任正非歡迎蘋果用華為5G芯片 贊喬布斯超級(jí)偉大

華為2010年發(fā)布了第一款華為品牌的智能手機(jī)，并在最初幾年以推出廉價(jià)設(shè)備為主軸，但近年來華為已經(jīng)轉(zhuǎn)移重點(diǎn)，在高端市場持續(xù)增加其份額，并與蘋果和三星展開競爭。華為為此還開發(fā)了自己的芯片，包括為智能手機(jī)提供5G連接的調(diào)制解調(diào)器，以及為其設(shè)備供電的處理器。只是到目前為止，這些技術(shù)僅用于華為的設(shè)備。

發(fā)表于：2019/6/5

鯤云發(fā)布自主產(chǎn)權(quán)通用AI芯片CAISA架構(gòu)

近日，第二屆全球人工智能應(yīng)用創(chuàng)新峰會(huì)在深圳五洲賓館舉行，這場由深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、福田區(qū)科技創(chuàng)新局主辦，鯤云科技、鯤云人工智能應(yīng)用創(chuàng)新研究院和源創(chuàng)力創(chuàng)新中心承辦的AI開年盛會(huì)上，鯤云科技發(fā)布全球第一款基于數(shù)據(jù)流技術(shù)打造的通用人工智能底層架構(gòu)-定制數(shù)據(jù)流CAISA架構(gòu)和端到端自動(dòng)編譯工具鏈RainBuilder，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)完全自主產(chǎn)權(quán)的AI芯片架構(gòu)，有效計(jì)算效率大幅領(lǐng)先國際水平，為人工智能算法的快速應(yīng)用落地提供高性能算力支撐，推動(dòng)我國人工智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)革新和發(fā)展。

發(fā)表于：2019/6/5

Intel推出全新至強(qiáng)黃金U系列，就是要和AMD的霄龍?zhí)幚砥鲹屖袌觯?/a>

本月初的時(shí)候，英特爾在“數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新日”上發(fā)布了代號(hào)為Cascade Lake的全新至強(qiáng)系列處理器，為數(shù)據(jù)中心等商用產(chǎn)品打來了比較大的提升，最明顯的就是更多的核心以及修復(fù)了幽靈/熔斷©洞。不過發(fā)布的這些8200系列及9200系列都是為搭建高性能的雙·或者多·系統(tǒng)的，售價(jià)比較昂貴，難以抗衡AMD的霄龍?zhí)幚砥?，現(xiàn)在，英特爾悄悄推出了新的至強(qiáng)處理器，同樣規(guī)格強(qiáng)大，但是僅支持單·系統(tǒng)，同時(shí)售價(jià)便宜很多。

發(fā)表于：2019/6/5

32年還沒撕掉代工標(biāo)簽的臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，能否迎來轉(zhuǎn)變？

要說中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最完整地區(qū)，非臺(tái)灣莫屬。不論是上游的IC設(shè)計(jì)、中游的晶圓生產(chǎn)，還是下游的封裝和測試，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子、日月光……哪一個(gè)拎出來，都是全球半導(dǎo)體行業(yè)響當(dāng)當(dāng)?shù)墓尽?/a>

華為成立戰(zhàn)略研究院，要布局顛覆性理論和技術(shù)

他透¶，戰(zhàn)略研究院將Χ繞信息的產(chǎn)生、計(jì)算存儲(chǔ)、傳送、處理、顯示，通過與全球大學(xué)合作以及進(jìn)行技術(shù)投資。他舉了幾個(gè)戰(zhàn)略研究院正在關(guān)注的新技術(shù)：華為正在與大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)合作，研究光計(jì)算;NDA存儲(chǔ)，1立方毫米存儲(chǔ)700TB數(shù)據(jù);原子制造，對(duì)原子排列組合，可以突破摩爾定律，讓其提升100倍。

發(fā)表于：2019/6/5

創(chuàng)意沖刺先進(jìn)制程 5納米設(shè)計(jì)流程第4季完成驗(yàn)證

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意電子持續(xù)積極沖刺先進(jìn)制程技術(shù)，今年3月完成5納米測試芯片設(shè)計(jì)定案，預(yù)計(jì)投入新臺(tái)幣10億元開發(fā)5納米制程設(shè)計(jì)流程，將于第4季完成驗(yàn)證。

發(fā)表于：2019/6/5

郭臺(tái)銘：富士康今年將在印度量產(chǎn)iPhone

隨著中國市場增速放慢，以及蘋果在中國市場遇到了來自華為和小米等本土手機(jī)生產(chǎn)商的阻擊，印度已經(jīng)成為了全世界增速最快的智能手機(jī)市場。一直以來，蘋果在印度智能手機(jī)市場上的表現(xiàn)都不算太好，造成這種局面的原因之一就是蘋果設(shè)備較高的售價(jià)。然而，如果能夠?qū)崿F(xiàn)在印度本土進(jìn)行生產(chǎn)，蘋果將能夠解決這一問題，使其手機(jī)的售價(jià)對(duì)印度消費(fèi)者來說變得更有吸引力，在實(shí)現(xiàn)印度制造之后，蘋果將不再需要向印度政府繳納20%的進(jìn)口稅。

發(fā)表于：2019/6/5

ARM投資ARM服務(wù)器芯片廠商Ampere

基于ARM的服務(wù)器產(chǎn)品當(dāng)中，有一些公司正在爭奪盡可能多的市場，這些公司不僅要吸引x86客戶，而且他們還有相互競爭以獲得客戶。他們中的大多數(shù)通過擁有高度專注和利基產(chǎn)品來針對(duì)一些關(guān)鍵的特定市場。Ampere是其中之一，現(xiàn)在該公司的投資者陣容中出現(xiàn)了非常穩(wěn)固強(qiáng)大的成員ARM。

發(fā)表于：2019/6/5

傳微軟正研發(fā)類AirPods耳機(jī)，跟隨蘋果潮流獲利

據(jù)報(bào)道，據(jù)密切關(guān)注微軟公司動(dòng)態(tài)的資訊網(wǎng)站Thurrott透¶，微軟正在研發(fā)自己的無線耳機(jī)，以與蘋果AirPods競爭。

發(fā)表于：2019/6/5

三星宣布完成5納米EUV工藝開發(fā) 已準(zhǔn)備好向客戶提供樣品

與7納米相比，三星的5納米FinFET工藝技術(shù)提供了高達(dá)25%的邏輯面積效率提高。由于工藝改進(jìn)，功耗降低了20%、性能提高了10%，這使得三星能夠擁有更具創(chuàng)新性的標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)。

發(fā)表于：2019/6/5