頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 中國將再添兩座12吋晶圓廠：富士康投620億，夏普投611億？ 據(jù)《日經(jīng)新聞》12月21日下午報道，鴻海集團(tuán)控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元（約合人民幣611億元）建晶圓廠。然而就在剛剛（12月21日晚間），《日經(jīng)新聞》再次報道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元（約合人民幣620億元）在珠海建立一座芯片工廠。 發(fā)表于：12/23/2018 三星7nm EUV拿下大訂單：將代工IBM Power11處理器 隨著10nm以及更先進(jìn)光刻工藝的難度加大、資本要求更加密集，有實(shí)力參與的晶圓廠商數(shù)量驟減。在UMC（聯(lián)電）和GF（格芯）放棄后，基本只剩下臺積電、三星和Intel三家有此實(shí)力。 發(fā)表于：12/23/2018 三星和英特爾都虎視眈眈，MRAM有何吸引力？ 在第64屆國際電子器件會議( IEDM )上，全球兩大半導(dǎo)體龍頭英特爾及三星展示嵌入式MRAM在邏輯芯片制造工藝中的新技術(shù)。 發(fā)表于：12/23/2018 2019年的半導(dǎo)體市場將如何發(fā)展？ 2018年12月12 日-14日，在東京國際展示廳舉行的“SEMICON Japan 2018”上，英國的HIS Markit的技術(shù)調(diào)查部的總監(jiān)—南川 明先生在“市場研討會”上做了關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新動向的演講，“以車載半導(dǎo)體為中心、改變行業(yè)面貌”。 發(fā)表于：12/23/2018 瑞薩電子收購Intersil之后的變與不變 2017年，瑞薩電子實(shí)現(xiàn)了70多億美元的營收，并且還在不斷拓展其產(chǎn)品線和業(yè)務(wù)營收能力，特別是在高性能模擬器件和電源器件方面，更是不遺余力，為此，瑞薩電子于2016年發(fā)起了對美國英特矽爾（Intersil）的并購，并于2017年2月24日完成收購，從而豐富了其電源管理和高性能模擬產(chǎn)品線。 發(fā)表于：12/23/2018 知識產(chǎn)權(quán)專家：蘋果以軟件升級繞過高通專利并無可能 兩家行業(yè)巨頭的正式交鋒始于2017年1月蘋果在美國加州起訴高通，指責(zé)后者壟斷無線芯片市場，并在中國向北京知識產(chǎn)權(quán)法院遞交訴訟。隨后蘋果停止向高通支付專利費(fèi)用。 發(fā)表于：12/23/2018 Intel的3D堆疊能否為摩爾定律續(xù)命？ 過去的一年，我們在處理器市場看到了AMD的崛起和Intel的頹勢。Intel的7nm工藝遲遲沒有進(jìn)展，而AMD卻搶先發(fā)布了第一款基于7nm的處理器。 發(fā)表于：12/23/2018 3nm爭奪戰(zhàn)正式開打 昨天，臺灣主管部門宣布，臺積電3nm工廠環(huán)評正式通過，這個總投資規(guī)模約200億美元的項(xiàng)目進(jìn)入了一個新階段。 發(fā)表于：12/23/2018 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商梳理 前些天，我國本土半導(dǎo)體設(shè)備傳來好消息，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司自主研制的5nm等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5nm制程生產(chǎn)線。 發(fā)表于：12/23/2018 2018年先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 在摩爾定律放緩的時代，先進(jìn)封裝已然成為半導(dǎo)體未來發(fā)展的救星。此份報告探索了先進(jìn)封裝領(lǐng)域，概述了年度最新市場和技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r，分析了封裝技術(shù)的演變過程。 發(fā)表于：12/23/2018 ?…285286287288289290291292293294…?
