療、智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備行業(yè)的客戶來說，隨著元器件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術(shù)產(chǎn)品，而本產(chǎn)品可作為一種理想的選擇。

發(fā)表于：12/5/2018

高可靠性微功率磁傳感器IC可最大限度延長(zhǎng)電池壽命并提高系統(tǒng)效率

Allegro MicroSystems, LLC（以下簡(jiǎn)稱Allegro）宣布推出微功率霍爾效應(yīng)開關(guān)系列APS11700/760，這些產(chǎn)品專為環(huán)境惡劣的工業(yè)和汽車市場(chǎng)中電池供電應(yīng)用而設(shè)計(jì)，在直接由汽車電池或其他未經(jīng)調(diào)節(jié)的電源供電時(shí)，這些IC的自動(dòng)電源管理能夠使平均電源電流低至6μA。新產(chǎn)品的電源管理在后臺(tái)進(jìn)行，對(duì)主機(jī)系統(tǒng)透明，可以用來直接升級(jí)現(xiàn)有的霍爾效應(yīng)開關(guān)，或替代機(jī)械微型開關(guān)及磁簧開關(guān)（reed switches）等。

發(fā)表于：12/5/2018

Analog Devices多功能LT8361 DC-DC轉(zhuǎn)換器在貿(mào)澤開售升壓/SEPIC/反相器三種配置任你選

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Analog Devices的Power by Linear? LT8361電流模式多拓?fù)銬C/DC轉(zhuǎn)換器。這款多功能2 MHz器件可配置為升壓、單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器 (SEPIC) 或反相轉(zhuǎn)換器，并具備2.8V至 60V 的寬輸入電壓范圍。此轉(zhuǎn)換器內(nèi)含一個(gè)2 A、100 V 電源開關(guān)，可在汽車、工業(yè)、電信及醫(yī)療等應(yīng)用中提供高達(dá)95%的運(yùn)行效率。

發(fā)表于：12/5/2018

漢高四度榮獲 “中國(guó)杰出雇主”認(rèn)證

漢高（中國(guó)）投資有限公司連續(xù)第四年榮獲杰出雇主調(diào)研機(jī)構(gòu)（Top Employers Institute）授予的“中國(guó)杰出雇主”認(rèn)證，再次因其數(shù)字化和可持續(xù)的人才戰(zhàn)略與卓越的人才管理成果獲得認(rèn)可。

發(fā)表于：12/5/2018

瑞薩電子推出業(yè)界首款應(yīng)用于移動(dòng)計(jì)算系統(tǒng)的USB-C Combo升降壓電池充電器

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，推出業(yè)界首款升降壓電池充電器，采用可反轉(zhuǎn) USB Type-C?連接器線纜，可用于筆記本電腦、超級(jí)本、平板電腦和移動(dòng)電源的窄電壓直流充電 ( NVDC ) 和混合功率升降壓 ( HPBB ) 充電。ISL9241 可通過固件控制 NVDC 與 HPBB 模式之間的切換，提供高效處理各種功率級(jí)別的低成本、小型充電解決方案。該器件利用瑞薩電子先進(jìn)的 R3? 調(diào)制技術(shù)實(shí)現(xiàn)卓越的輕載效率和超快的瞬態(tài)響應(yīng)，并延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。該充電器可對(duì)內(nèi)部寄存器進(jìn)行重新配置，從而在 HPBB 模式下可采用更小的電感器，提高多個(gè)功率級(jí)別的效率。

發(fā)表于：12/5/2018

Achronix宣布即日推出用于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)和網(wǎng)絡(luò)硬件加速應(yīng)用的第四代Speedcore eFPGA IP

·與之前一代的Speedcore 嵌入式FPGA（eFPGA）產(chǎn)品相比，Speedcore Gen4的性能提速60％、功耗降低50％、芯片面積縮小65％ ·新的機(jī)器學(xué)習(xí)處理器（MLP）單元模塊為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI / ML）應(yīng)用提供高出300％的性能

發(fā)表于：12/5/2018