頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠(chǎng)Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 京東方確認(rèn)為華為 Mate X 提供柔性屏，公司業(yè)績(jī)未來(lái)有望回升 6月12日，京東方在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司與華為保持良好的戰(zhàn)略合作關(guān)系，公司為華為Mate X手機(jī)供應(yīng)柔性AMOLED顯示屏。 發(fā)表于：6/13/2019 格力奧克斯高管徹夜未眠，該如何應(yīng)對(duì)這一切？ 6月10日消息，格力電器官方微博實(shí)名舉報(bào)奧克斯空調(diào)不合格。 發(fā)表于：6/13/2019 美方施壓本土科技企業(yè)停止支援？華為 MateBook 發(fā)布擱置 目前中美關(guān)系緊張，從貿(mào)易戰(zhàn)到科技戰(zhàn)幾個(gè)唯獨(dú)領(lǐng)域都寸土不讓。而美國(guó)方面也對(duì)中方施狠招，把華為列入到實(shí)體清單，同時(shí)也施壓美國(guó)本土科技企業(yè)停止對(duì)華為進(jìn)行技術(shù)支援。 發(fā)表于：6/13/2019 與高通芯片協(xié)議面臨到期，分析師：如未續(xù)約，LG 或無(wú)法生產(chǎn)手機(jī)？ 據(jù)路透社報(bào)道，LG電子新款5G智能手機(jī)能否順利銷(xiāo)售目前看來(lái)還不確定，因?yàn)樵摴颈硎驹谂c高通續(xù)簽本月即將到期的芯片許可協(xié)議上，他們之間的不同意見(jiàn)還無(wú)法統(tǒng)一。 發(fā)表于：6/13/2019 又一輪用戶(hù)收割開(kāi)始？微軟聯(lián)合谷歌推在線(xiàn)付費(fèi)課程 近日，微軟聯(lián)合谷歌推出在線(xiàn)付費(fèi)課程，教授初學(xué)者編寫(xiě)簡(jiǎn)單的量子算法和代碼。聽(tīng)到這個(gè)消息時(shí)，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授、合肥本源量子計(jì)算科技有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)本源量子)首席科學(xué)家郭國(guó)平有些失落：“又一輪用戶(hù)收割開(kāi)始了!” 發(fā)表于：6/12/2019 AMD直言 就目前英特爾的半導(dǎo)體實(shí)力，會(huì)追上 對(duì)AMD來(lái)說(shuō)，2019年是值得紀(jì)念的重要年份。一是因?yàn)榻衲晔茿MD公司成立50周年，二是因?yàn)榘l(fā)布了一系列重磅產(chǎn)品，比如基于7nm工藝的銳龍3000處理器、Navi架構(gòu)RX 5700顯卡等。 發(fā)表于：6/12/2019 AMD 公布新一代 yzen 9 3950X 處理器，迄今最強(qiáng)大之一 今年是AMD大曝的一年，在CPU和GPU的產(chǎn)品線(xiàn)上，AMD都挺進(jìn)了7nm的領(lǐng)域，CPU架構(gòu)也從Zen提高到了Zen 2。在今天早晨的AMD的NextHorizonGaming發(fā)布會(huì)上，蘇媽正式公布了全新一代的AMD Ryzen 9 3950X處理器。這是AMD目前為止最強(qiáng)大的消費(fèi)級(jí)處理器產(chǎn)品之一。 發(fā)表于：6/12/2019 AMD 推出 50 周年高性能紀(jì)念版顯卡：擁有40組計(jì)算單元，新增游戲頻率 在今天早晨的AMD的NextHorizonGaming發(fā)布會(huì)上，AMD總裁兼首席執(zhí)行官Dr。 Lisa Su，正在展示AMD新一代游戲產(chǎn)品和技術(shù)細(xì)節(jié)，今年是AMD的50周年，AMD也推出Radeon 5700XT 50周年高性能紀(jì)念版顯卡。 發(fā)表于：6/12/2019 沃特希望延期執(zhí)行華為部分禁令，究竟是何目的？ 據(jù)報(bào)道，白宮行政管理和預(yù)算局代理局長(zhǎng)拉斯·沃特(Russell T. Vought)希望推遲執(zhí)行限制美國(guó)政府與華為業(yè)務(wù)往來(lái)的法律關(guān)鍵條款，理由是，這會(huì)讓使用華為技術(shù)的美國(guó)公司負(fù)擔(dān)過(guò)重。 發(fā)表于：6/12/2019 一文讀懂碳化硅半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程 之前許久的時(shí)間里，我們基本都集中于以硅半導(dǎo)體材料為主的分立器件和集成電·的研究中，廣泛的應(yīng)用以于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信、汽車(chē)電子、航天航空等各個(gè)領(lǐng)域，帶來(lái)的發(fā)展時(shí)巨大的。 發(fā)表于：6/12/2019 ?…192193194195196197198199200201…?
