頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 集智達(dá)熱烈祝賀林茂昌先生榮獲AIE-USA杰出成就獎 2018年11月，臺灣新漢(NEXCOM)公司董事長林茂昌應(yīng)邀參加了在美國舉辦的CIE-USA美洲中國工程師學(xué)會2018年會，并榮獲「杰出成就獎」，此舉將成為推動工業(yè)4.0發(fā)展及建立開放式機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)的重要里程碑。 發(fā)表于：12/6/2018 經(jīng)濟(jì)學(xué)人：芯片產(chǎn)業(yè)迎來「至暗時(shí)刻」 這篇文章的英文標(biāo)題是 The chips are down，chips 既有芯片的意思，也指賭博時(shí)用的籌碼。 發(fā)表于：12/5/2018 聞泰科技張學(xué)政談并購安世：百億只是開始，雙千億不遠(yuǎn)了 創(chuàng)業(yè)十年，一手締造了國內(nèi)排名第一的手機(jī)原始設(shè)計(jì)制造商（ODM，Original Design Manufacturer），產(chǎn)值突破百億元；蓄力未來，豪擲269億元拿下安世集團(tuán)控制權(quán)，創(chuàng)造中國半導(dǎo)體并購新高度。 發(fā)表于：12/5/2018 蘋果華為下調(diào)7nm芯片訂單，臺積電將迎來淡季 科技業(yè)前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意？業(yè)界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7納米投片，原本預(yù)期高通、海思的投片量可望補(bǔ)上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片預(yù)估，導(dǎo)致臺積電明年上半年7納米產(chǎn)能利用率無法達(dá)到滿載預(yù)期。 發(fā)表于：12/5/2018 IBM推出具有相變存儲器的8位模擬芯片 12月3號，在舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議（IEEE International Electron Devices Meeting）上，來自IBM的報(bào)告介紹了一種新的8位模擬芯片。 發(fā)表于：12/5/2018 高通驍龍855正式發(fā)布：擁有五大技術(shù)亮點(diǎn) 夏威夷時(shí)間今天早上，一年一度的高通“驍龍技術(shù)峰會”在夏威夷隆重開幕，除了帶來高通本身和合作伙伴在5G方面的進(jìn)展外，高通在峰會現(xiàn)場還正式對外發(fā)布了其新一代的高端處理器驍龍855。 發(fā)表于：12/5/2018 國內(nèi)入局者近四十家，SSD控制器爭奪戰(zhàn)開打 隨著5G、自動駕駛、AI等場景發(fā)展對存儲的需求大幅增加，存儲在5G時(shí)代要求也更高，包括數(shù)據(jù)中心、交通設(shè)施以及移動端連接等方面，這都會導(dǎo)致數(shù)據(jù)流量上升，也就需要更多的存儲解決方案。 發(fā)表于：12/5/2018 Imagination推出全新PowerVR 第九代（Series9）圖形處理器 Imagination Technologies宣布推出其第九代（Series9）圖形處理器（GPU）系列新品PowerVR 9XEP、 9XMP和9XTP。這三款全新的Series9 GPU代表了PowerVR有史以來最佳的GPU產(chǎn)品組合，它們覆蓋了從入門級到高端市場，并結(jié)合了效率的改進(jìn)和新功能，從而提供了卓越的性能。 發(fā)表于：12/5/2018 Vishay推出帶有施密特觸發(fā)器功能的新型1 MBd高速光耦 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出全新系列1 MBd高速光耦---VOH1016A系列，該器件采用集電極開路輸出并具有施密特觸發(fā)器功能，可輕松集成到數(shù)字系統(tǒng)中。VOH1016A系列器件接通門限電流低，典型值為0.65 mA，最大供電電流1.0 mA，適用于可編程邏輯控制器、串行數(shù)據(jù)通信和總線系統(tǒng)以及開關(guān)電源。 發(fā)表于：12/5/2018 意法半導(dǎo)體新系列STM32微控制器加快創(chuàng)新腳步，滿足智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對尺寸更小、功能更強(qiáng)、能效更高的需求 v低引腳數(shù)封裝、低功耗、大容量存儲器，為智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品構(gòu)建緊湊高效的開發(fā)平臺 v穩(wěn)健的新系列Arm?Cortex?-M0 +微控制器，簡化的電源連接引腳，卓越的EMS保護(hù)機(jī)制，同級領(lǐng)先的硬件安全特性 v強(qiáng)化外設(shè)功能，增加對USB Type-C和Power Delivery的支持 發(fā)表于：12/5/2018 ?…285286287288289290291292293294…?
