頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 諾貝爾獎(jiǎng)（重慶）二維材料研究院項(xiàng)目簽約落戶兩江新區(qū) 據(jù)介紹，諾貝爾獎(jiǎng)(重慶)二維材料研究院由諾貝爾獎(jiǎng)獲得者——諾沃肖洛夫擔(dān)任名譽(yù)院長，并牽頭組建團(tuán)隊(duì)，專注于以石墨烯為代表的二維材料核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化。研究院將采用“雙研發(fā)基地”模式，與英國曼徹斯特大學(xué)國家石墨烯研究院分別承擔(dān)應(yīng)用研發(fā)和基礎(chǔ)理論研究，最終按照“中英在石墨烯領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)‘強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合’”的目標(biāo)，建成中英石墨烯領(lǐng)域合作研發(fā)的典范。 發(fā)表于：2019/6/5 臺(tái)積電完成首顆3D封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界 臺(tái)積電近幾年推出的 CoWoS 架構(gòu)及整合扇出型封狀等原本就是為了透過芯片堆棧摸索后摩爾定律時(shí)代的·線，而真正的 3D 封裝技術(shù)的出現(xiàn)，更加強(qiáng)化了臺(tái)積電垂直整合服務(wù)的競爭力。尤其δ來異質(zhì)芯片整合將會(huì)是趨勢，將處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻存儲(chǔ)器、CMOS 影像感應(yīng)器與微機(jī)電系統(tǒng)等整合在一起。 發(fā)表于：2019/6/5 蘋果、高通和解，兩強(qiáng)合作或延伸至屏下指紋識(shí)別 蘋果與高通專利訴訟日前大和解，攜手布局第五代行動(dòng)通訊(5G)市場之際，業(yè)界傳出，兩強(qiáng)破冰之后，合作進(jìn)一步延伸至屏下指紋識(shí)別領(lǐng)域，蘋果有意導(dǎo)入高通獨(dú)家的超音波屏下指紋識(shí)別解決方案，并由GIS-KY負(fù)責(zé)供應(yīng)相關(guān)模組。 發(fā)表于：2019/6/5 以色列首次登月失敗源于加速傳感器故障 根據(jù)初步調(diào)查，在登½月球表面的數(shù)分鐘之前，這個(gè)加速傳感器發(fā)生了故障。雖然控制室立刻向傳感器發(fā)送指令試圖排除故障，但還是出現(xiàn)主引擎突然關(guān)閉、探測器無法及時(shí)“剎車”以確保緩慢著½等連鎖反應(yīng)。 發(fā)表于：2019/6/5 以色列首次登月失敗源于加速傳感器故障 根據(jù)初步調(diào)查，在登½月球表面的數(shù)分鐘之前，這個(gè)加速傳感器發(fā)生了故障。雖然控制室立刻向傳感器發(fā)送指令試圖排除故障，但還是出現(xiàn)主引擎突然關(guān)閉、探測器無法及時(shí)“剎車”以確保緩慢著½等連鎖反應(yīng)。 發(fā)表于：2019/6/5 華芯通倒閉，國產(chǎn)服務(wù)器會(huì)受到什么影響？ 2016年1月，貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司由貴州省政府和美國高通共同出資成立，專注于設(shè)計(jì)、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片。去年11月27日，華芯通還專門在北京召開發(fā)布會(huì)，宣布其第一代可商用的ARM架構(gòu)國產(chǎn)通用服務(wù)器芯片——昇龍4800正式開始量產(chǎn)。 發(fā)表于：2019/6/5 5nm工藝面臨的一些挑戰(zhàn)，三星和臺(tái)積電誰克服誰稱王？ 2017年之前晶圓代工市場中，臺(tái)積電雖穩(wěn)坐龍頭寶座，但包括格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電、中芯等在先進(jìn)制程競爭十分激烈，但自去年以來，格芯及聯(lián)電已淡出7納米競局，三星則迎頭趕上，所以在今年變成臺(tái)積電及三星爭奪先進(jìn)制程市場的局面。 發(fā)表于：2019/6/5 我國AI芯片廠商數(shù)量有如雨后春筍，風(fēng)口過后會(huì)留下什么？ 過去幾年，以中科院為中心畫一個(gè)圓，方圓20公里，有大小幾十家AI芯片公司，占據(jù)了中國AI芯片的大半壁江山。Χ繞人臉識(shí)別、語音識(shí)別、自動(dòng)駕駛和云端芯片，互聯(lián)網(wǎng)公司、AI算法公司和傳統(tǒng)芯片公司一擁而上，開始AI芯片的瘋狂競賽。 發(fā)表于：2019/6/5 錦州神工半導(dǎo)體申請科創(chuàng)板上市獲受理，產(chǎn)品出口日本、韓國及美國 據(jù)披¶，神工股份的核心產(chǎn)品已打入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，逐步替代國外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細(xì)分領(lǐng)域的市場份額已達(dá)到13%-15%。公司的主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。 發(fā)表于：2019/6/5 Manz亞智科技以核心技術(shù)“跨領(lǐng)域”發(fā)展 拓展FOPLP技術(shù)與設(shè)備解決方案 “FOPLP在手機(jī)應(yīng)用中依然成為了δ來的趨勢，伴隨著更多例如5G、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、智能汽車、移動(dòng)設(shè)備、AR/VR、聲控、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的爆發(fā)，F(xiàn)OPLP將大有可為?！?Manz亞智科技股份有限公司先進(jìn)封裝技術(shù)項(xiàng)目經(jīng)理蔡承祐博士指出，“高階扇出型封裝與中低階扇出型封裝在2018年基本五五分的市值將逐漸演變?yōu)榈?024年高階扇出型封裝的市值大于中低階扇出型封裝，中低階扇出型封裝向高階扇出型封裝發(fā)展的趨勢顯而易見，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率及降低成本?！?/a> 發(fā)表于：2019/6/5 ?…199200201202203204205206207208…?
