2019年6月21日華為在武漢發(fā)布nova5系列手機。發(fā)布會上簡單的開場之后，華為消費者業(yè)務手機產(chǎn)品線總裁何剛表示，好銷量源于好產(chǎn)品，好產(chǎn)品源于更用“芯”。并宣布在麒麟9系列和7系列處理器的基礎上，推出全新的高端8系列處理器，首款產(chǎn)品是麒麟810。
此次發(fā)布的麒麟810最大的亮點在于搭載全新華為達芬奇架構NPU。此前，華為麒麟970和麒麟980處理器都采用寒武紀的NPU，此次則采用了自研NPU。對于自研的達芬奇架構NPU，何剛列出了四大特性：
創(chuàng)新架構 達芬奇魔方 張量化立體運算單元
澎湃算力 單位晶元面積 最佳能效
算子多 支持數(shù)量多達240+ 通用性好
FP16 精度 INT8量化精度業(yè)界領先
具體的性能表現(xiàn)上，何剛給出的數(shù)據(jù)顯示，在ETH Zurich開發(fā)的AI-Benchmark跑分中，麒麟810以32280的成績領先于驍龍855的25428分和驍龍730的13908分。在AI-Benchmark查詢到的以處理器AI跑分進行的最新排名，麒麟810以23944分排名第一，驍龍855和HelioP90分列第二和第三。
麒麟810能夠取得這樣的成績架構能發(fā)揮重要作用，華為的達芬奇架構在去年十月的Huawei Connect 2018正式發(fā)布，是華為未來AI戰(zhàn)略中非常關鍵的項目。當時華為發(fā)布了基于達芬奇架構的Ascend系列處理器。不過那時除了知道達芬奇架構能滿足從終端到云端的運算需求之外，華為并未透露關于這一自研架構的更多消息。
關于麒麟810的NPU，華為表示，不同于以往的二維運算模式，達芬奇架構以高性能3D Cube計算引擎為基礎，針對矩陣運算進行加速，大幅提高單位面積下的AI算力，充分激發(fā)端側AI的運算潛能。
何剛表示，華為將會更加注重軟硬件的協(xié)同，會在硬件領先的基礎上增加在軟件方面的投入。據(jù)悉，2017年華為推出HiAI移動開放平臺，與合作伙伴共同推動首批AI應用上線。2018年，華為推出HiAI生態(tài)2.0，在麒麟980強勁AI運算力下，使能開發(fā)者創(chuàng)新AI應用，大幅縮短AI應用的開發(fā)周期，提升開發(fā)集成效率。麒麟810的推出，更多算子、開源框架的支持以及提供更加完備的工具鏈將幫助開發(fā)者快速轉(zhuǎn)換集成基于不同AI框架開發(fā)出的模型，增強華為HiAI移動計算平臺的兼容性，易用性，提高開發(fā)者的效率，節(jié)約時間成本，加速更多AI應用的落地。
AI性能是目前手機SoC比拼的一項重要指標，除了架構，制程也非常關鍵。7nm是目前業(yè)界最領先的量產(chǎn)半導體工藝，已經(jīng)采用7nm制程的手機SoC包括麒麟980、A12、驍龍855，最新推出的麒麟810也采用7nm工藝，這就意味著麒麟810是全球第四款采用7nm工藝的手機SoC。先進的半導體工藝是提升處理器性能最直接的方式，根據(jù)何剛的說法，7nm制程對比8nm和10nm制程晶體管密度分別提升50%和64%，能效分別提升20%和28%。
CPU和GPU依舊是手機SoC的重要參數(shù)。麒麟810采用的是2x2.27 GHz Cortex-A76 和6x1.88 GHz A55的組合，華為表示他們采用了全新系統(tǒng)級AI調(diào)頻調(diào)度技術，2+6大小核架構也是創(chuàng)新的設計。不是麒麟980的Big Middle Little架構，也沒有采用Arm最新發(fā)布的Cortex-A77，當然這也符合華為對麒麟810高端系列，強勁性能的定位。CPU跑分華為用麒麟810和驍龍730進行對比，單核性能和多核性能分別高11%和13%。
何剛還給出了日常應用冷啟動時間的對比，包括QQ、手機淘寶、百度等應用。
GPU方面麒麟810也沒有采用Arm最新的Mali-G77，而是使用定制的Mali-G52 GPU，這個定制的GPU針對游戲場景深度優(yōu)化。在游戲方面，華為通過AI調(diào)頻調(diào)度、GPU負載優(yōu)化、60FPS高性能HD畫質(zhì)優(yōu)化，何剛說要用更底層的麒麟Gaming+技術讓玩游戲更痛快。
圖像性能方面，麒麟810采用的是IVP+ISP，具備新升級旗艦級像素處理單元;增強白平衡算法;增加DE模塊 增加RAW域降噪處理 支持深度信息模塊 支持畸變矯正模塊。
通信性能方面，麒麟810支持一卡VoLTE通話，一卡4G上網(wǎng)，可以讓通話不斷，娛樂不間斷，同時支持一卡VoLTE通話，一卡VoLTE來電，能夠讓來電不漏接。
華為nova5將是首款搭載麒麟810的華為手機。