頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 華為操作系統(tǒng)存在黑洞？究竟該如何解決這一問(wèn)題？ 黑洞在天文學(xué)里擁有無(wú)窮的引力，但是它也能在合適的時(shí)候，成為新星體的創(chuàng)造者。創(chuàng)造者和毀滅者的個(gè)性通過(guò)黑洞這個(gè)個(gè)性融合交織，展現(xiàn)出迷人而多樣的性質(zhì)。但要利用其創(chuàng)造者特性，前提是不能被黑洞完全吞噬。 發(fā)表于：6/22/2019 一圖看懂華為自研 SSD 發(fā)展歷程 我們都知道華為有自研的麒麟、凌霄等各種處理器芯片，但是你知道華為自研的SSD固態(tài)硬盤嗎?由于僅限企業(yè)級(jí)應(yīng)用，華為自研SSD非常低調(diào)，很多人根本不曉得華為還有這一套，其實(shí)牛著呢。 發(fā)表于：6/21/2019 見風(fēng)使舵！韓企業(yè)下封口令禁談華為 中美貿(mào)易糾紛激化的狀況下，“華為限制交易事件”波及韓國(guó)，韓國(guó)三星、LG、SK以及現(xiàn)代等4大集團(tuán)為避免卷入爭(zhēng)議，以內(nèi)部介入的方式下禁口令。 發(fā)表于：6/21/2019 MACOM銷售不及預(yù)期，關(guān)廠裁員啟動(dòng)重組 18日，美國(guó)半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(以下簡(jiǎn)稱MACOM)于美國(guó)股市6月18日盤后宣布，公司已啟動(dòng)組織重整計(jì)劃，一旦全面實(shí)施，每年平均可省下5000美元的費(fèi)用。 發(fā)表于：6/21/2019 特爾借力三星 臺(tái)積電助力AMD 芯片市場(chǎng)好戲開演！ 近日，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，英特爾已經(jīng)秘密聯(lián)系到三星，希望三星方面能夠解決它們14nm產(chǎn)能短缺的問(wèn)題。 發(fā)表于：6/21/2019 Arm 總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官告訴你Arm 與華為之間的合作是否受到影響？ 在美國(guó)政府發(fā)起的出口管制政策實(shí)施的影響下，諸多國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)“被動(dòng)”躺槍。政策法規(guī)的確不得不遵守，但是美國(guó)企業(yè)與其他國(guó)家的企業(yè)之間，多年以來(lái)形成的合作共贏、全球化分工合作就因此被打破了嗎? 發(fā)表于：6/21/2019 小米9可以丟垃圾桶了，搭載驍龍855的小米10 來(lái)了 驍龍855的實(shí)力大家都是有目共睹的，魯大師公布的芯片排名中顯示，驍龍855力壓A12和麒麟980，穩(wěn)居第一。按照以往的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，今年一整年驍龍855都會(huì)成為大部分安卓旗艦機(jī)的標(biāo)配。然而今年情況特殊，因?yàn)?G要來(lái)了。 發(fā)表于：6/21/2019 中芯紹興項(xiàng)目正式開展，有望量產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值高達(dá) 45 億元？ 紹興越城區(qū)發(fā)改局信息顯示，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目(以下簡(jiǎn)稱“中芯紹興項(xiàng)目”)舉辦主體工程結(jié)頂儀式。 發(fā)表于：6/21/2019 Arm重申對(duì)中國(guó)市場(chǎng)高度重視，Arm中國(guó)的成立帶來(lái)的積極意義 縱觀全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，在經(jīng)歷了從最初的垂直整合到后來(lái)垂直分工，再到今天，整個(gè)行業(yè)分工越來(lái)越細(xì)，從IP架構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、存儲(chǔ)和顯示到EDA工具，不管是從產(chǎn)業(yè)鏈還是生態(tài)鏈角度，整個(gè)行業(yè)都需要不同國(guó)家、不同企業(yè)的充分參與，可以說(shuō)，全球也沒(méi)有任何一個(gè)國(guó)家可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的自給自足。 發(fā)表于：6/21/2019 寒武紀(jì)第二代云端AI芯片思元270采用16nm工藝 寒武紀(jì)宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品，目標(biāo)是提供速度更快、功耗更低、性價(jià)比更高的AI加速解決方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造，其板卡產(chǎn)品可以通過(guò)PCIe接口快速部署在服務(wù)器和工作站內(nèi)。 發(fā)表于：6/21/2019 ?…178179180181182183184185186187…?
