頭條 功能安全專家小組FSG中國正式成立 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。 最新資訊 群聯(lián)搭上PCIe 4.0快車，研發(fā)新SSD主控速度可達6.5GB/s 群聯(lián)PS5016-E16作為全新旗艦型號，采用雙核心CoXProcessor處理器，支持8個通道和32顆閃存芯片，接口數(shù)據(jù)率800MT/s，持續(xù)讀寫性能可達5GB/s、4.4GB/s，相比PCIe 3.0 x4提升多達43％、33％。 發(fā)表于：2019/6/14 蘋果將新上7款筆記本，這次將有何變化？ 蘋果公司今天在歐亞經(jīng)濟委員會（Eurasian Economic Commissio，簡稱EEC）的數(shù)據(jù)庫中登記了7款未發(fā)布的Mac電腦產(chǎn)品。這7款似乎都是筆記本電腦，因為它們被稱為“便攜式電腦”。 發(fā)表于：2019/6/14 Xbox總監(jiān)談下一代主機設(shè)計思路：減負提高幀率 Xbox總監(jiān)菲爾·斯賓塞表示，之前所有的游戲主機，甚至是性能最強的Xbox One X，都有一個最大的問題，那就是CPU。微軟這次計劃減輕CPU負擔，確保每個組件按預期工作，沒有任何瓶頸。目標是提高游戲的保真度，為此，他們同時也計劃著盡可能地減輕GPU的負擔。 發(fā)表于：2019/6/14 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示：美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫，全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將衰退近3% 集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單，受整體市場下滑的影響，Q2季度10大廠商的營收幾乎都在下滑，當季總營收只有153.6億美元，同比下滑了8%。在TOP10廠商中，大陸廠商入圍的有兩家，一個是中芯國際，一個就是華虹半導體，不過這兩家的份額加起來也不超過10%，在全球影響力有限，兩家公司目前量產(chǎn)的最先進工藝還是28nm的，兩家都有14nm工藝量產(chǎn)的計劃，中芯國際是今年下半年量產(chǎn)，華虹是2020年量產(chǎn)，但制程工藝確實還是要比臺積電等公司落后兩代以上。 發(fā)表于：2019/6/14 NAND閃存的價格一跌再跌，該出手時就出手 NAND閃存的價格一跌再跌，2019年第一季度TLC閃存的晶圓合約價下跌了19~28%，eMMC/UFS類閃存合約價下跌了15~20%，消費級固態(tài)硬盤價格跌了17~31%，企業(yè)級固態(tài)硬盤跌了26~32%。即使現(xiàn)在SSD的價格已經(jīng)白菜價，但是也有人在想等它再跌些再買，那么或許現(xiàn)在該出手了。因為據(jù)行業(yè)人士預測，預計NAND報價將在Q2至Q3間止跌。 發(fā)表于：2019/6/14 X570平臺詳解：定位高端，任性44條PCIe 4.0 AMD的7nm銳龍3000處理器以及X570平臺已經(jīng)塵埃落定，從6核到16核處理器的價格也公布了，只待7月7日正式上市，這一次AMD不僅在多線程性能上繼續(xù)領(lǐng)先，單核性能也追上來了，游戲性能比Intel最好的酷睿i9-9900K還要好。 發(fā)表于：2019/6/14 三星已成功研發(fā)8nm LPDDR5內(nèi)存，提速至7.3Gbps 去年7月，三星就宣布成功開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款LPDDR5-6400內(nèi)存芯片，基于10nm級工藝，單顆容量8Gb（1GB），去年10月的在港舉辦的高通4G/5G峰會上，三星人士透露，LPDDR5內(nèi)存計劃2020年商用。今年2月底，JEDEC（固態(tài)存儲協(xié)會）正式發(fā)布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗內(nèi)存標準。 發(fā)表于：2019/6/14 三星已成功研發(fā)8nm LPDDR5內(nèi)存，提速至7.3Gbps 去年7月，三星就宣布成功開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款LPDDR5-6400內(nèi)存芯片，基于10nm級工藝，單顆容量8Gb（1GB），去年10月的在港舉辦的高通4G/5G峰會上，三星人士透露，LPDDR5內(nèi)存計劃2020年商用。今年2月底，JEDEC（固態(tài)存儲協(xié)會）正式發(fā)布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗內(nèi)存標準。 發(fā)表于：2019/6/14 凱盛科技投資8762萬元籌建超大屏觸控模組項目 凱盛科技股份有限公司（以下簡稱“凱盛科技股份”）發(fā)布公告，公司全資子公司凱盛信息顯示材料（池州）有限公司，擬投資8762萬元在安徽省池州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)內(nèi)建設(shè)超大屏觸控模組項目。 發(fā)表于：2019/6/14 長鑫為減少使用美國原產(chǎn)技術(shù)，重新設(shè)計DRAM芯片 據(jù)日經(jīng)新聞亞洲評論報導，該消息人士表示，長鑫還無法完全消除威脅，其生產(chǎn)中依然會使用到美國的半導體設(shè)備(如Applied Materials、Lam Research及KLA-Tencor)和EDA工具(如Cadence和Synopsys)，但重新設(shè)計能夠降低威脅，避免觸及美國的知識產(chǎn)權(quán)。 發(fā)表于：2019/6/14 ?…182183184185186187188189190191…?
