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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

重磅消息！3M將大范圍裁員2000人

建于1902年，總部位于美國明尼蘇達州的圣保羅市。3M全球在70多個國家和地區(qū)有相應(yīng)的研發(fā)和生產(chǎn)基地。作為多元化的科技創(chuàng)新企業(yè)，3M的產(chǎn)品和技術(shù)早已深深融入人們的生活。

發(fā)表于：2019/6/4

號外號外！深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院正式落戶寶安

寶安是粵港澳大灣區(qū)的核心區(qū)域之一，有著獨特的地理及產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，地處南海濱海，λ于珠三角發(fā)展脊梁的中軸線。近日，在第一屆粵港澳大灣區(qū)先進電子材料高峰論壇上，寶安區(qū)與中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院正式簽署了共建深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院合作協(xié)議。

發(fā)表于：2019/6/4

東芝推出低功耗有刷直流電機驅(qū)動器IC 新品電機驅(qū)動IC采用兼容引腳分配HSOP8封裝

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出其有刷直流電機驅(qū)動器IC系列產(chǎn)品的最新成員“TB67H450FNG”。新產(chǎn)品最大額定值為50V／3.5A[1]，能以寬泛的工作電壓驅(qū)動電機。此外，該產(chǎn)品采用兼容引腳分配的小型HSOP8表面貼裝進行封裝，適用性更強。今天開始量產(chǎn)。

發(fā)表于：2019/6/4

回鄉(xiāng)投資把根留住！昆山泓冠光電科技有限公司落戶安徽太湖

近日, 昆山泓冠光電科技有限公司LED&半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)項目簽約在太湖縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。太湖縣政府縣長朱小兵，昆山泓冠光電科技有限公司總經(jīng)理方成應(yīng)等出席簽約儀式。太湖縣政府官微報道顯示，這是落戶太湖縣第一家LED&半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)項目。

發(fā)表于：2019/6/4

　　Maxim DS2477安全I2C協(xié)處理器在貿(mào)澤開售　　提供身份認證和物理安全性

專注于引入新品并提供海量庫存的半導(dǎo)體與電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Maxim Integrated的DS2477 DeepCover? 安全協(xié)處理器。DS2477能為工業(yè)系統(tǒng)、醫(yī)療傳感器和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 工具提供更高級別的身份認證和器件完整性保護。

發(fā)表于：2019/6/4

驍龍855人工智能芯片讓手機AI觸手可及打造AI生態(tài)圈

在手機中搭載人工智能芯片，加入AI人工智能算力來提升用戶使用體驗，已經(jīng)成為現(xiàn)階段智能手機發(fā)展的潮流。手機廠商們都渴望自己的產(chǎn)品在手機AI方面有新的亮點。手機中使用最普遍的驍龍人工智能芯片賦予了手機AI更多、更復(fù)雜的應(yīng)用場景，成為眾多旗艦機型的標配。規(guī)?；膽?yīng)用，構(gòu)筑了驍龍人工智能芯片成為最普遍手機AI平臺的基礎(chǔ)。驍龍系列人工智能芯片，讓手機AI體驗觸手可及，現(xiàn)在我們的手機正變得更“聰明”，比以往任何時候都更“懂你”。

發(fā)表于：2019/6/4

　Vishay推出新款汽車級高功率寬阻值范圍的Power Metal PlateÔ 檢流電阻

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出外形尺寸2010和2512，額定功率2W和3W的新款汽車級power metal plate檢流電阻器。這款新型WFM電阻專門用于電源、儀器、功放、分壓、電源逆變器和電池管理電路中的檢流和脈沖應(yīng)用，設(shè)計人員可使用單個大功率電阻，而不必并聯(lián)多個電阻產(chǎn)生電流測量誤差。由于提高了功率密度，WFM還節(jié)省電路板空間，從而可為最終消費者提供體積更小、重量更輕的產(chǎn)品。

發(fā)表于：2019/6/4

驍龍855芯片能提前實現(xiàn)5G夢嗎？

隨著手機的快速發(fā)展，手機的功能已經(jīng)達到飽和的狀態(tài)，對于一款手機來說，除了外觀和它的運存電容量，最重要的應(yīng)該就是一款手機的芯片了，手機的芯片就像人類的大腦一樣，而當下最備受關(guān)注的一款芯片應(yīng)該就是高通驍龍的855芯片，內(nèi)部型號是SDM8150。不過，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶，實現(xiàn)5G都是通過外掛X50基帶來達成。相較而言，外掛基帶會侵占手機內(nèi)部更多空間，同時發(fā)熱量也會略高。

發(fā)表于：2019/6/4

　　Microchip推出業(yè)界首款太比特以太網(wǎng)PHY，　　可支持400 GbE的最高密度及FlexE連接

　　在云服務(wù)供應(yīng)商和電信運營商構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)的過程中，他們需要通過路由和交換平臺降低成本、優(yōu)化帶寬，同時提高容量、安全性和靈活性。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日通過其子公司Microsemi（美高森美）發(fā)布了META-DX1系列以太網(wǎng)PHY器件。這一新型系列產(chǎn)品將1 GbE至400 GbE的以太網(wǎng)接口、 FlexE、MACsec鏈路加密以及納秒精度時間戳集成于具有太比特容量的單顆芯片中，率先實現(xiàn)路由和交換功能的融合。

發(fā)表于：2019/6/4

不掉隊！三星加入人工智能領(lǐng)域，研究系統(tǒng)半導(dǎo)體

Mila研究所是一個世界級的深度學(xué)習(xí)研究實驗室，來自蒙特利爾大學(xué)、麥吉爾大學(xué)和全球公司的研究人員在yoshuabenjio教授的指導(dǎo)下共同工作。yoshuabenjio教授是世界上在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域最偉大的三λ學(xué)者之一。三星電子成為第一家搬進Mila學(xué)院大¥的韓國公司。

發(fā)表于：2019/6/4