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Cree與意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓多年供貨協(xié)議

協(xié)議將加速SiC在汽車和工業(yè)市場的商業(yè)應(yīng)用
2019-01-10
關(guān)鍵詞: Cree 半導(dǎo)體 SiC

  中國,2019年1月10日 -  Cree有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:CREE)宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議,為橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed?碳化硅(SiC)晶圓。按照該協(xié)議的規(guī)定,在當(dāng)前碳化硅功率器件市場需求顯著增長期間,Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。

  意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示:“ST是目前唯一一家量產(chǎn)汽車級碳化硅器件的半導(dǎo)體公司,我們想要同時提高對SiC業(yè)務(wù)的應(yīng)用規(guī)模和廣度,并搶占先機(jī),在這一2025年估值超過30億美元的市場上占據(jù)領(lǐng)先地位。與Cree達(dá)成的這項(xiàng)協(xié)議將會提高我們的靈活度,為我們實(shí)現(xiàn)宏偉目標(biāo)和計劃提供支撐,并有助于推動SiC在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用普及。”

  Cree首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示: “我們始終專注于提高碳化硅解決方案的應(yīng)用普及率,這份協(xié)議是我們堅守使命的證明,是去年以來我們?yōu)橹С职雽?dǎo)體工業(yè)從硅向碳化硅轉(zhuǎn)型而簽署的第三份多年供貨協(xié)議。作為全球領(lǐng)先的碳化硅晶圓供應(yīng)商,Cree將不斷擴(kuò)大產(chǎn)能,以滿足持續(xù)增長的市場需求,特別是在工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域。我們很榮幸能繼續(xù)與意法半導(dǎo)體合作,攜手促進(jìn)這個市場發(fā)展?!?/p>

  Wolfspeed隸屬于 Cree公司,是全球領(lǐng)先的碳化硅晶圓和外延晶圓制造商。本供貨協(xié)議將實(shí)現(xiàn)碳化硅在汽車和工業(yè)兩大市場的商用。


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