頭條 基于ESP32嵌入式Web服務(wù)器的手機(jī)化儀表設(shè)計 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，單片機(jī)性能升級且功能變得豐富，利用單片機(jī)創(chuàng)建Web服務(wù)器，使用瀏覽器作為客戶端進(jìn)行訪問變得可行。借鑒其思路，提出一種嵌入式Web服務(wù)器＋瀏覽器架構(gòu)的無軟件化手機(jī)儀表設(shè)計方法。先用JavaScript語言將常用的手機(jī)儀表元素設(shè)計為一個能嵌入到單片機(jī)存儲系統(tǒng)中的50 KB大小的庫，然后在其基礎(chǔ)上形成C風(fēng)格手機(jī)儀表HTML網(wǎng)頁生成函數(shù)，最后再通過單片機(jī)Web服務(wù)器將封裝后的C風(fēng)格手機(jī)儀表HTML網(wǎng)頁生成函數(shù)轉(zhuǎn)換為手機(jī)瀏覽器支持的HTML網(wǎng)頁進(jìn)行顯示和用戶操作。該設(shè)計實現(xiàn)將儀表軟件安裝在下位機(jī)，客戶端零安裝、零配置訪問儀表界面。 最新資訊 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商梳理 前些天，我國本土半導(dǎo)體設(shè)備傳來好消息，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司自主研制的5nm等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺積電驗證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5nm制程生產(chǎn)線。 發(fā)表于：12/23/2018 2018年先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 在摩爾定律放緩的時代，先進(jìn)封裝已然成為半導(dǎo)體未來發(fā)展的救星。此份報告探索了先進(jìn)封裝領(lǐng)域，概述了年度最新市場和技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r，分析了封裝技術(shù)的演變過程。 發(fā)表于：12/23/2018 富士康將在珠海耗巨資建晶圓廠，資金政府出？ 根據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，鴻海集團(tuán)準(zhǔn)備在中國廣東省珠海市興建半導(dǎo)體基地，投資規(guī)?？赡芨哌_(dá)約90億美元（約新臺幣2,700億元）。知情人士表示，這項投資計劃的大部分資金由珠海市政府補(bǔ)助，以響應(yīng)中國政府的相關(guān)政策。 發(fā)表于：12/23/2018 沒有他，就沒有今天的臺積電 林本堅，出生于1942年，美國國家工程院院士、臺灣“中央研究院”第一位產(chǎn)業(yè)界出身的院士、臺積電原研發(fā)副總經(jīng)理，影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)程的浸潤式光刻技術(shù)的發(fā)明者及開拓者，2018年未來科學(xué)大獎“數(shù)學(xué)與計算機(jī)科學(xué)獎”獲得者。臺灣清華大學(xué)、臺灣交通大學(xué)、臺灣大學(xué)特聘講座教授。 發(fā)表于：12/23/2018 車用、IoT需求不減，八英寸晶圓廠競爭進(jìn)入白熱化 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期熱度突然急速降溫，主要是受到美中貿(mào)易戰(zhàn)未如預(yù)期?；?，戰(zhàn)局反而更為擴(kuò)大影響，面臨智慧型手機(jī)等終端需求減弱，龐大供應(yīng)鏈全面調(diào)節(jié)庫存等不利因素下，晶圓廠紛放緩資本支出計劃，或是展開撙節(jié)成本策略以因應(yīng)市況反轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：12/23/2018 紫光國微：國產(chǎn)DDR4內(nèi)存開發(fā)工作基本完成 產(chǎn)能依然很難保證 盡管DRAM內(nèi)存漲價的日子在今年Q4季度結(jié)束了，不過經(jīng)過兩年的漲價積累，DDR4內(nèi)存、LPDDR4移動內(nèi)存整體價格依然高企，去年國內(nèi)進(jìn)口了價值886億元的存儲芯片，今年的進(jìn)口額預(yù)計要過千億美元了。 發(fā)表于：12/19/2018 擊敗Intel和博通，思科正式收購Luxtera 思科公司今日宣布，將以6.6億美元的現(xiàn)金和股權(quán)獎勵收購加州半導(dǎo)體公司Luxtera。Luxtera開發(fā)了硅光子技術(shù)，這種技術(shù)將編碼成光子信息轉(zhuǎn)換成光纖直接傳輸?shù)桨雽?dǎo)體中，極大地加快了數(shù)據(jù)傳輸速度。 發(fā)表于：12/19/2018 聯(lián)電對收購日本12寸晶圓廠志在必得？ 在今年六月，聯(lián)電宣布，將砸下約576.3億日圓，換算臺幣約160多億，購買聯(lián)電與日本富士通半導(dǎo)體所合資的12吋晶圓廠「三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司」(MIFS)全部股權(quán)。 發(fā)表于：12/19/2018 全球半導(dǎo)體IP市場僅值49億美元，Arm絕對領(lǐng)先 全球第二大市場研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets最新研究報告顯示，2018年全球半導(dǎo)體IP（知識產(chǎn)權(quán)）市場價值為49億美元，到2024年，該市場價值將達(dá)65億美元，預(yù)測期（2018年——2023年）內(nèi)的復(fù)合年增長率為4.78％。 發(fā)表于：12/19/2018 28nm制程還能興盛多久？ 12月11日，華虹集團(tuán)旗下的12英寸晶圓代工廠上海華力與聯(lián)發(fā)科共同宣布：基于上海華力28nm低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。 發(fā)表于：12/19/2018 ?…287288289290291292293294295296…?
