在摩爾定律放緩的時(shí)代，先進(jìn)封裝已然成為半導(dǎo)體未來(lái)發(fā)展的救星。此份報(bào)告探索了先進(jìn)封裝領(lǐng)域，概述了年度最新市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r，分析了封裝技術(shù)的演變過(guò)程，提供長(zhǎng)期和短期的發(fā)展路線圖和廣泛的產(chǎn)業(yè)鏈分析，包括廠商的定位、策略以及產(chǎn)能（收入及晶圓數(shù)量）；還收錄了全球頂尖的25家封測(cè)廠全面的財(cái)務(wù)分析并對(duì)2017~2023年期間未來(lái)生產(chǎn)和發(fā)展的分析。

先進(jìn)封裝對(duì)于推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新至關(guān)重要

半導(dǎo)體行業(yè)處于大轉(zhuǎn)型期，并正進(jìn)入顛覆階段，移動(dòng)應(yīng)用和大數(shù)據(jù)、AI、5G、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）、智能汽車、工業(yè)4.0以及數(shù)據(jù)中心等新興應(yīng)用將顯著影響業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)，為整個(gè)供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大的機(jī)會(huì)。

支持這些新興應(yīng)用的電子硬件需要有高計(jì)算能力、高速、更多帶寬、低延時(shí)、低功耗、多功能、多內(nèi)存、系統(tǒng)集成、各種傳感器以及最重要的低成本。這些新趨勢(shì)將為不同封裝平臺(tái)創(chuàng)造商機(jī)，先進(jìn)封裝技術(shù)是滿足各種性能需求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求的完美選擇。因此，先進(jìn)封裝將占據(jù)組裝業(yè)務(wù)的較大比例。

新應(yīng)用生成的海量數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要，因此提高數(shù)據(jù)處理性能仍將是半導(dǎo)體行業(yè)的驅(qū)動(dòng)因素之一。半導(dǎo)體工藝尺寸在持續(xù)縮小，但伴隨著每個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的更新?lián)Q代并沒有帶來(lái)相應(yīng)的成本/性能效益。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝可以通過(guò)多功能化和維持/提高性能來(lái)增加半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)值，同時(shí)降低成本。各種各樣的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方案正在開發(fā)，適用于高端和低端應(yīng)用，同樣適用于消費(fèi)類、不同性能和特定應(yīng)用?？蛻舻亩ㄖ菩枨笤诓粩嗵岣撸o封裝供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的壓力。

從2017年到2023年，封裝市場(chǎng)總收入將以5.2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2023年達(dá)到390億美元。另一方面，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)將以3.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。在不同的先進(jìn)封裝平臺(tái)中，3D TSV和fan-out將分別以29%和15%的速度增長(zhǎng)。占據(jù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要份額的倒裝芯片，將以7%左右的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。與此同時(shí)，從2017年到2023年，在手機(jī)市場(chǎng)占主導(dǎo)的晶圓級(jí)扇入封裝將以7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。隨著模擬和射頻進(jìn)一步滲透高端消費(fèi)/移動(dòng)市場(chǎng)，先進(jìn)封裝將繼續(xù)發(fā)揮其在計(jì)算和電信中處理高端邏輯和內(nèi)存的重要作用。這些先進(jìn)封裝平臺(tái)都在關(guān)注不斷增長(zhǎng)的汽車和工業(yè)領(lǐng)域所帶來(lái)的機(jī)遇。

此份報(bào)告探索了先進(jìn)封裝領(lǐng)域，概述了年度最新市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r。我們開篇總結(jié)了先進(jìn)封裝的驅(qū)動(dòng)因素以及最新的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，然后分析了封裝技術(shù)的演變過(guò)程，提供長(zhǎng)期和短期的發(fā)展路線圖。這份報(bào)告還提供了廣泛的產(chǎn)業(yè)鏈分析，包括廠商的定位、策略以及產(chǎn)能（收入及晶圓數(shù)量）。我們還收錄了全球頂尖的25家封測(cè)廠全面的財(cái)務(wù)分析。最后，提供了每個(gè)封裝平臺(tái)的收入、晶圓和出貨量預(yù)測(cè)，以及對(duì)2017~2023年期間未來(lái)生產(chǎn)和發(fā)展的分析。

2017年-2023年各封裝形式的收入預(yù)測(cè)

先進(jìn)封裝的成功需要不斷的技術(shù)創(chuàng)新，包括設(shè)備和材料 

為滿足下一代硬件的性能要求，先進(jìn)封裝迫切需要工藝、設(shè)備和材料的創(chuàng)新。事實(shí)上，先進(jìn)封裝加速了基板制造、封裝組裝和測(cè)試工程方面的突破性技術(shù)需求。為了推動(dòng)先進(jìn)封裝整體增長(zhǎng)，必須投資開發(fā)下一代制造設(shè)備，如熱壓鍵合（TCB）設(shè)備、板級(jí)設(shè)備以及基板UV通孔設(shè)備等。至于材料，需要開發(fā)新的介質(zhì)材料、塑封料、底部填充材料、焊接互連材料以及熱界面材料，以滿足下一代硬件嚴(yán)格的性能和可靠性要求。同時(shí)，封裝特征尺寸的進(jìn)一步突破給供應(yīng)商和半導(dǎo)體封裝行業(yè)帶來(lái)了緊迫感。

本報(bào)告涵蓋了先進(jìn)封裝技術(shù)的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)，以及不同封裝平臺(tái)的詳細(xì)技術(shù)路線圖；還詳細(xì)比較了線寬線距5/5 μm的先進(jìn)倒裝基板和晶圓級(jí)封裝，以及線寬線距低于5/5 μm的晶圓級(jí)封裝和2.5D/3D封裝技術(shù)；并預(yù)測(cè)了至2030年的技術(shù)及市場(chǎng)前景。

此外，報(bào)告還提及一些關(guān)鍵的封裝市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，比如較長(zhǎng)的前端尺寸微縮周期的影響、線寬線距低于10/10μm的先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)平臺(tái)和技術(shù)（封裝基板vs WLP；WLP vs 2.5/3D）、從引線鍵合到倒裝的過(guò)度、板級(jí)封裝等。 

倒裝和扇出封裝至2030年的預(yù)測(cè)

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈各個(gè)層級(jí)都在轉(zhuǎn)變

為了拓展業(yè)務(wù)、開拓新領(lǐng)域并應(yīng)對(duì)未來(lái)的不確定性，半導(dǎo)體供應(yīng)商們正在嘗試不同的商業(yè)模式。一些IDM廠商涉足晶圓代工業(yè)務(wù)，發(fā)揮其前端技術(shù)特長(zhǎng)，利用其過(guò)剩的產(chǎn)能創(chuàng)造額外收入。同時(shí)，OEM廠家和軟件/服務(wù)廠商設(shè)計(jì)自己的芯片并控制相關(guān)的設(shè)備及材料的供應(yīng)鏈。

瞄準(zhǔn)人工智能等大趨勢(shì)，一些OSAT廠商正向輕晶圓廠（Fablite）模式擴(kuò)張。純粹的代工廠則涉足高端封裝業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式解決方案。其他OSAT廠商正致力于開發(fā)先進(jìn)晶圓級(jí)和3D集成先進(jìn)封裝技術(shù)，以支持小尺寸和高密度要求。與此同時(shí)，某些OSAT廠商正在擴(kuò)展他們的測(cè)試專業(yè)知識(shí)，傳統(tǒng)的純測(cè)試廠商則開始投資組裝/封裝等能力建設(shè)。

基板制造商也進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，主要涉及板級(jí)扇出封裝和芯片嵌入式有機(jī)層壓基板。電子制造服務(wù)廠商正在開發(fā)組裝/封裝能力并拓展OSAT業(yè)務(wù)?？傮w來(lái)說(shuō)，封裝市場(chǎng)包括幾類廠商：成熟技術(shù)與先進(jìn)技術(shù)相結(jié)合的大規(guī)模供應(yīng)商、擁有特定先進(jìn)技術(shù)的小規(guī)模供應(yīng)商、以及更多成熟技術(shù)的供應(yīng)商。

報(bào)告還總結(jié)和分析了供應(yīng)鏈的變化和影響，以及各先進(jìn)封裝平臺(tái)超過(guò)25家主流封裝供應(yīng)商的生產(chǎn)動(dòng)態(tài)。

深入觀察OSAT廠商財(cái)政狀況，發(fā)現(xiàn)全新增長(zhǎng)點(diǎn)

深入研究OSAT廠商的財(cái)政業(yè)績(jī)，發(fā)現(xiàn)技術(shù)演進(jìn)、供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移和各廠商在這種不斷變化的環(huán)境中如何取得整體成功有所關(guān)聯(lián)。收入、研發(fā)投入、資本支出、毛利率/利潤(rùn)率和凈收益是前25位OSAT廠商的考核指標(biāo)。在排名前25位的公司中，臺(tái)灣OSAT廠商收入占總收入的一半以上，其次是中國(guó)大陸、美國(guó)和韓國(guó)。除OSE和Formosa Advanced Technologies外，2016年和2017年OSAT均呈現(xiàn)同比增長(zhǎng)趨勢(shì)。

八大OSAT廠商正脫穎而出。這些廠商繼續(xù)對(duì)資本支出和研發(fā)進(jìn)行大額投資，其他廠商必須加緊追趕，以免被并購(gòu)或淘汰。三家中國(guó)廠商已躋身八大OSAT。UTAC跌至第八位，取而代之的是天水華天和通富微電子。長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電子和京元電子持續(xù)增長(zhǎng)。ChipMOS在經(jīng)歷三年下滑后又恢復(fù)增長(zhǎng)，STS也在四年負(fù)增長(zhǎng)后快速攀升。該報(bào)告深入探究了全球25大OSAT廠商2013年至2017年間財(cái)政發(fā)展?fàn)顩r。

全球25大OSAT廠商年比增長(zhǎng)率（2015-2017）