頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 基于Docker的漏洞驗證框架的設(shè)計與實現(xiàn) 漏洞是信息安全研究的重要對象，但目前漏洞種類繁多，驗證方法復(fù)雜。針對搭建安全漏洞環(huán)境困難、復(fù)現(xiàn)漏洞困難的問題，基于Docker虛擬化技術(shù)，設(shè)計了一種將漏洞環(huán)境部署在容器中，并使用相應(yīng)漏洞利用腳本實現(xiàn)驗證的框架系統(tǒng)。此框架系統(tǒng)驗證過程需要提供Dockerfile文件或Docker鏡像以及相匹配的漏洞驗證腳本。首先，系統(tǒng)運(yùn)行一個擁有漏洞程序的Docker容器。然后，框架再調(diào)用與此漏洞相匹配的驗證或攻擊腳本來驗證漏洞可用性。經(jīng)過測試，此系統(tǒng)可以大幅提高漏洞復(fù)現(xiàn)速度，同時降低了漏洞復(fù)現(xiàn)難度與技術(shù)門檻。 發(fā)表于：2018/11/27 科學(xué)家找到延續(xù)摩爾定律的新方法，研發(fā)出厚度僅0.7nm的二極管 ?半導(dǎo)體技術(shù)蓬勃發(fā)展，即將面臨積體電路微縮化的三奈米制程極限，因此科學(xué)家除改善積體電路中電晶體的基本架構(gòu)外，亦積極尋找具有優(yōu)異物理特性且能微縮至原子尺度（<1 奈米）的電晶體材料。 發(fā)表于：2018/11/27 只靠手機(jī)芯片？MTK已在這個新市場站穩(wěn)腳跟！ 移動IC產(chǎn)業(yè)這兩年的競爭形態(tài)發(fā)生了很大的變化，相較于以往癡迷于制程提升、性能增長等依靠硬件帶來的提升迷思，越來越多的移動IC設(shè)計公司已經(jīng)開始調(diào)整新的產(chǎn)品策略。 發(fā)表于：2018/11/27 高通驍龍新處理器架構(gòu)曝光：一大三中四小核心 高通已經(jīng)宣布，將于12月4-6日在夏威夷召開驍龍技術(shù)峰會，全新一代旗艦芯片驍龍8150(也有可能叫驍龍855)將正式發(fā)布。 發(fā)表于：2018/11/27 四維圖新胎壓監(jiān)測芯片預(yù)計將于2019年量產(chǎn) 四維圖新在互動平臺透露稱，目前看胎壓監(jiān)測芯片研發(fā)進(jìn)度正常，預(yù)計將于2019年量產(chǎn)。這無論是對于四維圖新，還是國內(nèi)的胎壓監(jiān)測芯片產(chǎn)業(yè)來說，是一個好的信號。 發(fā)表于：2018/11/27 半導(dǎo)體五年榮景恐告終 繪圖芯片大廠輝達(dá)與半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料的本季營收和未來預(yù)估令市場大失所望，五年來芯片產(chǎn)業(yè)景氣榮景恐告終，拖累歐美芯片股16日盤中重挫，亞洲芯片股市值蒸發(fā)至少84億美元。 發(fā)表于：2018/11/27 這幾家半導(dǎo)體企業(yè)有望登陸科創(chuàng)板？ 月初，上海證券交易所將設(shè)立科創(chuàng)板并試點注冊制，這個新概念的突出，吸引了大家的注意。科創(chuàng)板全名為科技創(chuàng)新板塊，設(shè)立科創(chuàng)板的目的在于助力符合條件的科技企業(yè)走向多層次的資本市場。 發(fā)表于：2018/11/27 AI催動芯片市場爆發(fā)，這家公司成最大贏家 近年來，中國私募市場中人工智能企業(yè)投資頻數(shù)持續(xù)攀升。數(shù)據(jù)顯示，2017年人工智能企業(yè)投資數(shù)量有352件，投資金額為754億元；2018上半年投資金額一路飆升，金額突破1500億元，投資數(shù)量僅有156件。 發(fā)表于：2018/11/27 科學(xué)家找到延續(xù)摩爾定律的新方法 半導(dǎo)體技術(shù)蓬勃發(fā)展，即將面臨積體電路微縮化的三奈米制程極限，因此科學(xué)家除改善積體電路中電晶體的基本架構(gòu)外，亦積極尋找具有優(yōu)異物理特性且能微縮至原子尺度（<1 奈米）的電晶體材料。 發(fā)表于：2018/11/27 注意，硅晶圓明年將漲價9% 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期逆風(fēng)不斷，主要半導(dǎo)體大廠縮減資本支出及中美貿(mào)易戰(zhàn)致相關(guān)供應(yīng)鏈進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)整，需求減緩進(jìn)行庫存調(diào)整，不過，本土法人發(fā)布最新報告指出，整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游端硅晶圓明年仍供不應(yīng)求，預(yù)料產(chǎn)業(yè)仍維持穩(wěn)健，整體將優(yōu)于大盤表現(xiàn)。 發(fā)表于：2018/11/27 ?…290291292293294295296297298299…?
