即將進入2019年，天風證券發(fā)布2019年電子業(yè)投資策略建議，看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識，并重申被動元件整體價格上漲周期結束。
天風證券分析師群發(fā)布整體2019年的電子業(yè)投資建議報告，首要推薦5G周邊電子業(yè)供應鏈，依舊看淡被動元件產(chǎn)業(yè)，法人預估，明年首季在終端需求未見好轉下，預估MLCC 以及芯片電阻(R-chip) 恐將下跌10-20%，不過外資法人則認為，明年首季后庫存去化告一段落，價格可望出現(xiàn)反彈。
MLCC的好與不好
臺灣本地的法人認為，目前產(chǎn)業(yè)狀況來看，客戶端仍在調(diào)整庫存的階段，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)使中國對消費性產(chǎn)品需求出現(xiàn)明顯觀望，農(nóng)歷年前終端需求仍不明朗，不排除MLCC、R -chip 價格出現(xiàn)下跌1-2 成的可能。
外資法人則指出，貿(mào)易戰(zhàn)和CPU 短缺，對電源、網(wǎng)通、消費性電子產(chǎn)業(yè)造成沖擊，降低被動元件的需求，加上預計明年3 月二線PC 制造廠對MLCC 的需求，將依然低迷。尤其是低端的MLCC。
在今年十月底，天風證券分析師郭明錤指出，受到貿(mào)易戰(zhàn)導致消費信心趨緩影響智能型手機出貨量，加上供貨商擴產(chǎn)積極，近來消費性電子的低容值積層陶瓷電容( MLCC)已在第四季出現(xiàn)跌價跡象，預計未來2年在以下五大因素影響下，消費性電子MLCC還會繼續(xù)面臨潛在價格下滑壓力，對臺灣業(yè)者將有不利影響。
郭明錤在最新報告中指出：
第一，5G 手機出貨帶動的MLCC 需求會比預期來的晚，要到2021 年5G 與4G 芯片的整合方案量產(chǎn)后手機出貨量才會明顯提升，預計明后兩年5G 手機對MLCC 需求挹注有限，連帶導致手機用MLCC (主要是低容值) 未來2 年的降價壓力更大，對目前低容值MLCC 最大供應商的臺系業(yè)者相當不利。
第二，就算未來幾年內(nèi)手機規(guī)格如5G、多鏡頭與螢幕指紋等升級，增加的需求也會以日本和韓國業(yè)者主攻的高容值為主，對低容值MLCC 需求增加有限，屆時臺灣相關業(yè)者恐怕得透過價格競爭才能維持產(chǎn)能利用率。
第三，如今各種被動零組件供需逐漸回歸平衡，過去部分供貨商靠著綁定多種被動零組件的銷售方式以維持低容值MLCC 價格的策略將不再奏效，預料接下來消費性電子低容值MLCC 將面臨降價壓力。
第四，過去1 年最缺貨的0402 型MLCC，因為漲價幅度偏高，也讓許多品牌客戶變更設計，降低對0402 的依賴，改為拉抬中國偏重擴產(chǎn)的0201 與日韓業(yè)者擴產(chǎn)重點01005 的需求，反倒不利臺灣業(yè)者的0402 價格。
第五，正因為消費型MLCC 可能供過于求的不確定性，如今不少客戶都不愿和供應商簽長約，加上通路商也會急著降價清理庫存，種種原因對消費型MLCC 價格穩(wěn)定格外不利。
郭明錤表示，看好生產(chǎn)設計高容值MLCC 的日系與韓系業(yè)者，在5G 與車用等題材帶動下具有長期優(yōu)勢；至于中國業(yè)者則會因客戶分散供應風險而受惠，連帶提升市占率；反觀臺灣業(yè)者多為消費應電子低容值MLCC 主要供應商，未來兩年成長很可能被價格走跌與低容值MLCC 需求低于預期而壓抑。
雖然對包括低端MLCC被動元件的整體不看好，天風證券對于日、韓國持續(xù)擴產(chǎn)的高端汽車類MLCC產(chǎn)品則看好，。
日商村田11月底舉行線上法說會，盡管中美貿(mào)易戰(zhàn)方興未艾，但是村田對車用MLCC持續(xù)看好，隨著汽車電子化的程度拉升，汽車MLCC使用量提升至每臺3,000～8,000顆，需求主力來自于ADAS、安全領域以及動力系統(tǒng)，村田強調(diào)，雖然客戶訂單有放緩情況，然在手訂單超過三個月，加上建立庫存的需求，村田將全產(chǎn)稼動。村田也指出，車電與消費性電子的生產(chǎn)線狀況不同，村田會根據(jù)需求及供需狀況調(diào)整生產(chǎn)線。
村田法說會后，多家外資券商出具報告，提及車用MLCC前景，隨著汽車電子化的程度提升，ADAS的變革伴隨拉高滲透率，平均每臺汽車MLCC使用量預測，從去年的1,000～3,000顆提升至3,000～6,000顆，今年度最新預測，進一步提升至3,000～8,000顆，村田點名ADAS、安全領域、電子動力系統(tǒng)是帶動車用MLCC的主力，這些領域需要耐高溫、耐高壓的高信賴性產(chǎn)品，村田具有領先優(yōu)勢。
外資法人認為，ADAS系統(tǒng)將帶動車用MLCC持續(xù)成長，而隨著更多功能導入電子化，MLCC走向小型化的趨勢已經(jīng)成形，只有少數(shù)制造商可以供應車用的高信賴性MLCC，村田、TDK可望成為兩家寡占供應商。
5G帶來的推動
另一方面，天風證券認為，5G產(chǎn)業(yè)帶來相關電子周邊產(chǎn)品成長，除了基站的建設商機外，因射頻前端數(shù)量增加，對電感元件需求量也呈上升趨勢。同時，PA數(shù)量將明顯成長，根據(jù)StrategyAnalytics預測，5G手機內(nèi)的PA數(shù)量將達16顆之多，并刺激散熱需求。
摩根大通也指出，在2020和2021年5G智能手機在中高端手機市場中(8000萬和2億出貨量)占比將陡升至10%和25%。相比優(yōu)質高端的4G手機，5G智能機大概每臺物料增價110美元，這會導致相關智能手機的零配件市場年增長85%之多。
5G將極大推動移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展并促進開發(fā)如4K視頻和VR/AR等新功能。因此，關鍵的半導體供應鏈部件將獲得額外的收入，比如分立基帶(Discrete B), 應用處理器 (AP), 射頻前端 (RF Front-end)，天線(Antenna)和功放(PA)將會受益。伴隨高速網(wǎng)絡下載大容量文件的需要，5G的閃存用量將比4G增長43%。至2022年5G不斷成熟，類似應用處理器)/基帶/存儲器等半成品增長空間將逐漸消失，但由于物聯(lián)網(wǎng)接入終端的普及，射頻將仍有增長潛力。表1是摩根大通整理的主要受益的半導體公司清單：
汽車電子的大機遇
電子業(yè)中看好汽車電子相關領域，天風證券認為，汽車電子對PCB高頻高速板的需由提升，尤其FPC（軟板）歷年來成長速度相當快，雖然近幾年來PCB需求下降，但FPC呈現(xiàn)成長，天風證券認為，汽車電子有望接棒智能型手機成為FPC的新動能。
根據(jù)市場研究公司IC Insights預測，隨著技術進步不斷增加車內(nèi)的電子組件用量，預計在2021年以前，汽車電子系統(tǒng)將持續(xù)成為六大主要半導體終端市場中成長最強勁的應用。
IC Insights市場分析師指出，今年汽車電子系統(tǒng)的銷售額預計將成長7%，達到1,520億美元，2019年將再成長6.3%，達到1,620億美元。該公司預計，從2017年到2021年，汽車電子系統(tǒng)銷售將以6.4%的復合年成長率(CAGR)成長，成長幅度超過其他的主要電子系統(tǒng)類別。
整體來看，2018年全球電子系統(tǒng)的市場價值可望達到1.62兆美元。該公司并預期汽車電子系統(tǒng)將占9.4%，略高于去年的9.1%。
IC Insights稱，對于MCU、模擬IC以及特別是傳感器制造商來說，汽車電子系統(tǒng)的成長無疑是個好消息。該公司表示，今年汽車專用邏輯芯片市場預計將成長29%，而作為備用攝影機、盲點偵測器以及其他系統(tǒng)添加到更多車輛中的汽車模擬IC銷售額則預計將成長14%。同時，該公司并補充說，在開發(fā)新的汽車系統(tǒng)解決方案時，DRAM和閃存扮演越來越重要的角色。
更多其他的看法
天風證券重申，被動元件普遍上漲周期結束。其中，用于消費性電子如手機、NB及游樂器等的MLCC在今年第4季已有跌價跡象，風華高科MLCC產(chǎn)品線全部降價，個別降價幅度達到40％；不過高端汽車類MLCC產(chǎn)品部分，日、韓廠商持續(xù)擴產(chǎn)，需求旺盛。
此外，指紋辨識是2019年消費性電子零組件唯一產(chǎn)業(yè)成長，看好大陸的匯頂科技，并基于華為將推出折疊手機，PI及LCP天線設計將在大陸手機開始使用，看好立訊、信維。
面板產(chǎn)業(yè)部分，天風證券認為，2019年韓國廠商產(chǎn)能切換而供給減少，價格有望回溫，看好大尺寸面板走勢。
LED產(chǎn)業(yè)部分，天風證券看好Micro LED及Mini LED的需求成長。天風證券認為，OLED產(chǎn)線成型及Mini LED技術成熟，隨著物聯(lián)網(wǎng)設備、智能設備頭投入，Mini LED在耗能上優(yōu)勢會凸顯；Mini LED一旦成型，將會取代現(xiàn)有顯示器零組件，廣泛應用在汽車、AR/VR顯示器與戶外顯示器，依據(jù)GGII預測，2018年到2020年Mini LED將保持175％的成長。