頭條 功能安全專家小組FSG中國正式成立 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。 最新資訊 驍龍855芯片能提前實現(xiàn)5G夢嗎？ 隨著手機的快速發(fā)展，手機的功能已經(jīng)達(dá)到飽和的狀態(tài)，對于一款手機來說，除了外觀和它的運存電容量，最重要的應(yīng)該就是一款手機的芯片了，手機的芯片就像人類的大腦一樣，而當(dāng)下最備受關(guān)注的一款芯片應(yīng)該就是高通驍龍的855芯片，內(nèi)部型號是SDM8150。不過，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶，實現(xiàn)5G都是通過外掛X50基帶來達(dá)成。相較而言，外掛基帶會侵占手機內(nèi)部更多空間，同時發(fā)熱量也會略高。 發(fā)表于：2019/6/4 Microchip推出業(yè)界首款太比特以太網(wǎng)PHY， 可支持400 GbE的最高密度及FlexE連接 在云服務(wù)供應(yīng)商和電信運營商構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)的過程中，他們需要通過路由和交換平臺降低成本、優(yōu)化帶寬，同時提高容量、安全性和靈活性。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日通過其子公司Microsemi（美高森美）發(fā)布了META-DX1系列以太網(wǎng)PHY器件。這一新型系列產(chǎn)品將1 GbE至400 GbE的以太網(wǎng)接口、 FlexE、MACsec鏈路加密以及納秒精度時間戳集成于具有太比特容量的單顆芯片中，率先實現(xiàn)路由和交換功能的融合。 發(fā)表于：2019/6/4 不掉隊！三星加入人工智能領(lǐng)域，研究系統(tǒng)半導(dǎo)體 Mila研究所是一個世界級的深度學(xué)習(xí)研究實驗室，來自蒙特利爾大學(xué)、麥吉爾大學(xué)和全球公司的研究人員在yoshuabenjio教授的指導(dǎo)下共同工作。yoshuabenjio教授是世界上在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域最偉大的三λ學(xué)者之一。三星電子成為第一家搬進Mila學(xué)院大¥的韓國公司。 發(fā)表于：2019/6/4 Molex在 2019 年亞洲消費電子展上 展示一系列跨行業(yè)解決方案 Molex將于 2019 年 6 月 11-13 日參加在上海新國際博覽中心 (SNIEC) 舉辦的 2019 年亞洲消費電子展(CES Asia 2019)。敬請光臨Molex在 N3 展廳的 3172 號展臺。作為一個全球品牌，CES 已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了“消費性電子產(chǎn)品” 的發(fā)端，現(xiàn)在跨越了眾多領(lǐng)域，成為亞洲電子和工程設(shè)計群體的一場頂級盛會。 發(fā)表于：2019/6/4 工業(yè)4.0下的電源變革，貿(mào)澤電子工業(yè)電源技術(shù)研討會召開在即 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布將于6月13日在中國西安曲江國際飯店舉辦“2019貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇暨工業(yè)電源技術(shù)研討會”。屆時，貿(mào)澤電子攜手ADI、Kemet、Littelfuse、Microchip、Silicon Labs、Texas Instruments、Vicor等國際知名原廠專家，與工程師們共同探討最新的工業(yè)電源技術(shù)與解決方案。 發(fā)表于：2019/6/4 驚艷亮相亞馬遜MARS 大會的AI芯片什么情況？ 人工智能的崛起有三個基本要素：算法、數(shù)據(jù)和算力。當(dāng)云計算廣泛應(yīng)用，深度學(xué)習(xí)成為當(dāng)下AI研究和運用的主流方式時，AI對算力的要求正快速提升。對AI芯片的持續(xù)深耕，就是對算力的不懈追求。近日，亞馬遜一年一度的、神秘的 MARS 大會在加利福尼亞州棕櫚泉市如期舉行。 發(fā)表于：2019/6/4 炫爆了！英特爾獨立顯卡Xe 可支持光線追蹤加速 英特爾將在2020年推出獨立顯卡已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑?，通過在本周于德國舉行的FMX圖形ó易展的新聞公告，英特爾提到了他們的Xe架構(gòu)顯卡將從硬件層面支持光線追蹤加速，同時這個架構(gòu)的開發(fā)線·圖還包括一些優(yōu)化渲染和一系列的API等等。 發(fā)表于：2019/6/4 賽靈思宣布蟬聯(lián)嵌入式視覺聯(lián)盟年度最佳視覺產(chǎn)品獎 中國，北京 —— 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布其憑借出色的產(chǎn)品和方案再次榮膺一項行業(yè)炙手可熱的獎項。 發(fā)表于：2019/6/4 邱慈云加盟上海新昇 上海新昇成立于2014年，是國內(nèi)首個300mm大硅片項目的承擔(dān)主體，也是目前Ψ一獲得國家重大項目支持的硅片公司。上海新昇由上海新陽、興森科技、張汝京博士技術(shù)團隊及新傲科技發(fā)起，目前國家集成電·產(chǎn)業(yè)基金旗下上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司為第一大股東(持股62.82%)，上海新陽為第二大股東(持股27.56%)。 發(fā)表于：2019/6/4 華為高通和解 華為需支付5億專利費公平嗎？ 華為與高通的專利之爭引起業(yè)界高度關(guān)注，眾所周知，高通是世界知名的專利大戶，而華為近年來的研發(fā)成果也與日俱增，實力逐漸變強，但二者在專利技術(shù)方面存在較大分歧，因此不得不走向談判桌。外ý報道稱，高通和華為正在談判專利和解事宜，而此事已經(jīng)得到了高通方面的證實，雖然目前不清楚雙方和解的進度，但有內(nèi)部消息人士透¶，已經(jīng)到了談判最后階段。5月5日，有外ý報道雙方的談判取得新進展，高通方面證實華為ÿ年需繳納5億美元專利費，業(yè)界對此評判不一。 發(fā)表于：2019/6/4 ?…202203204205206207208209210211…?
