頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 蘋果再添主力 ARM 頂級芯片工程師加入 助力 MAC 產(chǎn)品處理器研發(fā)？ 據(jù)外媒報道，蘋果公司最近從ARM挖了一個頂級芯片工程師，這一方面可以彌補Gerard Williams III離職所留下的空白;另一方面，蘋果還想加快自己的芯片開發(fā)速度，期望早日達成將自研的arm芯片擴展到更強大的設(shè)備(如Mac)的目標。 發(fā)表于：6/28/2019 貿(mào)易戰(zhàn)僵持不下，開源架構(gòu) RISC-V 能否打開中國市場？ 在目前的芯片市場上，占主流的架構(gòu)主要有x86和ARM架構(gòu)，x86主要由Intel掌控，Intel公司所生產(chǎn)的所有CPU都是使用X86指令集，ARM架構(gòu)由于其節(jié)能的特點被很多廠商所喜愛，包括蘋果、谷歌、華為等，同時，ARM的授權(quán)費較高，這在一定程度上阻礙了技術(shù)創(chuàng)新。 發(fā)表于：6/28/2019 華虹半導(dǎo)體官宣：第三代 90 納米嵌入式閃存工藝創(chuàng)下最小尺寸紀錄，已成功實現(xiàn)量產(chǎn) 今日，華虹半導(dǎo)體官方宣布，其第三代90 納米嵌入式閃存（90nm eFlash）工藝平臺已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/27/2019 圖像信號與視覺處理器的發(fā)展趨勢 據(jù)麥姆斯咨詢介紹，本報告重點闡述與圖像處理所需硬件相關(guān)的市場情況。在攝像頭背后，根據(jù)使用目的，也許有多種方法(方案)來處理原始圖像數(shù)據(jù)。這些方法通常分為“查看”或“分析”圖像以理解攝像頭及其系統(tǒng)周圍的環(huán)境。不過，這些方法可能需要不同類型的硬件。 發(fā)表于：6/26/2019 德州儀器C2000微控制器增強連通性和控制性 德州儀器(TI)推出了C2000? 系列微控制器(MCU)的全新通信功能。利用C2000 F2838x 32位微控制器，設(shè)計人員能夠在單個芯片上實現(xiàn)交流伺服驅(qū)動器和其他工業(yè)系統(tǒng)的連通性，包括 EtherCAT、以太網(wǎng)和具有靈活數(shù)據(jù)速率的控制器局域網(wǎng)(CAN FD)。 發(fā)表于：6/26/2019 HID Global推出HID goID公民年齡驗證解決方案 全球領(lǐng)先的可信身份驗證解決方案供應(yīng)商HID Global®近日宣布HID goID?移動身份驗證解決方案的功能已得到擴展，能夠幫助政府機構(gòu)實現(xiàn)從物理證件身份驗證向移動身份驗證的轉(zhuǎn)型。HID goID簡易驗證器是HID移動身份驗證解決方案的最新配置，任何人只要輕輕一點智能手機上的HID goID?移動ID，即可快速驗證年齡信息。 發(fā)表于：6/26/2019 聚力！萬業(yè)企業(yè)設(shè)立集成電路裝備集團，提供自主可控設(shè)備 2019年6月24日晚間，萬業(yè)企業(yè)(600641)發(fā)布了一份重磅公告，宣布公司與中國科學(xué)院微電子研究所以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金旗下的芯鑫融資租賃簽訂合作備忘錄，公司將發(fā)起并設(shè)立集成電路裝備集團。有業(yè)內(nèi)人士稱，這將是我國目前產(chǎn)業(yè)鏈最為齊全的集成電路裝備集團。 發(fā)表于：6/26/2019 技術(shù)再升級！無錫中科芯攻克晶圓級再布線及晶圓級凸點制備關(guān)鍵技術(shù) 據(jù)無錫日報報道，中科芯集成電路股份有限公司團隊順利攻克了晶圓級再布線及晶圓級凸點制備關(guān)鍵技術(shù)。 發(fā)表于：6/26/2019 復(fù)旦大學(xué)校長稱：對于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大學(xué)應(yīng)該主動擔(dān)當 過去很長一段時間，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是熱門話題。隨著國家集成電路創(chuàng)新中心、長三角集成電路設(shè)計與制造協(xié)同創(chuàng)新中心、國際人類表型組計劃(一期)、腦與類腦智能基礎(chǔ)應(yīng)用轉(zhuǎn)化研究等一系列布局的落地與推進，中國科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)校長許寧生日前在接受記者專訪時表示，復(fù)旦大學(xué)對接集成電路發(fā)展等上海承擔(dān)的三項重大任務(wù)方面，已形成了新的布局。他認為，無論上?？苿?chuàng)中心建設(shè)，還是國家科技創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，尤其是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大學(xué)都應(yīng)該、也必須更多主動擔(dān)當。 發(fā)表于：6/26/2019 強強聯(lián)合！萬業(yè)、微電子所和芯鑫共同打造全新半導(dǎo)體設(shè)備 昨日，上市公司上海萬業(yè)股份(以下簡稱“公司”)發(fā)表公告，公司將與中國科學(xué)院微電子研究所(以下簡稱“微電子所”)、芯鑫融資租賃有限責(zé)任 公司(以下簡稱“芯鑫租賃”)簽訂《關(guān)于合資設(shè)立集成電路裝備集團之合作 備忘錄》。裝備集團主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域為集成電路產(chǎn)業(yè)裝備、泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備研發(fā)、制造和銷售。 發(fā)表于：6/26/2019 ?…173174175176177178179180181182…?
