頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 寒武紀推出思元270云端AI芯片，性能比上代提高4倍 2019年6月20日，寒武紀宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品，目標是提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造，其板卡產(chǎn)品可以通過PCIe接口快速部署在服務器和工作站內(nèi)。 發(fā)表于：6/22/2019 沒有山寨貨？CPU 有多難制造？ 無論在我們?nèi)粘Ｉ钪械哪膫€領(lǐng)域，山寨貨都不算少，但也有些東西鮮有山寨比如CPU，這么大的利潤空間，為什么這么多年還是沒有山寨貨，CPU真的很難制造嗎? 發(fā)表于：6/22/2019 華為操作系統(tǒng)存在黑洞？究竟該如何解決這一問題？ 黑洞在天文學里擁有無窮的引力，但是它也能在合適的時候，成為新星體的創(chuàng)造者。創(chuàng)造者和毀滅者的個性通過黑洞這個個性融合交織，展現(xiàn)出迷人而多樣的性質(zhì)。但要利用其創(chuàng)造者特性，前提是不能被黑洞完全吞噬。 發(fā)表于：6/22/2019 一圖看懂華為自研 SSD 發(fā)展歷程 我們都知道華為有自研的麒麟、凌霄等各種處理器芯片，但是你知道華為自研的SSD固態(tài)硬盤嗎?由于僅限企業(yè)級應用，華為自研SSD非常低調(diào)，很多人根本不曉得華為還有這一套，其實牛著呢。 發(fā)表于：6/21/2019 見風使舵！韓企業(yè)下封口令禁談華為 中美貿(mào)易糾紛激化的狀況下，“華為限制交易事件”波及韓國，韓國三星、LG、SK以及現(xiàn)代等4大集團為避免卷入爭議，以內(nèi)部介入的方式下禁口令。 發(fā)表于：6/21/2019 MACOM銷售不及預期，關(guān)廠裁員啟動重組 18日，美國半導體解決方案領(lǐng)導供應商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(以下簡稱MACOM)于美國股市6月18日盤后宣布，公司已啟動組織重整計劃，一旦全面實施，每年平均可省下5000美元的費用。 發(fā)表于：6/21/2019 特爾借力三星 臺積電助力AMD 芯片市場好戲開演！ 近日，據(jù)韓國媒體報道，英特爾已經(jīng)秘密聯(lián)系到三星，希望三星方面能夠解決它們14nm產(chǎn)能短缺的問題。 發(fā)表于：6/21/2019 Arm 總裁兼首席運營官告訴你Arm 與華為之間的合作是否受到影響？ 在美國政府發(fā)起的出口管制政策實施的影響下，諸多國際半導體企業(yè)“被動”躺槍。政策法規(guī)的確不得不遵守，但是美國企業(yè)與其他國家的企業(yè)之間，多年以來形成的合作共贏、全球化分工合作就因此被打破了嗎? 發(fā)表于：6/21/2019 小米9可以丟垃圾桶了，搭載驍龍855的小米10 來了 驍龍855的實力大家都是有目共睹的，魯大師公布的芯片排名中顯示，驍龍855力壓A12和麒麟980，穩(wěn)居第一。按照以往的經(jīng)驗來看，今年一整年驍龍855都會成為大部分安卓旗艦機的標配。然而今年情況特殊，因為5G要來了。 發(fā)表于：6/21/2019 中芯紹興項目正式開展，有望量產(chǎn)后實現(xiàn)年產(chǎn)值高達 45 億元？ 紹興越城區(qū)發(fā)改局信息顯示，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目(以下簡稱“中芯紹興項目”)舉辦主體工程結(jié)頂儀式。 發(fā)表于：6/21/2019 ?…177178179180181182183184185186…?
