頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 DRAM 內(nèi)存芯片連跌三季度，今年下半年能否恢復(fù)正常？ DRAM內(nèi)存芯片也連跌三個季度了，三星、美光、SK Hynix公司內(nèi)存業(yè)務(wù)的營收及盈利大幅下滑，不得不削減產(chǎn)能以減少供應(yīng)，業(yè)界預(yù)期下半年內(nèi)存市場會恢復(fù)正常。Winbond華邦電子上周末召開了股東會，董事長焦佑鈞表示內(nèi)存芯片供不應(yīng)求的時代過去了，今年市場會萎縮，不過下半年的情況會比上半年好，產(chǎn)能利用率已經(jīng)從Q1季度的不足80%回升到了85%了。 發(fā)表于：6/19/2019 歷經(jīng)18年，龍芯終于要走向市場了 任何科技產(chǎn)品的運行都依靠芯片，而自主研發(fā)計算機芯片是重中之重，也是難上加上。國內(nèi)公司發(fā)展處理器不僅是缺少技術(shù)、人才，更重要的還是缺少生態(tài)系統(tǒng)，真正做到核心技術(shù)自主可控的并不多，2001年問世的龍芯處理器就是其中的一個。日前龍芯團(tuán)隊CPU首席科學(xué)家胡偉武在采訪中提到，龍芯18年來一直在補課，預(yù)計幾年后就能把這個課基本補回來。補完課之后龍芯未來將走向市場，在一些領(lǐng)域與國際主流產(chǎn)品同臺競技。 發(fā)表于：6/19/2019 NVIDIA大放異彩，節(jié)能超算排行占據(jù)絕對優(yōu)勢 在2019年度的ISC國際超算大會上，新一輪TOP500超算名單公布了，美國Summit超算第三次獲得第一，20億億次的性能暫時無人超越，其姊妹超算Sierra獲得了第二，而中國國內(nèi)最強的神威·太湖之光、天河2號獲得了第三、第四名。 發(fā)表于：6/19/2019 顯卡挖礦浮沉不定，未來何在？ 虛擬貨幣隨著顯卡的逐漸缺貨再次慢慢浮現(xiàn)在人們眼前，雖然目前被炒得最熱的以太幣依然在不斷下滑回落，幣價回暖，礦圈暗流涌動，二手顯卡交易也卷土重來。 發(fā)表于：6/18/2019 索尼微軟battle，Xbox 將超越 PS5？ 隨著E3展會的結(jié)束，關(guān)于次世代主機的謠言更是層出不窮。本周早些時候，外媒Game Informer編輯Andrew Reiner稱在E3上聽到傳聞PS5的技能要比Xbox新主機更強，而日前又有消息稱他們也聽到了類似的聲音。在下一代主機的競爭上，索尼和微軟互不相讓，不過微軟表現(xiàn)出來的信心似乎更足，因為他們堅信Xbox新版才是次世代最強主機。 發(fā)表于：6/18/2019 山東如此牛掰？12 寸晶圓產(chǎn)線達(dá) 6 條之多？ 日前，山東省發(fā)改委公布新舊動能轉(zhuǎn)換重大項目庫第二批優(yōu)選項目名單。其中十幾個項目和半導(dǎo)體相關(guān)。 發(fā)表于：6/18/2019 臺灣半導(dǎo)體廠商難入車用領(lǐng)域？環(huán)境要求太高 據(jù)自由財經(jīng)報道，車用二極管龍頭廠朋程研發(fā)協(xié)理、同時6英寸晶圓代工廠茂矽董事盧建志表示，臺灣半導(dǎo)體廠商積極搶入車用領(lǐng)域，但大多打入要求標(biāo)準(zhǔn)較低且低溫的駕駛座產(chǎn)品領(lǐng)域，能攻進(jìn)高溫的引擎室產(chǎn)品領(lǐng)域少之又少。 發(fā)表于：6/18/2019 英特爾14nm產(chǎn)能不足 求助三星 晶圓代工廠中，三星和臺積電是最有名的兩家。不管是蘋果的A系列芯片、高通驍龍的處理器還是華為的麒麟系列，基本都出自這兩家只手。當(dāng)然，相比之下，臺積電還是要更具優(yōu)勢，近年已經(jīng)拿到了AMD和螞蟻礦機的大批訂單。 發(fā)表于：6/18/2019 基于RCP的嵌入式快速開發(fā)及半實物仿真技術(shù) 將STM32-Mat/Target開發(fā)固件庫和STM32CubeMX引入MATLAB/Simulink，首先提出了一種基于快速控制原型技術(shù)(Rapid Control Prototype，RCP)建立與標(biāo)定產(chǎn)品具有相同I/O口與實際功能的原型系統(tǒng)建模過程。然后，結(jié)合一類航空電子系統(tǒng)大氣數(shù)據(jù)計算機(Air Data Computer，ADC)，詳細(xì)闡述了所測試原型系統(tǒng)的建模方法及半實物仿真環(huán)境的配置過程，提出了一種快速高效開發(fā)嵌入式工程的方法。最后，將所建立的原型系統(tǒng)用于半實物仿真，測試其相對于理論數(shù)學(xué)模型的性能和效果。工程應(yīng)用驗證表明，上述方法可充分發(fā)揮快速原型系統(tǒng)用于半實物仿真的優(yōu)勢，結(jié)合引入的開發(fā)固件庫，極大地節(jié)省時間與成本，提高開發(fā)效率。 發(fā)表于：6/18/2019 基于SIP概念的電氣控制組合設(shè)計與實現(xiàn) 進(jìn)行了箭上上面級電氣控制組合小型化研究，闡述了電氣控制組合SIP控制系統(tǒng)主控制單元及輔助健康管理單元的架構(gòu)設(shè)計，詳細(xì)闡述了主控單元中主協(xié)議引擎軟核、熱備份光纖以太網(wǎng)通信軟核及各核心子功能軟核的設(shè)計及實現(xiàn)方法，并簡要介紹了SIP控制系統(tǒng)仿真試驗及電氣控制組合功能試驗情況。 發(fā)表于：6/18/2019 ?…183184185186187188189190191192…?
