頭條 功能安全專家小組FSG中國正式成立 由普華基礎軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標志著由國內(nèi)外領先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術服務廠商組成了強有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術和認證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應用領域打造功能安全合規(guī)的高質量產(chǎn)品。 最新資訊 我國AI芯片廠商數(shù)量有如雨后春筍，風口過后會留下什么？ 過去幾年，以中科院為中心畫一個圓，方圓20公里，有大小幾十家AI芯片公司，占據(jù)了中國AI芯片的大半壁江山。Χ繞人臉識別、語音識別、自動駕駛和云端芯片，互聯(lián)網(wǎng)公司、AI算法公司和傳統(tǒng)芯片公司一擁而上，開始AI芯片的瘋狂競賽。 發(fā)表于：2019/6/5 錦州神工半導體申請科創(chuàng)板上市獲受理，產(chǎn)品出口日本、韓國及美國 據(jù)披¶，神工股份的核心產(chǎn)品已打入國際先進半導體材料供應鏈體系，逐步替代國外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細分領域的市場份額已達到13%-15%。公司的主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。 發(fā)表于：2019/6/5 Manz亞智科技以核心技術“跨領域”發(fā)展 拓展FOPLP技術與設備解決方案 “FOPLP在手機應用中依然成為了δ來的趨勢，伴隨著更多例如5G、人工智能/機器學習、智能汽車、移動設備、AR/VR、聲控、大數(shù)據(jù)等應用的爆發(fā)，F(xiàn)OPLP將大有可為。” Manz亞智科技股份有限公司先進封裝技術項目經(jīng)理蔡承祐博士指出，“高階扇出型封裝與中低階扇出型封裝在2018年基本五五分的市值將逐漸演變?yōu)榈?024年高階扇出型封裝的市值大于中低階扇出型封裝，中低階扇出型封裝向高階扇出型封裝發(fā)展的趨勢顯而易見，進而提高生產(chǎn)效率及降低成本?！?/a> 發(fā)表于：2019/6/5 三星133萬億韓元投資芯片業(yè)務 代工領域將追趕臺積電 對此，臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道稱，這展現(xiàn)了三星搶占全球半導體市場的決心，力圖同時稱霸數(shù)據(jù)存儲芯片和邏輯芯片市場;三星的計劃代表三星不僅要在生產(chǎn)先進芯片處理器方面杠上英特爾及高通，也計劃在芯片代工領域追趕臺積電。 發(fā)表于：2019/6/5 工業(yè)級microSD記憶卡誕生，高效能、壽命佳 威剛科技續(xù)攻工業(yè)應用市場，此新產(chǎn)品針對需要長時間運作的工業(yè)系統(tǒng)，選用SLC NAND Flash的IUDD362具備了高穩(wěn)定度，能提供比MLC、TLC更優(yōu)異的效能和使用壽命。此外，IUDD362還支援-40°C到85°C的耐寬溫規(guī)格，即使在嚴苛的環(huán)境下，機臺設備可穩(wěn)定運作，平均故障間隔時間(MTBF)長達300萬小時，耐用度值得信賴。 發(fā)表于：2019/6/5 SK海力士應對市場行情 將停產(chǎn)36層和48層3D NAND產(chǎn)品 隨著之后新款智能手機采用12GB高容量DRAM，加上服務器用DRAM需求也將漸漸增加，SK海力士預期，第二季DRAM的需求將獲得改善。另一方面，隨著第二季進入后期，預計需求量也會逐漸恢復，NAND閃存需求將開始增加。目前NAND閃存價格已經(jīng)下跌一年以上、IT對NAND的用量需求也在急速成長，δ來SK海力士將擴大SSD(固態(tài)硬盤)的應用比例。 發(fā)表于：2019/6/5 聯(lián)電總經(jīng)理王石：智能手機、網(wǎng)絡及顯示器需求將增溫 晶圓代工廠聯(lián)電24日召開財報會，展望δ來，總經(jīng)理王石表示，在智能手機、網(wǎng)絡及顯示器需求強勁帶動下，第2季晶圓出貨量可望季增6%至7%，產(chǎn)品平均售價也將拉升3%，預估第2季業(yè)績有望季增9-10%。 發(fā)表于：2019/6/5 太極半導體與嘉合勁威戰(zhàn)略合作簽約儀式圓滿成功 近日，太極半導體(蘇州)有限公司與深圳市嘉合勁威電子科技有限公司在太極半導體舉行了主題為“攜手共創(chuàng)、聚力共贏”的戰(zhàn)略合作簽約儀式，這標志著雙方全面戰(zhàn)略合作伙伴關系正式確立。太極半導體董事、總經(jīng)理張光明、技術總監(jiān)馬軍、市場拓展部部長王延、嘉合勁威董事長張麗麗、副總經(jīng)理張喆、總監(jiān)劉坤等代表出席了簽約儀式。 發(fā)表于：2019/6/5 中國將啟動制定面向2035年的知識產(chǎn)權強國戰(zhàn)略綱要 4月25日，國家知識產(chǎn)權局舉行第二季度例行新聞發(fā)布會，國務院知識產(chǎn)權戰(zhàn)略實施工作部際聯(lián)席會議辦公室專職副主任龔亞麟在會上發(fā)布了《國家知識產(chǎn)權戰(zhàn)略綱要》(以下簡稱《綱要》)實施十年評估報告。 發(fā)表于：2019/6/5 “從心開啟”三安光電專注芯片 助力數(shù)字中國建設 三安高端半導體系列項目用地面積2500畝，總投資約333億元，2017年年底開工，計劃五年內(nèi)實現(xiàn)投產(chǎn)，七年內(nèi)達產(chǎn)。產(chǎn)品將廣泛運用于5G通信，主要包含大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、電動汽車、數(shù)據(jù)通信、導航、衛(wèi)星等信息技術產(chǎn)品。其中一期規(guī)劃建設125萬平方米廠房，目前已封頂約76萬平方米，7個主車間基本完成裝修，并開始設備安裝，氮化鎵、砷化鎵項目即將試投產(chǎn)。 發(fā)表于：2019/6/5 ?…198199200201202203204205206207…?
