頭條 功能安全專家小組FSG中國正式成立 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強(qiáng)有力的組織，將推動(dòng)嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。 最新資訊 ARM投資ARM服務(wù)器芯片廠商Ampere 基于ARM的服務(wù)器產(chǎn)品當(dāng)中，有一些公司正在爭奪盡可能多的市場，這些公司不僅要吸引x86客戶，而且他們還有相互競爭以獲得客戶。他們中的大多數(shù)通過擁有高度專注和利基產(chǎn)品來針對一些關(guān)鍵的特定市場。Ampere是其中之一，現(xiàn)在該公司的投資者陣容中出現(xiàn)了非常穩(wěn)固強(qiáng)大的成員ARM。 發(fā)表于：2019/6/5 傳微軟正研發(fā)類AirPods耳機(jī)，跟隨蘋果潮流獲利 據(jù)報(bào)道，據(jù)密切關(guān)注微軟公司動(dòng)態(tài)的資訊網(wǎng)站Thurrott透¶，微軟正在研發(fā)自己的無線耳機(jī)，以與蘋果AirPods競爭。 發(fā)表于：2019/6/5 三星宣布完成5納米EUV工藝開發(fā) 已準(zhǔn)備好向客戶提供樣品 與7納米相比，三星的5納米FinFET工藝技術(shù)提供了高達(dá)25%的邏輯面積效率提高。由于工藝改進(jìn)，功耗降低了20%、性能提高了10%，這使得三星能夠擁有更具創(chuàng)新性的標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)。 發(fā)表于：2019/6/5 重磅！臺(tái)積電推出6nm制程技術(shù)，比7nm強(qiáng)太多 援引市場觀察人士的說法報(bào)道稱，從第二季度開始，臺(tái)積電的7nm工藝?yán)寐蕦⒋蠓仙?，其主要客戶是華為和AMD。觀察人士指出，推動(dòng)臺(tái)積電第二季度收入增長的另一個(gè)因素，是來自高通的驍龍855 SoC訂單。高通的驍龍855、華為的麒麟980，以及AMD將在第二季度發(fā)布的第三代銳龍?zhí)幚砥?，都將采用臺(tái)積電7nm工藝。 發(fā)表于：2019/6/5 國內(nèi)芯片新機(jī)遇 專用AI芯片研發(fā)提速 2018年，是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得眾多成果的一年，不管是傳統(tǒng)芯片制造商，還是初創(chuàng)企業(yè)，都在提升芯片的性能和計(jì)算密度等方面做出了諸多嘗試。截至目前，華為、百度、阿里巴巴等企業(yè)都加入了芯片賽道，并致力于生產(chǎn)出更多低功耗、高性能的產(chǎn)品。在激烈的市場競爭環(huán)境下，各企業(yè)正加緊對FPGA芯片、ASIC芯片等某些行業(yè)專用芯片的研制。 發(fā)表于：2019/6/5 高通驍龍855的上市讓驍龍845徹底沒了消息，啥情況？ 我們觀察一下高通的旗艦處理器上市后，上一代旗艦處理器的命運(yùn)，我們就會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)有意思的現(xiàn)象，那就是新旗艦一出，老旗艦就退場，譬如本次驍龍855上市后，驍龍845就不會(huì)再有機(jī)器出貨了，或者說高通就停止向市場提供驍龍845處理器了。 發(fā)表于：2019/6/5 重磅消息：華芯通月底關(guān)閉，高通裁員的受害者？ 華芯通此前也算是風(fēng)光無限。官方資料顯示，2016年1月，中國貴州省和美國高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并成立合資企業(yè)華芯通，面向中國市場設(shè)計(jì)并銷售國際水平的Arm服務(wù)器芯片。根據(jù)協(xié)議，合資企業(yè)首期注冊資本18.5億人民幣(約2.8億美元)，其中貴州方面占股55%，美國高通公司方面占45%?！案哔F之和”讓大家都覺得華芯通是大樹底下好乘涼，將會(huì)有一篇光明的前景。 發(fā)表于：2019/6/5 四大舉措推進(jìn)浙江省新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 浙江省堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展導(dǎo)向，采取規(guī)劃引領(lǐng)、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、載體支撐、試點(diǎn)示范等四大舉措，集中力量推動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，力爭2019年新興產(chǎn)業(yè)增加值同比增長13%以上，對規(guī)上工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長貢獻(xiàn)率進(jìn)一步提升，成為加快新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的重要驅(qū)動(dòng)力量。 發(fā)表于：2019/6/5 國內(nèi)首款3D AI/MR芯片即將量產(chǎn) “芯片是人工智能及混合現(xiàn)實(shí)(AI/MR)的基礎(chǔ)，是各項(xiàng)功能、應(yīng)用場景實(shí)現(xiàn)的核心?！苯?，在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道等ý體采訪時(shí)，華捷艾米研發(fā)副總裁王行直言道。這也就意ζ著，Ψ有掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片技術(shù)和產(chǎn)品，中國才能在新興技術(shù)領(lǐng)域打破受制于人的局面。 發(fā)表于：2019/6/5 韓媒：解決與高通糾紛后 蘋果將對三星展開“5G追擊 韓國ý體稱，美國“信息技術(shù)(IT)巨頭企業(yè)”之間30萬億韓元(100韓元約合0.6元人民幣)規(guī)模的專利訴訟在庭審第一天戲劇性地達(dá)成協(xié)議。蘋果和高通16日(當(dāng)?shù)貢r(shí)間)發(fā)表聯(lián)合聲明稱：“兩家公司就專利訴訟達(dá)成了協(xié)議，決定取消全世界范Χ內(nèi)的各種法律訴訟?！?/a> 發(fā)表于：2019/6/5 ?…196197198199200201202203204205…?
