頭條 全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開(kāi)幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。 最新資訊 芯片國(guó)產(chǎn)率只有4.2%，中國(guó)半導(dǎo)體在10年內(nèi)不可能自給自足 最近幾年來(lái)國(guó)內(nèi)都在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是去年、今年接連爆出的中興、華為事件之后，半導(dǎo)體被卡脖子的教訓(xùn)深刻，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)科技行業(yè)發(fā)展的瓶頸。為此國(guó)內(nèi)正在提高國(guó)產(chǎn)率，希望半導(dǎo)體芯片做到自主可控。 發(fā)表于：6/18/2019 Intel打造22FFL工藝 生產(chǎn)超強(qiáng)壽命RRAM芯片 隨著Intel在本月開(kāi)始出貨10nm工藝處理器，Intel在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上將轉(zhuǎn)向14nm為主、10nm加速量產(chǎn)及推進(jìn)7nm落地。除了這些工藝之外，Intel之前還有一些工廠是生產(chǎn)22nm工藝的，它們也不可能完全淘汰或者升級(jí)到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工藝。 發(fā)表于：6/18/2019 豐田2020起推廣發(fā)動(dòng)機(jī)自動(dòng)關(guān)閉和自動(dòng)泊車功能 豐田已經(jīng)宣布了新的安全功能，它將在2020車型當(dāng)中開(kāi)始增加這種安全功能，即發(fā)動(dòng)機(jī)自動(dòng)關(guān)閉和自動(dòng)泊車功能，將適用于大多數(shù)2020年車型，是智能鑰匙系統(tǒng)（SKS）的增強(qiáng)型功能。如果車輛保持運(yùn)行，發(fā)動(dòng)機(jī)自動(dòng)關(guān)閉功能將在預(yù)定時(shí)間后自動(dòng)關(guān)閉發(fā)動(dòng)機(jī)。 發(fā)表于：6/17/2019 滴滴與Mila達(dá)成深度合作 推進(jìn)智能駕駛研究 滴滴出行今日聯(lián)合蒙特利爾學(xué)習(xí)算法研究所（Mila）舉辦研討會(huì)，會(huì)上滴滴正式宣布與Mila達(dá)成深度合作，雙方將圍繞智能駕駛、深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)、AI 賦能社會(huì)等熱點(diǎn)課題進(jìn)行前沿科學(xué)研究、頂級(jí)人才培養(yǎng)和廣泛的學(xué)術(shù)交流。 發(fā)表于：6/17/2019 貿(mào)澤電子新品推薦：2019年5月 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來(lái)自750多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。 發(fā)表于：6/17/2019 Commvault為中信云量身定制中國(guó)首個(gè)“全覆蓋”云平臺(tái)架構(gòu) 全球企業(yè)云和本地環(huán)境數(shù)據(jù)管理軟件的公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)者Commvault（納斯達(dá)克代碼：CVLT）攜手中信科技發(fā)展有限公司，為其量身定制了中國(guó)首個(gè)“全覆蓋”云平臺(tái)架構(gòu)，提供從本地?cái)?shù)據(jù)中心到云端應(yīng)用完整的數(shù)據(jù)備份、恢復(fù)以及容災(zāi)服務(wù)。 發(fā)表于：6/17/2019 踏板動(dòng)力解決方案：為電動(dòng)自行車和電動(dòng)摩托車提供續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)的13S、48V鋰離子電池組 隨著電動(dòng)自行車和電動(dòng)摩托車越來(lái)越受歡迎，消費(fèi)者對(duì)電池組的續(xù)航能力也提出了更高的要求。延長(zhǎng)電池組的續(xù)航時(shí)間可讓車輛行駛更遠(yuǎn)里程而無(wú)需頻繁充電。 發(fā)表于：6/17/2019 恩智浦推出面向邊緣計(jì)算的全安全平臺(tái)EdgeVerse 恩智浦還推出了EdgeLock?安全品牌（EdgeVerse平臺(tái)的一部分），以完善其廣泛的安全解決方案，從分立的安全元件到集成的嵌入式安全。 發(fā)表于：6/17/2019 打破從傳統(tǒng)設(shè)計(jì)？未來(lái)可以用云上EDA設(shè)計(jì)芯片嗎 Google的TPU芯片專門為云端AI應(yīng)用設(shè)計(jì)，可謂是為云而生。而TPU的設(shè)計(jì)過(guò)程又越來(lái)越多的利用了云的優(yōu)勢(shì)，可謂是生于云中。TPU所帶來(lái)的創(chuàng)新，不僅僅是芯片架構(gòu)，還反映在整個(gè)芯片研發(fā)的思路，方法，甚至是“文化”，而后者可能對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)都會(huì)帶來(lái)更為深遠(yuǎn)的影響。 發(fā)表于：6/17/2019 聯(lián)發(fā)科首款5G處理器2020年3月正式量產(chǎn) 蔡力行指出，2019年是聯(lián)發(fā)科技穩(wěn)健拓展全球市場(chǎng)，并明顯改善獲利結(jié)構(gòu)的一年。全年合并毛利率提升，加上審慎分配既有資源，在營(yíng)收約略持平、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及新市場(chǎng)拓展有相當(dāng)好進(jìn)展的情況下，營(yíng)業(yè)利益金額較前一年大幅成長(zhǎng)超過(guò)60%，逐步建構(gòu)健康的獲利結(jié)構(gòu)。 發(fā)表于：6/17/2019 ?…188189190191192193194195196197…?
