頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 鯤云發(fā)布自主產(chǎn)權通用AI芯片CAISA架構 近日，第二屆全球人工智能應用創(chuàng)新峰會在深圳五洲賓館舉行，這場由深圳市科學技術協(xié)會、福田區(qū)科技創(chuàng)新局主辦，鯤云科技、鯤云人工智能應用創(chuàng)新研究院和源創(chuàng)力創(chuàng)新中心承辦的AI開年盛會上，鯤云科技發(fā)布全球第一款基于數(shù)據(jù)流技術打造的通用人工智能底層架構-定制數(shù)據(jù)流CAISA架構和端到端自動編譯工具鏈RainBuilder，實現(xiàn)了國內完全自主產(chǎn)權的AI芯片架構，有效計算效率大幅領先國際水平，為人工智能算法的快速應用落地提供高性能算力支撐，推動我國人工智能芯片領域的技術革新和發(fā)展。 發(fā)表于：6/5/2019 Intel推出全新至強黃金U系列，就是要和AMD的霄龍?zhí)幚砥鲹屖袌觯?/a> 本月初的時候，英特爾在“數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新日”上發(fā)布了代號為Cascade Lake的全新至強系列處理器，為數(shù)據(jù)中心等商用產(chǎn)品打來了比較大的提升，最明顯的就是更多的核心以及修復了幽靈/熔斷©洞。不過發(fā)布的這些8200系列及9200系列都是為搭建高性能的雙·或者多·系統(tǒng)的，售價比較昂貴，難以抗衡AMD的霄龍?zhí)幚砥?，現(xiàn)在，英特爾悄悄推出了新的至強處理器，同樣規(guī)格強大，但是僅支持單·系統(tǒng)，同時售價便宜很多。 發(fā)表于：6/5/2019 32年還沒撕掉代工標簽的臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，能否迎來轉變？ 要說中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈最完整地區(qū)，非臺灣莫屬。不論是上游的IC設計、中游的晶圓生產(chǎn)，還是下游的封裝和測試，臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子、日月光……哪一個拎出來，都是全球半導體行業(yè)響當當?shù)墓尽?/a> 發(fā)表于：6/5/2019 華為成立戰(zhàn)略研究院，要布局顛覆性理論和技術 他透¶，戰(zhàn)略研究院將Χ繞信息的產(chǎn)生、計算存儲、傳送、處理、顯示，通過與全球大學合作以及進行技術投資。他舉了幾個戰(zhàn)略研究院正在關注的新技術：華為正在與大學和研究機構合作，研究光計算;NDA存儲，1立方毫米存儲700TB數(shù)據(jù);原子制造，對原子排列組合，可以突破摩爾定律，讓其提升100倍。 發(fā)表于：6/5/2019 創(chuàng)意沖刺先進制程 5納米設計流程第4季完成驗證 IC設計服務廠創(chuàng)意電子持續(xù)積極沖刺先進制程技術，今年3月完成5納米測試芯片設計定案，預計投入新臺幣10億元開發(fā)5納米制程設計流程，將于第4季完成驗證。 發(fā)表于：6/5/2019 郭臺銘：富士康今年將在印度量產(chǎn)iPhone 隨著中國市場增速放慢，以及蘋果在中國市場遇到了來自華為和小米等本土手機生產(chǎn)商的阻擊，印度已經(jīng)成為了全世界增速最快的智能手機市場。一直以來，蘋果在印度智能手機市場上的表現(xiàn)都不算太好，造成這種局面的原因之一就是蘋果設備較高的售價。然而，如果能夠實現(xiàn)在印度本土進行生產(chǎn)，蘋果將能夠解決這一問題，使其手機的售價對印度消費者來說變得更有吸引力，在實現(xiàn)印度制造之后，蘋果將不再需要向印度政府繳納20%的進口稅。 發(fā)表于：6/5/2019 ARM投資ARM服務器芯片廠商Ampere 基于ARM的服務器產(chǎn)品當中，有一些公司正在爭奪盡可能多的市場，這些公司不僅要吸引x86客戶，而且他們還有相互競爭以獲得客戶。他們中的大多數(shù)通過擁有高度專注和利基產(chǎn)品來針對一些關鍵的特定市場。Ampere是其中之一，現(xiàn)在該公司的投資者陣容中出現(xiàn)了非常穩(wěn)固強大的成員ARM。 發(fā)表于：6/5/2019 傳微軟正研發(fā)類AirPods耳機，跟隨蘋果潮流獲利 據(jù)報道，據(jù)密切關注微軟公司動態(tài)的資訊網(wǎng)站Thurrott透¶，微軟正在研發(fā)自己的無線耳機，以與蘋果AirPods競爭。 發(fā)表于：6/5/2019 三星宣布完成5納米EUV工藝開發(fā) 已準備好向客戶提供樣品 與7納米相比，三星的5納米FinFET工藝技術提供了高達25%的邏輯面積效率提高。由于工藝改進，功耗降低了20%、性能提高了10%，這使得三星能夠擁有更具創(chuàng)新性的標準單元架構。 發(fā)表于：6/5/2019 重磅！臺積電推出6nm制程技術，比7nm強太多 援引市場觀察人士的說法報道稱，從第二季度開始，臺積電的7nm工藝利用率將大幅上升，其主要客戶是華為和AMD。觀察人士指出，推動臺積電第二季度收入增長的另一個因素，是來自高通的驍龍855 SoC訂單。高通的驍龍855、華為的麒麟980，以及AMD將在第二季度發(fā)布的第三代銳龍?zhí)幚砥鳎紝⒉捎门_積電7nm工藝。 發(fā)表于：6/5/2019 ?…202203204205206207208209210211…?
