頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 臺積電完成首顆3D封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界 臺積電近幾年推出的 CoWoS 架構(gòu)及整合扇出型封狀等原本就是為了透過芯片堆棧摸索后摩爾定律時代的·線，而真正的 3D 封裝技術(shù)的出現(xiàn)，更加強化了臺積電垂直整合服務的競爭力。尤其δ來異質(zhì)芯片整合將會是趨勢，將處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻存儲器、CMOS 影像感應器與微機電系統(tǒng)等整合在一起。 發(fā)表于：6/5/2019 蘋果、高通和解，兩強合作或延伸至屏下指紋識別 蘋果與高通專利訴訟日前大和解，攜手布局第五代行動通訊(5G)市場之際，業(yè)界傳出，兩強破冰之后，合作進一步延伸至屏下指紋識別領(lǐng)域，蘋果有意導入高通獨家的超音波屏下指紋識別解決方案，并由GIS-KY負責供應相關(guān)模組。 發(fā)表于：6/5/2019 以色列首次登月失敗源于加速傳感器故障 根據(jù)初步調(diào)查，在登½月球表面的數(shù)分鐘之前，這個加速傳感器發(fā)生了故障。雖然控制室立刻向傳感器發(fā)送指令試圖排除故障，但還是出現(xiàn)主引擎突然關(guān)閉、探測器無法及時“剎車”以確保緩慢著½等連鎖反應。 發(fā)表于：6/5/2019 以色列首次登月失敗源于加速傳感器故障 根據(jù)初步調(diào)查，在登½月球表面的數(shù)分鐘之前，這個加速傳感器發(fā)生了故障。雖然控制室立刻向傳感器發(fā)送指令試圖排除故障，但還是出現(xiàn)主引擎突然關(guān)閉、探測器無法及時“剎車”以確保緩慢著½等連鎖反應。 發(fā)表于：6/5/2019 華芯通倒閉，國產(chǎn)服務器會受到什么影響？ 2016年1月，貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司由貴州省政府和美國高通共同出資成立，專注于設計、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進服務器芯片。去年11月27日，華芯通還專門在北京召開發(fā)布會，宣布其第一代可商用的ARM架構(gòu)國產(chǎn)通用服務器芯片——昇龍4800正式開始量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/5/2019 5nm工藝面臨的一些挑戰(zhàn)，三星和臺積電誰克服誰稱王？ 2017年之前晶圓代工市場中，臺積電雖穩(wěn)坐龍頭寶座，但包括格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電、中芯等在先進制程競爭十分激烈，但自去年以來，格芯及聯(lián)電已淡出7納米競局，三星則迎頭趕上，所以在今年變成臺積電及三星爭奪先進制程市場的局面。 發(fā)表于：6/5/2019 我國AI芯片廠商數(shù)量有如雨后春筍，風口過后會留下什么？ 過去幾年，以中科院為中心畫一個圓，方圓20公里，有大小幾十家AI芯片公司，占據(jù)了中國AI芯片的大半壁江山。Χ繞人臉識別、語音識別、自動駕駛和云端芯片，互聯(lián)網(wǎng)公司、AI算法公司和傳統(tǒng)芯片公司一擁而上，開始AI芯片的瘋狂競賽。 發(fā)表于：6/5/2019 錦州神工半導體申請科創(chuàng)板上市獲受理，產(chǎn)品出口日本、韓國及美國 據(jù)披¶，神工股份的核心產(chǎn)品已打入國際先進半導體材料供應鏈體系，逐步替代國外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細分領(lǐng)域的市場份額已達到13%-15%。公司的主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。 發(fā)表于：6/5/2019 Manz亞智科技以核心技術(shù)“跨領(lǐng)域”發(fā)展 拓展FOPLP技術(shù)與設備解決方案 “FOPLP在手機應用中依然成為了δ來的趨勢，伴隨著更多例如5G、人工智能/機器學習、智能汽車、移動設備、AR/VR、聲控、大數(shù)據(jù)等應用的爆發(fā)，F(xiàn)OPLP將大有可為?！?Manz亞智科技股份有限公司先進封裝技術(shù)項目經(jīng)理蔡承祐博士指出，“高階扇出型封裝與中低階扇出型封裝在2018年基本五五分的市值將逐漸演變?yōu)榈?024年高階扇出型封裝的市值大于中低階扇出型封裝，中低階扇出型封裝向高階扇出型封裝發(fā)展的趨勢顯而易見，進而提高生產(chǎn)效率及降低成本。” 發(fā)表于：6/5/2019 三星133萬億韓元投資芯片業(yè)務 代工領(lǐng)域?qū)⒆汾s臺積電 對此，臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道稱，這展現(xiàn)了三星搶占全球半導體市場的決心，力圖同時稱霸數(shù)據(jù)存儲芯片和邏輯芯片市場;三星的計劃代表三星不僅要在生產(chǎn)先進芯片處理器方面杠上英特爾及高通，也計劃在芯片代工領(lǐng)域追趕臺積電。 發(fā)表于：6/5/2019 ?…204205206207208209210211212213…?
