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安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布

安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布

日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。

硅谷打響太空爭奪戰(zhàn)，富豪為何對航天如此著迷？

　　科技龍頭公司的老板們現(xiàn)正展開太空爭奪戰(zhàn)，這是因為航天已經(jīng)是一個迅速增長的產(chǎn)業(yè)，全球航天經(jīng)濟規(guī)模達3600億美元（1美元約合6.9元人民幣）。特斯拉創(chuàng)辦人馬斯克是太空探索典型人物，早于2002年，他創(chuàng)辦的Space X已研發(fā)連載火箭和飛船技術(shù)。亞馬遜創(chuàng)始人貝索斯亦不示弱，他的太空公司藍色起源規(guī)模在過去數(shù)年間默默壯大，最近更發(fā)布一款月球登陸器模型，放言2024年重返地球……

發(fā)表于：6/19/2019

變頻空調(diào)待機功耗測試難點及解決方案

最近國內(nèi)兩大空調(diào)廠家就空調(diào)能效等級問題的交鋒受到了廣泛關(guān)注，那么在消費者要求越來越高和競爭激烈的環(huán)境下，生產(chǎn)企業(yè)又如何保證自己產(chǎn)品能效等級達標呢，本文將講解功率計在空調(diào)能效等級驗證測試的解決方案。

發(fā)表于：6/19/2019

Habana Labs宣布推出Gaudi?人工智能訓練處理器

2019年6月19日，中國北京——行業(yè)領(lǐng)先的人工智能處理器開發(fā)商Habana Labs (www.habana.ai) 宣布推出Habana Gaudi?人工智能訓練處理器，基于Gaudi的訓練系統(tǒng)實現(xiàn)了比擁有相同數(shù)量的GPU系統(tǒng)高四倍的處理能力。

發(fā)表于：6/19/2019

基于LVDS的高可靠性遠距離數(shù)據(jù)傳輸設(shè)計

針對數(shù)據(jù)在高速遠距離傳輸過程中可靠性低的問題，提出了一種基于LVDS長線傳輸和新型8B/10B編解碼的解決方案。該方案采用了國產(chǎn)LVDS編解碼芯片，在硬件電路中加入驅(qū)動設(shè)計和均衡設(shè)計，補償信號在長線傳輸中的損耗；在邏輯設(shè)計中加入了一種新型的8B/10B編解碼，實現(xiàn)數(shù)據(jù)在傳輸中的直流平衡，提高傳輸?shù)目煽啃?。?jīng)驗證，該系統(tǒng)中LVDS串行數(shù)據(jù)可以500 Mb/s的傳輸速率在240 m的平衡雙絞導線上實現(xiàn)無誤碼傳輸。

發(fā)表于：6/19/2019

Telechips選擇PowerVR GPU開發(fā)車用芯片

英國倫敦和韓國首爾 ─ 2019年6月19日 ─ Imagination Technologies的PowerVR Series9XTP已被Telechips選用，將用于其車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）和汽車駕駛艙解決方案。Telechips是一家為汽車和智能家居領(lǐng)域開發(fā)連接和多媒體芯片的全球性無晶圓廠半導體公司。

發(fā)表于：6/19/2019

OmniVision發(fā)布新型SoC適用于窄邊框筆記本電腦

近日，行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字圖像解決方案開發(fā)商豪威科技公司(OmniVision Technologies, Inc.)今天宣布推出OV0VA10 系統(tǒng)芯片(SoC)。該芯片集成了業(yè)界最先進的VGA圖像傳感器和信號處理器。其OmniPixel?3-HS架構(gòu)允許入門級窄邊框筆記本電腦設(shè)計人員將極佳的VGA攝像頭性能與出色的低光圖像捕捉相結(jié)合，從而適用于視頻會議等應(yīng)用。此外，它比主要競爭對手功耗低30%，這有助于延長電池壽命。

發(fā)表于：6/19/2019

u-blox推出低功耗廣域IoT應(yīng)用系列模塊

為汽車、工業(yè)和消費市場提供定位與無線通信技術(shù)的全球領(lǐng)導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣布，已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應(yīng)用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模塊，這是該公司最先進、具高安全性且高度整合的蜂巢式產(chǎn)品。此模塊以u-blox UBX-R5蜂巢式芯片組和u-blox M8 GNSS接收器芯片為基礎(chǔ)，可提供獨特高超的端到端安全性和長時期產(chǎn)品可用性，使其成為IoT應(yīng)用中需長期部署裝置的理想選擇。

發(fā)表于：6/19/2019

補齊短板英特爾尋求三星合作

6月18日消息根據(jù)外媒的報道，英特爾似乎與最大的集成電路制造商之一三星進行合作，以減少目前的CPU短缺問題。這是英特爾第一次尋求三星進行CPU制造，一直以來，英特爾都是依靠內(nèi)部工廠生產(chǎn)其所有組件。但隨著這些晶圓廠的資源受到限制，英特爾CCG開始尋找其他資源，如臺積電來制造基于英特爾主板的芯片組。

發(fā)表于：6/19/2019

蘋果自研芯片速度加快，有望 2022 年或 2023 年擁有自己的 5G 基帶芯片？

蘋果一直在加強自研芯片能力，減少對外部廠商的依賴。尤其是在華為受到打壓之后，蘋果的5G策略變得更為積極。根據(jù)天風國際證券分析師郭明錤的預(yù)估，蘋果可能最快在2022年推出自行設(shè)計的5G基頻晶片，預(yù)估5G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約60%。

發(fā)表于：6/19/2019

美半導體企業(yè)集體游說白宮，放寬非5G器件限制

對于現(xiàn)在的局勢來說，華為已然成為了全球第一大的通訊企業(yè)和國內(nèi)第一大的智能手機廠商，如果按照華為2018年供應(yīng)商大會上名單看來，有92家核心供應(yīng)商其中美國企業(yè)居多。

發(fā)表于：6/19/2019